高通骁龙888详细解读骁龙888相当于电脑什么cpu _知识分享

高通骁龙 888主要芯片组功能包括比2020年提高 25% 的 CPU 性能、35% 的图形提升、超快的集成 5G 网络以及改进的 AI 和图像处理能力——所有这些都包含在一个基于最新 5nm 制造工艺的微型封装中。骁龙 888 还为游戏玩家、开发人员以及注重安全的人引入了许多新功能。

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高通骁龙 888 规格

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CPU 和 GPU：涵盖基础知识
让我们从更深入地了解 Snapdragon 888 内部的架构变化开始我们的演练。我们将从 CPU 和 GPU 开始，它们是日常性能的基石。
正如预期的那样，高通是Arm CXC 计划的成员，授予其使用共同开发的 Cortex-X1 CPU 内核的权限。Cortex-X1 是 Arm 路线图中更大、更强大、更耗电的衍生产品，比 Arm 最新的 Cortex-A78 进一步提升约 23% 。就像去年一样，高通已经将这些 CPU 放入了一个三层集群。不过，这是高通首次在单一芯片组设计中使用三个不同的 CPU 内核。

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Qualcomm 的 Kryo 680 CPU 集群由一个主频为 2.84GHz 的强大 Cortex-X1 和一个 1MB 的大型二级缓存组成。下面是三个大的 Cortex-A78 内核，每个内核具有 2.4GHz 峰值时钟和 512KB 的二级缓存，缓存比去年增加了一倍。最后，四个具有 128KB L2 缓存的低功耗 Cortex-A55 内核达到了 1.8GHz 。时钟速度与去年相同，表明保守的性能提升以换取更长的电池寿命。这表明多核处理的增益有限，而单个 Cortex-X1 将在需要更大单线程计算能力的场景中产生更有意义的差异。
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核心集群配备了大容量 4MB 三级缓存和 3MB 系统缓存，与骁龙 865 相比也没有变化。尽管与去年相比，大 Cortex-X1 和 A78 内核的二级缓存增加了一倍。高通一定已经发现了一些性能优势，通过为这些大核心提供更多附近的内存来使用，但以牺牲一些额外的硅面积为代价。Cortex-A78 每个内核比 A77 小 5% ，为额外的缓存留出了更多空间。最终，骁龙 888 的 CPU 性能和能效提升了 25% 。后者的大部分可能来自向 5nm 的迁移以及更高能效和面积效率的 Cortex-A78 。
转向 Adreno 680 GPU ，高通将其图形芯片的内部运作保持在胸前。但该公司正在宣传将性能提升 35% ，这是几代以来最大的提升，同时仍能提供 25% 更好的电源效率。

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高通最新的 GPU 支持将亚像素渲染作为显示引擎的一部分，这可以提高表观显示分辨率。在下一代游戏机和 PC GPU 中发现的可变速率着色也已进入架构。这可以在受支持的游戏中将着色器渲染要求降低 40% ，从而将性能提升多达 30% 。尽管高通很可能将其纳入整体 35% 的性能声明中，但对于不支持此功能的游戏而言，收益可能会更加有限。
Adreno 680 还包括新的机器学习指令，可将 AI 性能提高 43% 。这些指令包括用于 16 位和 32 位浮点数的 4 输入混合精度点积和波矩阵倍数。这让我们很好地了解了 Snapdragon 888 的其他一些重大变化：人工智能。

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5G 和人工智能：一些急需的改变
机器学习 (AI) 处理是高通现代计算异构方法的关键部分。2018 年的Snapdragon 855在 AI 处理组合中引入了 Tensor 加速器。2020 年，骁龙 888 将 Hexagon 780 DSP 内部的标量、张量和矢量处理单元“融合”在一起，共享内存量增加了 16 倍。
最终结果是在单元内实现无缝工作负载共享，并将三种处理器类型之间的交接时间移动工作负载提高 1,000 倍。此外，标量处理器的性能提升了 50% ，而 Tensor 的计算能力是上一代的两倍。结合 CPU、GPU 和 DSP 功能， Qualcomm 声称每瓦的 AI 性能提高了 3 倍，整体 AI 计算提高了 26TOP 。这比 Snapdragon 865 的 15TOPs 增加了 73% 。

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