电子封装技术专业就业前景 _电子信息工程技术就业方向及前景

一、电子封装技术专业就业前景该专业的就业前景是非常不错的，学生毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
二、电子封装技术专业的介绍电子封装技术是中国普通高等学校本科专业。
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
三、电子封装技术专业学什么该专业的学生主要学习的课程有：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》等等。
哈工大的电子封装和焊接有什么关系啊？没有直接的关系
隶属于不同的专业，下面是每个专业的介绍
哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍
该专业是我国首批设立的新专业，为国防特色紧缺本科专业。电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的操作环境的科学和技术，具有多学科交叉、尖端技术的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术专门知识和人才具有迫切的需求。电子封装技术专业培养目标是掌握先进电子制造工艺技术注重基础研究和理论、密切结合生产实践掌握先进封装结构设计方法、掌握封装的可靠性理论与工程技术、掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准。掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。
主要专业课程
电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性理论、电子封装制造工程设计、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、金属学、材料分析测试方法
就业方向
毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
哈尔滨工业大学焊接技术与工程专业专业简介
焊接技术与工程专业是一门集材料学、工程力学、自动控制技术的交叉性学科,教学以培养多学科知识的综合运用为基础,进行工程师的基本训练。本专业是国内唯一的焊接专业,学生经培训考试合格后,还可获得国际焊接工程师证书(IWE) 。主干课程有焊接过程的传感与测试、微机原理及焊接应用、自动控制原理、材料熔焊基础、焊接方法及弧焊电源、焊接结构力学等。该专业毕业的学生可从事汽车、锅炉、电子通讯、计算机软件、航空、航天等行业的生产、科研开发、工程监理和管理等工作。
电子信息工程技术就业方向及前景前景很好，就业方向如下：
电子产品已经深入到每个家庭，手机、平板电脑等电子产品已成为了人们生活、交友、办公、休闲的必备用品，电子产品的更新换代给人们的生活和工作带来了巨大的变化。可想而知，处于信息社会，电子信息类不止是目前的就业热门，也将有广泛的发展前景。
这个专业找工作不难，但千万不能图一时安逸，要与时俱进，因为这个行业更新速度飞快，要有开放的视野，只有掌握最先进的电子科技水平与信息，抓住世界半导体工业发展的脉搏，才能在职业发展上站稳脚跟。总体来说就业前景良好，但也要自身努力才行。
电子信息类专业主要学习内容
在《普通高等学校本科专业目录》中，电子信息类属于工学之中的一个一级学科。所含专业有电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程。
【电子封装技术专业就业前景】学习光电信息科学与工程、信息工程、广播电视工程、水声工程、电子封装技术、集成电路设计与集成系统、医学信息工程、电磁场与无线技术、电波传播与天线、电子信息科学与技术、电信工程与管理、应用电子技术教育。