深圳发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业_生活广记

深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴
产业集群和培育发展未来产业的意见
一、发展基础
近年来，深圳深入实施创新驱动发展战略，大力推进制造强市建设，持续推进产业转型升级，推动战略性新兴产业发展取得积极成效。深圳规上工业总产值连续三年位居全国城市首位，新一代信息通信等4个集群入选国家先进制造业集群，新型显示器件等3个集群入选首批国家级战略性新兴产业集群发展工程，但是制造业发展不平衡、不充分问题仍然存在，战略性新兴产业布局还需进一步优化，发展后劲仍需进一步增强，产业链、供应链的竞争力和抗风险能力还需进一步提升。
“十四五”是深圳实现建设中国特色社会主义先行示范区第一阶段发展目标的关键时期，也是把握全球新一轮科技革命和产业变革趋势、提升现代产业体系竞争力的重要战略机遇期。立足深圳实际，紧密围绕服务制造强国、制造强省建设，发展以先进制造业为主体的战略性新兴产业，前瞻布局未来产业，对于稳住深圳制造业基本盘，保持制造业增加值占地区生产总值比重基本稳定，增强实体经济发展后劲，加快建设具有全球影响力的科技和产业创新高地意义重大。
二、总体要求
（一）指导思想
充分发挥“双区”驱动、“双区”叠加、“双改”示范效应，坚持制造业立市之本，把战略性新兴产业作为实体经济发展的重中之重，以深化供给侧结构性改革为主线，以破解关键核心技术“卡脖子”问题为核心，大力发展先进制造、智能制造、绿色制造、服务型制造，促进先进制造业与现代服务业深度融合，培育若干具有世界级竞争力的战略性新兴产业集群，抢占未来产业发展先机，提升现代产业体系竞争力，打造引领高质量发展的强大动力源，为深圳建设中国特色社会主义先行示范区提供有力支撑。
（二）基本原则
【深圳发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业】
坚持市场主导、政府引导。充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，更好发挥政府作用，推动有效市场、有为政府紧密结合，加强产业发展顶层设计，优化产业发展环境，扩大战略性新兴产业有效投资，不断激发产业发展潜力和市场主体活力。
坚持自立自强、创新引领。围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，强化原始创新和颠覆性技术创新，加强前沿技术研发，加大关键核心技术攻关力度，构建自主安全、多元可控的产业链、供应链。
坚持系统推进、重点突破。深刻认识现代产业发展规律，促进战略性新兴产业与优势传统产业深度融合，促进产业链上下游协同联动，促进生产端、消费端有机衔接，以点带面锻长板、补短板，实现产业梯次发展和整体跃升。
坚持因地制宜、分类施策。立足区域资源禀赋、发挥各区比较优势，统筹优化全市战略性新兴产业国土空间布局，“一群一策”推动产业集群建设，构建各具特色、错位发展、功能协同、优势互补的战略性新兴产业发展格局。
（三）发展目标
到2025年，战略性新兴产业增加值超过1.5万亿元，成为推动经济社会高质量发展的主引擎。培育一批具有产业生态主导力的优质龙头企业，推动一批关键核心技术攻关取得重大突破，打造一批现代化先进制造业园区和世界级“灯塔工厂”，形成一批引领型新兴产业集群，网络与通信、软件与信息服务、智能终端、超高清视频显示、新能源、海洋产业等增加值千亿级产业集群发展优势更加凸显，半导体与集成电路、智能传感器、工业母机等产业短板加快补齐，智能网联汽车、新材料、高端医疗器械、生物医药、数字创意、现代时尚等产业发展水平显著提升，合成生物、区块链等未来产业逐步发展成为新增长点。
三、发展重点
（一）战略性新兴产业重点细分领域
1.网络与通信产业集群。推动固网通信、移动通信和卫星通信协同发展，加强网络通信芯片、关键元器件与模组等技术攻关，建设国家5G中高频器件创新中心、未来网络试验设施等重大创新载体，启动前沿技术储备，加强行业标准研制，支持南山、宝安、龙岗、龙华等区建设集聚区，打造全球网络与通信产业创新发展高地和“双千兆”、全光网标杆城市。
2.半导体与集成电路产业集群。加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区建设集聚区，打造全国集成电路产业集聚地、人才汇聚地、创新策源地。
3.超高清视频显示产业集群。推动新型显示器件、面板生产、终端制造和应用等领域协同发展，着力突破4K/8K视频采集器件与设备、显示面板工艺与技术、核心基础材料等关键共性技术，主导或参与国际标准制定，依托南山、宝安、龙岗、光明等区打造全链条产业创新区和全场景“AI 5G 8K”应用示范先行区，努力建设全球领先的超高清视频显示产业。
4.智能终端产业集群。围绕智能手机、个人电脑、VR/AR、智能可穿戴设备、智能车机、智能家电等智能终端产品，打造从关键核心元器件到高端整机品牌的完整产业链，加快应用软件、核心器件等关键技术突破，推动智能终端产业向福田、罗湖、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区集聚发展，打造全球手机及新型智能终端产业高地。
5.智能传感器产业集群。聚焦智能传感器设计、制造、封测、装备材料等环节，加快新型传感器材料、CMOS-MEMS集成技术、先进封装工艺等核心技术攻关，建设MEMS中试线、MEMS传感器产业基地，丰富智能传感器在消费电子、汽车电子、智慧城市等领域应用场景，支持南山、龙华、光明等区建设集聚区，打造全要素完备的智能传感器产业集群。
6.软件与信息服务产业集群。推动操作系统、数据库、中间件、办公套件、低代码开发平台等关键性基础软件和CAD、CAE、BIM、CIM等工具软件实现源头创新，加大基础共性标准、应用示范标准研制及推广力度，实施开源生态孵化工程，推进软件技术在制造业、服务业深度融合，依托福田、罗湖、南山、宝安、龙岗等区建设集聚区，打造具有竞争力的软件名城。
7.数字创意产业集群。大力发展创意设计、数字文化装备、影视制作、动漫游戏等细分产业，塑造一批优质数字内容原创作品和IP，高标准建成一批数字创意孵化和服务平台，加快数字创意与文化旅游产品以及教育等公共服务融合融通，支持福田、罗湖、盐田、南山、宝安、龙岗等区建设数字创意产业集群，构建“一核、一廊、多中心”的数字创意产业布局，打造全国数字创意产业创新发展标杆。
8.现代时尚产业集群。推动服装、家具、黄金珠宝、钟表等优势传统产业时尚化、品牌化升级，加强服装功能面料、家具智能芯片、钟表机心等技术攻关，建设时尚产业互联网平台和珠宝玉石综合贸易平台，培育若干国际知名展会，支持罗湖、福田、南山、宝安、龙华等区，以及前海深港现代服务业合作区（以下简称前海）建设集聚区，打造新兴时尚产业高地、国际时尚消费中心城市、国际会展之都。
9.工业母机产业集群。聚焦数控机床、锂电池制造装备、半导体制造装备、显示面板制造装备等重点领域，突破主轴、丝杠导轨等关键零部件制造技术，加强装备数字化技术攻关，建设新型显示技术智能装备总部基地、集成电路检测装备研发及生产基地等重点项目，支持宝安、龙华等区建设集聚区，增强工业母机对先进制造业的基础支撑能力。
10.智能机器人产业集群。重点发展工业机器人、服务机器人、特种机器人、无人机（船）等领域，突破减速器、控制器、伺服系统等关键零部件和集成应用技术，扩展智能机器人在电子信息制造、汽车、航空航天等高端制造应用场景，依托福田、南山、宝安、深汕等区及前海建设集聚区，打造智能机器人产业技术创新、高端制造、集成应用示范区。
11.激光与增材制造产业集群。重点发展高功率超快激光器与装备、增材制造装备与系统等行业，提高特种光纤、高功率光栅、高功率激光芯片、高性能激光器等上游材料和器件国产化率，开展专用特色装备技术攻关，建设光电光纤激光总部及研发中心等重点项目，支持宝安、龙华、坪山等区及前海建设集聚区，巩固激光与增材制造产业竞争优势。
12.精密仪器设备产业集群。围绕工业自动化测控仪器与系统、信息计测与电测仪器、科学测试分析仪器等领域，提高探测器、传感器、高端示波器、频谱分析仪等关键零部件和产品创新能力，建设深圳中国计量科学研究院技术创新研究院、先进测试与高端仪器研究平台等重大创新载体，支持南山、宝安、龙华、光明等区建设集聚区，提高精密仪器制造国产化、智能化、绿色化、服务化发展水平。
13.新能源产业集群。重点发展智能电网、分布式光伏、氢能、海上风电等细分产业，加强高效燃气轮机、高能量密度储能、燃料电池等关键核心技术攻关，推进虚拟电厂落地，加快综合能源补给设施建设，依托龙华、龙岗等区推进数字能源融合发展示范区、国际低碳城和求雨岭氢能产业园等建设，构建清洁低碳、安全高效、智慧创新的现代能源体系。
14.安全节能环保产业集群。提升监测预警技术装备、应急处置救援技术装备、高效节能技术装备、先进环保装备等行业发展水平，加强固体废弃物综合利用，大力发展安全节能环保服务业，健全安全应急物资生产保供体系和绿色生产消费体系，支持罗湖、宝安、龙岗、龙华、光明、深汕等区建设集聚区，为建设韧性城市提供坚实保障。
15.智能网联汽车产业集群。重点发展智能感知系统、车载计算平台、车用无线通信、云服务终端、动力电池、电机电控、快速充电设施等细分领域，突破感知设备、线控底盘、智能驾驶操作系统等关键技术，建设智能网联交通测试示范平台、深汕汽车工业园等重点项目，依托南山、坪山、深汕等区建设集聚区，引领智能网联汽车产业高质量发展。
16.新材料产业集群。推动新材料与新一代信息技术、新能源、生物等产业融合发展，发展电子信息材料、新能源材料、生物医用材料、高分子材料、绿色建筑材料、前沿新材料等，推进高端锂离子电池负极材料、超高模量透明聚酰亚胺薄膜工程化项目建设，支持罗湖、宝安、龙岗、光明、深汕等区建设集聚区，建成新材料创新中心和技术转化中心。
17.高端医疗器械产业集群。发展新型医学影像、生命监测与生命支持、高端植介入产品等细分领域，突破高端影像系统、手术机器人、新型体外诊断设备、高通量基因测序仪等重大装备、关键零部件，充分发挥国家高性能医疗器械创新中心作用，支持南山、龙华、坪山、光明等区建设集聚区，推动高端医疗器械产业高质量发展。
18.生物医药产业集群。支持化学创新药、全新剂型及高端制剂、现代中药、先进制药设备以及数字化医疗等领域发展，推动新型基因治疗载体研发、工程细胞构建、抗体工程优化、人工智能辅助药物设计等瓶颈技术突破，加快宝龙生物药创新发展先导区、坪山生物医药产业加速器园区等项目建设，支持坪山、南山、福田、龙岗、光明和大鹏等区创建产业集聚区，推动生物医药产业集群成为产业发展新亮点。
19.大健康产业集群。重点发展精准医疗、康复养老、现代农产品、医疗美容、化妆品等行业，扩大健康产品高质量供给，加强再生医美材料、康复器具、种质资源与基因发掘、精准药物开发等技术攻关，建设精准营养研发与应用平台、健康设备计量测试平台等创新平台，支持罗湖、盐田、宝安、坪山、大鹏等区建设集聚区，促进大健康产业创新发展。
20.海洋产业集群。巩固提升海洋交通运输业、滨海旅游业、海洋能源与矿产业、海洋渔业等产业优势，培育壮大海洋工程和装备业、海洋电子信息业、海洋生物医药业、海洋现代服务业等产业，推进国际海洋开发银行、深圳国家远洋渔业基地、海洋新城、蛇口国际海洋城等重大项目建设，以深圳西部海岸—东部海岸—深汕合作区为主轴，构建“一轴贯通、多区联动”海洋产业区域协同格局，建设全球海洋中心城市。
（二）未来产业重点发展方向
1.合成生物。重点发展合成生物底层技术、定量合成生物技术、生物创制等领域，加快突破人工噬菌体、人工肿瘤治疗等创制关键技术，推进合成生物重大科技基础设施建设，建设合成生物学研发基地与产业创新中心。
2.区块链。重点发展底层平台技术、区块链金融、区块链智能制造、区块链供应链等领域，推动在技术框架、测评体系、应用规范、跨链互操作等领域形成一批技术标准和规范，打造区块链创新引领区。
3.细胞与基因。重点发展细胞技术、基因技术、细胞与基因治疗技术、生物育种技术等领域，完善细胞和基因药品审批机制、监管体系、临床试验激励机制、应用推广机制，加快建设细胞与基因产业先导区。
4.空天技术。重点发展空天信息技术、先进遥感技术、导航定位技术、空天装备制造等领域，推动航空航天材料及部件、无人机、卫星等技术创新，规划建设国内领先的空天技术产业研发与制造基地。
5.脑科学与类脑智能。重点发展脑图谱技术、脑诊治技术、类脑智能等领域，开展类脑算法基础理论研究与前沿技术开发，推进脑解析与脑模拟重大科技基础设施建设，抢占脑科学领域发展制高点。
6.深地深海。重点发展深地矿产和地热资源开发利用、城市地下空间开发利用、深海高端装备、深海智能感知、深海信息等领域，推进国家深海科考中心、海洋大学等重大项目建设，打造深地深海科技创新高地。
7.可见光通信与光计算。重点发展可见光通信技术、光计算技术等领域，推动建立可见光通信标准化体系，布局一批高价值专利，促进可见光通信技术与光计算技术的应用示范，培育可见光通信技术与应用创新产业集群。
8.量子信息。重点发展量子计算、量子通信、量子测量等领域，建设一流研发平台、开源平台和标准化公共服务平台，推动在量子操作系统、量子云计算、含噪声中等规模量子处理器等方面取得突破性进展，建设粤港澳大湾区量子科学中心。
四、保障措施
（一）建立“六个一”工作体系。完善重点产业链“链长制” ，坚持一个产业集群对应一份龙头企业和“隐形冠军”企业清单、一份招商引资清单、一份重点投资项目清单、一套科技创新体系、一个政策工具包、一家战略咨询支撑机构，逐步实现“一集群、一基金、一展会、一论坛、一协会、一联盟、一团队”，做到专员负责、挂图作战，精准高效推动战略性新兴产业集聚发展。
（二）完善产业空间保障体系。坚持集中连片、集约节约，突出高端先进制造，在宝安、光明、龙华、龙岗、坪山、深汕等区，规划建设总面积300平方公里左右的20个先进制造业园区，形成“启动区、拓展区、储备区”空间梯度体系，加大园区土地连片整备力度，实施区域生态环境评价，建设一批定制化厂房，为战略性新兴产业发展提供坚实的空间保障。
（三）健全市场主体培育体系。实施培育壮大市场主体“30条”，推进“个转企”“小升规”“规做精”“优上市”，实施企业上市发展“星耀鹏城”计划，培育壮大国家高新技术企业，打造一批国家级专精特新“小巨人”企业，大力培育“独角兽”企业，形成一批专注于战略性新兴产业集群的“隐形冠军”企业、创新领军企业、未来新兴企业。
（四）创新财政金融支持体系。积极探索多样化、专业化的金融支持战略性新兴产业发展模式，充分发挥财政资金引导作用，优化存量资金结构，打通市、区两级产业基金通道，强化产业专项资金与引导基金协同联动，提升基金管理团队专业化水平，实现“一产业集群、一专项基金”，建设国际风投、创投中心，撬动更多社会资本参与战略性新兴产业集群建设。
（五）强化创新支撑体系。发挥全过程创新生态链整体效应，围绕战略性新兴产业集群和未来产业发展需求，推动政产学研深度融合，前瞻布局建设一批概念验证中心、小试中试基地、公共技术服务平台，加快高水平大学和学科建设，加大战略科学家、科技领军人才、青年科技人才、卓越工程师等人才培养引进力度，为产业集群建设提供有力的科技和人才支撑。
（六）构建市区联动推进体系。加强对产业集群建设的组织领导，制定出台战略性新兴产业集群和未来产业行动计划，按照“五年规划、三年滚动、年度计划”原则，加快产业集群发展，市、区联动开展精准招商、产业链招商、以商招商。健全统计监测体系，每半年滚动更新反映世界产业发展趋势和我市推进成效的产业报告，及时总结推广经验做法。
来源：深圳发布
光刻机是芯片制造的关键，现在在中国有哪些企业能够研制光刻机？华为将积极采用备胎方案。种种迹象显示，打造强劲的“中国芯”已经迫在眉睫，时不我待。根据相关统计，中国使用的的芯片中有近90%是进口或在华外企生产的。值得庆幸的是，尽管中国芯片有9成依赖进口，但是在另外10%的芯片份额中，有一个非常重要的领域——红外成像芯片我国已经不用进口！如今，中国生产的红外成像芯片已经打破了西方国家对我国长达20年的技术封锁！现在中国是全世界第四个掌握核心技术，具备红外芯片的产业化生产能力的国家。目前，我国红外成像芯片领域三强为高德红外（002414）、大立科技（002214）和安徽水利（600502）投资的烟台睿创微纳。
中国红外芯片逆袭！国防重器热成像芯片我们不用进口！
事实上，在红外成像芯片领域，中国芯已实现弯道超车！
红外热像仪是一种目标物体的温度分布图像转换成视频图像的高科技产品。红外热成像是国防高精尖技术，应用于精确制导、军事夜视侦查、黑夜狙击、卫星遥感多个领域，包括航空航天以及星球大战。
红外热像仪行业的发展始于美国，美国、法国、以色列、日本早早掌握了核心技术。
2008年以前，国内红外产品的芯片，即“红外探测器”全部依赖进口。以美国为首的西方发达国家在高端芯片领域对中国实行严苛的出口审批制度。特别是在红外芯片领域，西方国家更是将其产品及研制技术列为高度敏感的高科技领域。美国严格禁止对我国出口。不仅如此，还对除美国之外，拥有红外芯片核心技术产品的西方发达国家施加压力，限制其对华出口。当时，唯有与中国关系较好的法国，每年向中国出口少量的工业级三流红外芯片，且明确限制不允许用于军事领域。当时国内配额最多的高德红外，平均每年也只有千余个左右。
很多中国人不知道的是：我国在红外行业的起步虽然较晚，但进步神速。现在中国是全世界第五个掌握核心技术，具备红外芯片的产业化生产能力的国家。因为红外热成像夜视是国防重器，所以西方对中国实行了屏蔽，芯片出口严格审批，30万像素以上的芯片基本封锁，正常芯片的帧频是25HZ以上，而美国出口到中国的芯片全部锁频到8.7HZ！
为什么锁频？就是让你不能连续动态观察，不要说追踪导弹了，追个耗子都追不上。
鲁迅说：压力像弹簧，有时帮大忙。这种严峻的形式倒逼我们自力更生。从国家到民企，中国红外人奋发图强。咱们真的是玩命的拼了10年，一路追赶。
为满足国内应用需求，彻底解决国外“卡脖子”现状，高德红外、睿创微纳等国内企业不等不靠，奋发图强，以此事为导火索，走上了自主研制国产红外芯片、自主建设生产线的道路。
大面阵，小像元，高清晰，高集成是未来红外芯片发展趋势。
大面阵红外探测器是国家防御重器，不要说百万，西方在30万像素级别以上对中国一直是封锁的。
大面阵红外焦平面阵列在遥感、气象、通信、天文和高分辨率对地观测卫星上具有广泛的应用，红外焦平面技术是推进航天遥感器技术发展的瓶颈技术，西方主要发达国家一直投巨资进行研发，各国军备竞赛的高精尖项目。
中国在12微米小像元间距这种高端技术领域也迅速赶上，法国ULIS原计划在2018年底推出12微米640*512红外芯片，而我们整整比法国提前了一年多：安徽水利投资的烟台睿创微纳的全资子公司——烟台艾睿光电科技有限公司非制冷的12微米已经推出到1280*1024规格，高德红外也推出了12微米640*512的非制冷探测器。
2018年中国红外成像芯片行业进一步实现跨越式发展：中国“红外芯”正式进入“百万像素”时代
2018年可以说是中国红外的一个重要里程碑，代表着中国“红外芯”正式进入“百万像素”时代。
在2018年，百万像素这个词汇悄然出现，迅速高温，标志着这是中国红外芯片井喷的一年。
根据2018年初新华网（603888）的报道：“近日，在攻克多项技术难关后，中国电科11所技术团队成功研制出短波和中波单片2.7K×2.7K红外焦平面探测器，并进行了成像演示，效果良好。该探测器的成功研制，标志着中国电科在三代超大面阵红外探测器研制方面取得了重大突破，填补了国内单片2K×2K以上阵列规模红外探测器空白，代表了国内最高和世界先进水平。
中国电科短波和中波单片2.7K×2.7K红外焦平面探测器的研制成功，使中国成为继美国之后，第二个掌握该技术的国家，这不仅实现了国内该型产品零的突破，更奠定了集团公司在三代超大面阵红外探测器组件研制方面的领先地位。”
2018年5月22日， 2018北京光电子中国博览会上，高德红外重磅推出了自主研发的百万像素红外探测器(1280×1024@12μm碲镉汞中波制冷红外探测器) 。这是一项赶超欧美的中国技术，这标志着机载光电吊舱、侦查搜索卫星、精确制导等夜视夜战武器系统迈入全高清时代。
同样是在此次展会上，安徽水利投资的烟台睿创微纳的全资子公司艾睿光电发布了12μm、1280×1024探测器，而12微米像元间距也带来了更加细腻的图像品质。这款产品延续了艾睿探测器的高灵敏度特点，并且在阵列规模大幅提升的情况下实现了14位ADC的片上集成，提高了产品的易用性，降低了用户开发成本。烟台艾睿光电科技有限公司负责人说，这款12微米的百万像素红外芯片是中国非制冷红外技术的一个里程碑，标志着国产相关产品技术达到国际领先水平。
2018年10月23日的2018北京安防展，作为热成像领域的领军企业，大立科技携带“中国芯”亮相E2国际馆，以“两百万高清热成像”为主题，辅以全方位安防系列产品，为观众带来完整的各行业热成像安防解决方案。
中国红外成像芯片领域三强：安徽水利投资的睿创微纳、高德红外、大立科技
业内人士表示，红外成像芯片行业具有较高的资质壁垒和技术壁垒，少有突然冒出来的公司。目前红外成像芯片领域三强中，睿创微纳全资子公司艾睿光电在非制冷红外成像方面技术能力和批产能力最强，探测器产能大概年产4万支。高德红外其次，产能大约2万支。但高德红外比较全面，自建有8英寸0.25微米非制冷探测器生产线和8英寸0.5微米制冷探测器生产线，在制冷红外成像方面则领先同行。据了解，红外传感分为非制冷和制冷型两大路线，前者灵敏度稍差但成本较低，民用更多；后者成本高灵敏度也高，多用于武器装备。公开资料显示，安徽水利通过中核新能源投资有限公司间接参股烟台睿创微纳技术股份有限公司。睿创微纳已经由中信证券完成上市辅导，其首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告上明确表示科创板上市。国内另一家重要的红外成像芯片企业是2008年上市的“红外第一股”——大立科技，由浙江省测试技术研究所改制而来。
2009年开始，高德红外通过自筹资金致力于国有探测器的研制与批产化。2014年，在高德红外持续投入及工信部“工业强基专项”的支持下，完成了国产自主红外芯片的研发及批量化生产，技术指标达到国际先进水平，打破了国外的封锁与禁运，有效确保了我国红外芯片的自主可控及军事装备安全。
高德红外旗下子公司武汉高芯科技有限公司专注于红外热成像芯片技术与解决方案，目前已拥有三条完全自主可控的探测器批量化生产线：8英寸0.25微米批产型氧化钒(VOx)非制冷红外探测器、8英寸0.5微米的碲镉汞(MCT)制冷红外探测器和8英寸0.5微米的二类超晶格(T2SL)制冷红外探测器生产线，实现了核心器件全面国有化，且技术水平已达到国际一流先进水平。
安徽水利投资的烟台睿创微纳是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。公司产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。
作为睿创微纳的全资子公司，艾睿光电这家成立于2009年，只有10年历史的公司，凭借强大的研发实力和疯狂的研发投入，顽强拼搏，不断追赶，不断超越，从中国走向世界，实现了核心红外技术突破，使中国成为全世界继美、法、以色列之后第4个掌握高端红外芯片核心技术的国家，填补了中国红外成像空白，打破西方在红外高精尖领域的多年垄断和封锁。作为国内红外行业领军企业，从35/25/20微米，到17/14/12微米，艾睿光电每年都会推出一代新产品，大大缩短了与欧美等发达国家的技术差距。这几年，艾睿光电的发展进入快车道，定位全球红外热成像领域的核“芯”供应商。
作为红外领域A股首家上市公司，大立科技经过多年稳健的发展，从研究所成长为具有较强自主研发和技术创新能力且经营业绩稳定增长的上市公司。公司独立承担核高基项目获科技部批准，即将形成完整非制冷红外焦平面探测器生产过程产业化。
相比之下，安徽水利投资的睿创微纳2018年的业绩非常亮眼，营业收入3.84亿元，净利润1.25亿元。睿创微纳以大约相当于高德红外三分之一的营业收入获得了同等利润。而在2017年度，睿创微纳的营业收入和净利润分别为1.55亿元和6435.17万元。仅从净利润而言，睿创微纳2017年已经超过高德红外和大立科技。
光刻机是芯片制造的关键设备，我国投入研发的公司有微电子装备(集团)股份，长春光机所，中国科学院等都在研发，合肥芯硕半导体有限公司，先腾光电科技有限公司，先腾光电科技有限公司，合肥芯硕半导体有限公司都有研发以及制造。而且有了一定的科研成果，但是目前我国高端芯片的制造却主要依赖荷兰进口的光刻机。我国光刻机在不断发展但是与国际三巨头尼康佳能（中高端光刻机市场已基本没落）ASML（中高端市场近乎垄断）比差距很大。
光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，光刻机被业界誉为集成电路产业皇冠上的明珠，研发的技术门槛和资金门槛非常高。也正是因此，能生产高端光刻机的厂商非常少，到最先进的14nm光刻机就只剩下ASML，日本佳能和尼康已经基本放弃第六代EUV光刻机的研发。相比之下，国内光刻机厂商则显得非常寒酸。
上海微电子装备(集团)股份有限光刻机主要用于广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD、MEMS、LED、功率器件等制造领域，2018年出货大概在50-60台之间。营业收入未公布，政府是有大量补贴的。处于技术领先的上海微电子装备有限公司已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机，制程上的差距就很大，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。
2016年11月15日，由长春光机所牵头承担的国家科技重大专项02专项极紫外光刻关键技术研究?项目顺利完成验收前现场测试。在长春光机所、成都光电所、上海光机所、中科院微电子所、北京理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等参研单位的共同努力下，历经八年的戮力攻坚，圆满地完成了预定的研究内容与攻关任务，突破了现阶段制约我国极紫外光刻发展的核心光学技术，初步建立了适应于极紫外光刻曝光光学系统研制的加工、检测、镀膜和系统集成平台，为我国光刻技术的可持续发展奠定了坚实的基础。
合肥芯硕半导体有限公司成立与2006年4月,是国内首家半导体直写光刻设备制造商。该公司自主研发的ATD4000,已经实现最高200nm的量产。
无锡影速成立与2015年1月,影速公司是由中科院微电子研究所联合业内资深技术团队、产业基金共同发起成立的专业微电子装备高科技企业。影速公司已成功研制用于半导体领域的激光直写/制版光刻设备、国际首台双台面高速激光直接成像连线设备(LDI),已经实现最高200nm的量产。无锡影速成立与2015年1月,影速公司是由中科院微电子研究所联合业内资深技术团队、产业基金共同发起成立的专业微电子装备高科技企业。影速公司已成功研制用于半导体领域的激光直写/制版光刻设备、国际首台双台面高速激光直接成像连线设备(LDI),已经实现最高200nm的量产。
先腾光电成立于2013年4月,已经实现最高200nm的量产,在2014国际半导体设备及材料展览会上,先腾光电亮出了完全自主知识产权的LED光刻机生产技术,震惊四座。