haswell平台cpu及主板支持的内存 haswell架构图怎么样有哪些CPU _知识分享

Haswell-EP 与 Haswell-E 架构一如过去几代的作法，Haswell 架构家族依然有后续的完整版 Haswell-EN/EP/E，同时也如同 Ivy Bridge 家族般推出了最高级的老大哥 Haswell-EX，但由于一般人是不太有机会碰到 Haswell-EX 与 Haswell-EN 的，所以本篇也就不打算谈了。
Haswell-EP：面向中高阶服务器市场Haswell-EP 在 Haswell 推出后的来年，也就是 2014 年才以 Intel Xeon E5 v3 家族的名义推出，最鲜明的特色主要有四个，依序是大增的核心数 (最多可以高达 18 核心)、大增的 L3 缓存 (最大可以来到 45 MB，与前代一样是跟处理器核心切齐的结果，所以核心数大涨缓存也就跟着大增了)、采用四信道 DDR4 内存 (根据型号不同支持的速度也不同，最高到 2133 MT/s)、更快的 QPI 联机 (根据型号不同，最高从前代的 8.0 GT/s 提高到 9.6 GT/s) 。

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而 Haswell-EP 也跟前代一样分成三种 Layout，但核心数量都大幅增加了，高配置 (HCC) 是 14 ~ 18 核心 (有两套四组环型总线与两组内存控制器)，中配置 (MCC) 是 10 ~ 12 核心 (有两套三组环型总线与两组内存控制器)，低配置 (LCC) 则是 4~8 核心 (仅有一套两组环型总线跟一组内存控制器) 。
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不过呢 Haswell-EP 最主要的升级同样不是出现在处理器本身，而其实是在于芯片组的部分，因为 C600 / X79 芯片组前后已经撑了将近三年了，在 Ivy Bridge E/EP 推出时，Haswell 也正好同步推出，当时就发生了高阶 HEDT 平台与中高阶服务器的扩充性竟然不如主流与入门平台的尴尬情况 (当时 C600/X79 原生只有两组 SATA 6Gbps，也不支持 USB 3.0)，而到了 Haswell-EP 搭配的 C610 / X99 芯片组才终于补上相关的扩充能力。

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此外，Haswell-E/EP 跟 Haswell 一样，脚位也跟前代的 Ivy Bridge-E/EP 不同了，虽然仍然是 LGA2011 ，但底下的触点分布跟定义都完全不同了，新的脚位称为 LGA2011-3 (Socket R3) 。

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(上图取自 Tom’s Hardware)
Haswell-E：面向高阶计算机玩家 HEDT 平台依循前面订下的惯例，所以 Haswell-E 是以第五代 Core i7 处理器的名义推出，推出时间在 2014 年的九月初，但由于 Broadwell 难产，所以搞到最后第五代 Core 处理器家族反而是 HEDT 平台先出了 (第四代的 HEDT Ivy Bridge-E 推出于 2013 年九月，Haswell 则推出于 2013 年六月，至于 Broadwell 呢？2015 年的事情了) 。

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不知道是不是因为 Haswell 架构的性能提升不是很明显的关系，在介绍 Haswell 家族架构的时候 Intel 常常把自家的老产品拿出来鞭尸 XD，这张是把 Intel 旗下第一个挂 Extreme Edition (极致版) 的产品 P4EE 开始一路到现在的 Core i7 Extreme 做对比，号称这十年内性能足足提升了 40 倍之多。

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Haswell-E 的标志意义其实在于这是 Intel 第一次将八核心处理器带入个人计算机市?。???HEDT 平台也不再有四核心的型号了，让 HEDT 平台与主流平台的性能差距拉开许多，不过呢，最低阶的 5820K 只有 28 条 PCI Express 3.0 通道，似乎是为了跟 5930K 拉开所以故意让 5820K 的性价比降低而做的设定 (不过结果好像反而造成 5930K 不好卖的反效果？因为如果不玩多显示适配器的话其实 PCI Express 通道 28 条也够用了，为了 0.1 GHz 花 1.75 倍价钱怎么想也不值得) 。

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从 Die Map 上也可以很明显看出 Haswell-E 其实就是 LCC 配置的 Haswell-EP 。

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制程改进版：Intel Broadwell 架构

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Broadwell 架构基本上就是 Haswell 架构移植到 14 奈米工艺的版本，如同介绍 Ivy Bridge 时提过的，制程改进随着尺度越缩越小，难度也越来越提高，虽然 Ivy Bridge 的时候有很多新的制程技术，看似好像突破了许多困难，但实际上在 Broadwell 架构的时候 Intel 还是踢到铁板了。

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由于推出的时候 (2015 年六月) 距离 Skylake 的发布只差一、两个月，因此 Broadwell 上市的型号很少 (且在台湾只有少数店家有进，官方规画只有五种) ，以台湾而言能买到的 LGA1150 封装盒装版本只有 i7-5775C 跟 i5-5765C 两款而已，值得注意的是这两款居然配了 Iris Pro 内建显示，可说是前无古人，目前也未有来者。

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从 Die map 上可以发现 Broadwell-C 的内建显示单元的大小实在太夸张了，比处理器本体还大了 XD 。
第二代 3D 立体三闸极晶体管

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14 奈米制程中所使用的晶体管也获得了升级，直观上的差异是「鱼鳍」的高度变高、密度也变得更密了，这样的改变能够提升性能与降低漏电流。
各类性能都有「微幅」提升实际上 Broadwell 以 Haswell 作为基础，在蛮多方面都有性能上的提升 (像是分支预测也又升级了一番)，不过因为 Skylake 在不到两个月后就推出了，自然也就没甚么人关注，甚至在官方的 IDF 大会上其实也直接跳过 Broadwell 就介绍 Skylake 了，怎么说呢，毕竟有更快的东西，第二名就不会有人在意了吧？