光刻机唯一上市公司叫什么名字上海微电子股票代码是多少( 二 ) _知识分享

文章插图
SW系列晶圆对准/键合/解键合设备可应用于多个领域，包括MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装（3D-TSV、WLP）和化合物半导体（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能够满足各类基底的键合对准需求，SWB系列可应用于有机胶键合、玻璃浆料键合、共晶键合，阳极键合等工艺，而SWDB系列满足解键合工艺需求。
产品特征
● 灵活多样的对准方式和应用
● 高精度压力和优异温度控制
● 翘曲硅片和超厚硅片处理
● 客户低拥有成本
● 便捷的升级设计

文章插图
硅片边缘曝光设备 —— 芯片级封装工艺中硅片边缘曝光

文章插图
SWEE200硅片边缘曝光设备是芯片级封装工艺中对硅片边缘进行曝光的专用设备，支持notch和flat切口形式的200mm和300mm等两种不同规格的硅片，可以实现外圈曝光、内环曝光、分段曝光、直线曝光等功能。该设备具有较高的硅片边缘曝光精度与产率，可满足生产厂商对硅片边缘曝光的各种工艺处理需求，并具备客户定制化能力。
产品特征
● 可兼容处理200mm和300mm的notch和flat切口的硅片
● 可实现硅片的全自动传输与曝光
● 可实现外圈曝光、内环曝光、分段曝光、直线曝光等功能
● 配置大功率汞灯与性能优异的曝光镜头，硅片面照度高、机台曝光产率高
● 具备高可靠性，采用模块化的设备便于维护维修
● 具备客户定制化能力以满足不同客户的需求

文章插图
平板显示
200系列光刻机 —— TFT曝光

文章插图
SSB200系列投影光刻机采用先进的投影光刻机平台技术，专用于AM-OLED和LCD显示屏TFT电路制造，可应用于2.5代～6代的TFT显示屏量产线。该系列设备具备高分辨率、高套刻精度等特性，支持6英寸掩模，显著降低用户使用成本。
产品特征
● 高精度，分辨率可达1.5μm
● 支持小Mask，可用6英寸掩模实现12英寸屏幕制造
● 具备智能化校准及诊断功能，方便设备参数校调及用户周期性维护

文章插图
激光封装设备 —— AM-OLED封装

文章插图
SLS200系列激光封装设备面向AM-OLED封装工艺需求，可以更好地隔绝外部水汽和氧气的侵入，提高封装强度，从而延长AM-OLED器件寿命。该系列产品采用创新光学系统，可进行任意形状屏幕封装。
产品特征
● 创新光学系统，可进行任意形状屏幕封装
● 宽工艺窗口，采用分段准同步激光封装方案
● 高封装产率
● 强可扩展性，满足超窄边框封装需求
● 高封装一致性

文章插图
光配向设备 —— LCD Cell段高端屏制造

文章插图
SPA200系列光配向设备主要应用于IPS TFT-LCD高端显示屏的配向工艺，可替代传统的摩擦配向设备。该系列设备能满足4.5代、5代、6代或更高世代产线光配向制程需求。
产品特征
● 优异的光学均匀性
● 精确的偏光角控制
● 良好的热控制
● 优异的载台性能

文章插图
LED/MEMS/功率器件
300系列光刻机 —— LED、MEMS、Power Devices制造

文章插图
SSB300系列步进投影光刻机面向6英寸以下中小基底先进光刻应用领域，满足HB-LED、MEMS和Power Devices等领域单面或双面光刻工艺需求。
产品特征
● 高分辨率，分辨率可达0.8μm
● 高速在线MAPPING技术
● 高精度拼接
● 多尺寸基底自适应切换
● 高产能
● 高精度套刻
● 完美匹配ALIGNER

文章插图
激光退火设备 —— IGBT背面退火

光刻机唯一上市公司叫什么名字 上海微电子股票代码是多少( 二 )

光刻机唯一上市公司叫什么名字上海微电子股票代码是多少( 二 )