财联社1月14日讯(编辑 刘越)碳化硅领域近期利好消息不断,据财联社不完全统计,包括本周一至周三拿下三连板的东尼电子签大单三年交付量剑指90万片和芯片大厂英飞凌扩大碳化硅材料采购等;具体汇总如下表 。
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碳化硅(Sic)是突破性第三代半导体材料,与前两代半导体材料相比,以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗,是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料 。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域 。
东方财富证券周旭辉表示,主流车厂加速布局800V平台及碳化硅模块,800V强势催化打开碳化硅广阔空间 。据Yole预计,全球碳化硅功率半导体市场规模将从2021年的11亿美元(73.98亿人民币)增长至2027年的63亿美元(423.75亿人民币),复合增速超过34% 。
中国银河证券分析师高峰等12月13日发布的研报指出,从产业链层面初步划分,整个SiC产业链主要分为设备、衬底、外延、设计、器件和封装模块,国内多数厂家仅从事产业链部分环节,例如天岳先进专注衬底材料的演进,东莞天域和瀚天天成对外延部分研究比较深入,国内多家功率器件企业如三安光电、士兰微等已入局SiC赛道 。
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碳化硅行业三个重点环节(衬底、外延和器件)中,衬底在产业链中价值量占比最高,接近50% 。海通证券分析师余伟民2022年12月31日发布的研报指出,衬底是碳化硅产业链的核心,衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力 。
余伟民指出,目前碳化硅衬底市场以海外厂商为主导,国内企业市场份额较小 。国内尺寸迭代较海外厂商略慢一筹,但近年来发展提速明显 。山西烁科为首家宣布可制备8英寸SiC衬底 。截至2022年11月,晶盛机电、天岳先进、天科合达分别宣布掌握8英寸碳化硅衬底制备技术 。我们认为,随着国内衬底产品日益成熟、扩产进度逐渐加速,中国衬底厂商有望重塑行业格局,未来在碳化硅衬底环节占领一席之地 。
根据华经产业研究院援引Yole数据,2020年上半年,碳化硅衬底市场(半绝缘和导电型)Wolfspeed市占率达到45%以上,国内龙头天科合达和天岳先进的合计市场份额不到10% 。天岳先进、烁科晶体(中电科孵化)、河北同光(中科院半导体所孵化)现有主要产品为高纯半绝缘衬底,而天科合达(中科院物理所孵化)、世纪金光主要产品为导电型衬底 。
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据方正证券测算,2026年全球SiC衬底有效产能为330万片,距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距 。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前,整个行业都将持续陷于供不应求 。
近年来,半绝缘型及导电型衬底的单价都在逐年递减,余伟民预计随着全球产能扩张逐步落地,未来3年内衬底单价将会继续下降,从而有助于加速碳化硅的渗透率整体提升 。
碳化硅器件方面,国泰君安证券分析师王聪等2022年11月16日发布的研报指出,海外巨头模式多样,垄断全球碳化硅器件市场 。根据Yole数据,2020年全球碳化硅功率器件市场份额中,ST为40.5%,Wolfspeed为14.9%,罗姆为14.4%,英飞凌为13.3%,安森美为7.7% 。
【碳化硅的性能及用途 碳化硅原材料龙头上市公司】
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王聪指出,国内厂商积极布局,着力寻找器件市场突破空间 。下游厂商对碳化硅器件稳定性要求较高,验证周期较长,国内厂商切入过程较慢,现有规模相对较小 。但随着新能源车、光伏、储能、智能电网等下游应用领域持续高景气,以士兰微、斯达半导体、华润微、三安光电为代表的国内厂商持续布局碳化硅器件产线,积极寻找突破空间 。其他国内碳化硅器件公司主要包括时代电气、振华科技、泰科天润、芯粤能等 。
高峰指出,在SiC生产应用方面,国内实力在不断强化 。华润微于2020年7月实现国内首条商用6寸SiC生产线量产,规划产能达1000片/月;新洁能亦在第三代半导体投入巨大,目前已掌握多项相关专利,并将重点布局新能源汽车应用领域,计划推出SiC二极管系列产品 。
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