很多客户做板没有资料,只有一块实物电路板,这个时候就需要进行线路板抄板工作 。小编为你整理出了线路板厂抄板的一些步骤方法,以下方法可以帮助你了解线路板抄板的过程 。
【关于电路板抄板问题】
1. 拿到一块线路板,首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,最后用数码相机拍两张元气件位置的照片;
2. 拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉,用酒精将线路板清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用;
3. 用水砂纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入 , 并保存文件;
4. 调整画布的对比度,明暗度 , 使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将此图转为黑白色,检查线条是否清晰 , 如果不清晰,则重复本步骤 。如果清晰 , 将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正;
5. 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做得很好,如果有偏差,则重复第三步;
6. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层 , 就是**的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件,画完后将SILK层删掉;
7. 将BOT层的BMP转化为BOT.PCB , 注意要转化到SILK层 , 就是**的那层,然后你在BOT层描线就是了,画完后将SILK层删掉;
8. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入 , 合为一个图就OK了;
9. 用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1),把胶片放到那块线路板上,比较一下是否有误,如果没错 , 你就大功告成了 。
如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第九的步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层板抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心,其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题 。
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