三星与ASML达成协议：采购下一代High-NAEUV光刻机_生活广记

6月30日消息，据BusinessKorea报道，三星电子副董事长李在_于6月中旬结束了对欧洲的商务访问，此行他与ASML公司就引进该荷兰半导体设备制造商的下一代极紫外(EUV)光刻设备进行了会谈。
报道称，李在_于6月14日(当地时间)在荷兰ASML总部会见了ASML首席执行官PeterWennink和首席技术官MartinvandenBrink，并就引进今年生产的EUV光刻设备和计划于明年推出的高数值孔径(High-NA)EUV光刻设备达成了协议。
High-NAEUV是下一代光刻设备，与现有的EUV光刻设备相比，可以雕刻出更精细的电路，其被认为是一个改变游戏规则的设备，将决定3纳米以下代工市场技术竞赛的赢家。
High-NAEUV光刻设备的单价估计为5000亿韩元(约25.85亿元人民币)，是现有EUV光刻设备的两倍。
今年早些时候，英特尔宣布已签署合同购买5台这种设备，用于在2025年生产1.8纳米芯片。台积电也在6月16日的美国硅谷技术研讨会上表示，它将在2024年在全球首次将High-NAEUV光刻设备引入其工艺。
在这场对下一代EUV光刻设备的争夺中，三星电子也寻求获得最新的EUV设备。李在_的欧洲商务之旅主要是为了确保获得下一代High-NAEUV光刻设备，以及目前正在生产的最新一代设备。ASML今年只能生产50台EUV设备，交货期为一年到一年零六个月。该公司有限的生产能力和较长的交货期，助长了对High-NAEUV光刻设备的预购竞争。
三星电子将High-NAEUV光刻设备实际应用于其半导体工艺的具体时间还没有确定。但考虑到交付周期，预计三星电子将在2024年开始实际使用High-NAEUV光刻设备。
一些行业观察人士呼吁韩国政府对半导体设施的投资给予更多支持。据报道，三星电子已经获得了今年计划生产的55台EUV光刻设备中的18台。这意味着，该公司仅在EUV光刻设备上的投资就将超过4万亿韩元(约206.8亿元人民币) 。
“如果三星采购10台High-NAEUV光刻设备，将花费公司超过5万亿韩元(约258.5亿元人民币)，”一位业内人士说，“有必要扩大政府支持，以增强韩国的国家工业竞争力” 。
同兴达第二台光刻机怎么样今日科创板我们一起梳理一下芯碁微装，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

公司专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。经过多年的深耕与积累，公司累计服务近 70 家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。
在 PCB 领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖 8μm-75μm 范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。

在泛半导体领域，公司提供最小线宽在 500nm-10μm 的直写光刻设备，主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。

在 OLED 显示面板直写光刻设备领域，为进一步提高设备整体产能，满足面板客户的小批量、多批次生产与研发的需要，公司成功开发了 OLED 直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），LDW-D1 采用多台 LDW X6 并联自动化生产，可以实现多个机台同时独立工作，整个自动线系统包括数个独立光刻机台和一个公用的机械传送装置，系统通过读码扫描生产信息进行参数调取，可以实时监测各个机台的运作情况并反馈到客户的 MES 系统，自动生成生产报表和生产日志报警信息，客户可以实时监控生产情况、修改生产工艺参数，从而保证产品的品质。

公司其他激光直接成像设备为丝网印刷激光直接制版设备，该产品主要应用于丝网印刷制版领域。

设备维保服务为公司设备及自动线系统实现销售后，在设备的使用寿命周期内，为下游客户提供周期性的设备关键零部件更换、设备维修、设备保养等服务。此外，公司还提供少量的设备租赁服务。
直写光刻设备可分为 PCB 直接成像设备、泛半导体直写光刻设备，其中泛半导体直写光刻设备又可进一步分为 IC 制造直写光刻设备、IC 及 FPD 掩膜版制版光刻设备、FPD 制造直写光刻设备等。上述不同的应用领域对直写光刻设备的技术水平具有不同的要求。
在 PCB 领域，近年来随着下游电子产品不断向高集成、高性能、高便携性等方向发展，PCB 产品高端化升级趋势明显，直接成像技术成为了目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术。在泛半导体领域，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总体而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。
PCB 直接成像设备是 PCB 制造的关键设备之一，长久以来，我国 PCB 直接成像设备主要依靠从欧美、日本等发达国家进口，国内设备自给率极低。近年来随着国家大力重视发展国产高端装备产业、全球 PCB 产业向中国大陆地区聚集以及 PCB 产业快速的技术更迭等因素的推动，我国国产 PCB 直接成像设备产业迎来了发展机遇。
公司自主研制的 PCB 直接成像设备及自动线系统在单位生产成本、曝光精度、生产效率、自动化、智能化等方面均具有突出的优势。公司拥有能够覆盖 PCB 各细分产品的全制程高速量产型直接成像设备，在曝光精度及生产效率方面具有较高水平，能够在替代现有 PCB 传统曝光设备的同时满足以 IC 载板为代表的高端 PCB 产品的生产需求，在 PCB 制造中具有较强的产品竞争力。凭借产品性能、性价比、服务能力等方面的优势，公司的 PCB 直接成像设备及自动线系统被多家知名 PCB 制造企业所采用，已同下游 PCB 制造产业形成深度产业融合。未来 PCB 产业的快速发展和 PCB 产品结构的不断升级，将进一步带动上游 PCB 直接成像设备市场的需求，从而不断推动 PCB 直接成像设备的技术进步。
泛半导体光刻设备是泛半导体制造以及掩膜版制版所需的关键设备之一。近年来，IC、FPD 产业是我国重点发展的基础产业，其下游的通信、人工智能、物联网、消费电子等具有广阔的市场需求。泛半导体光刻设备的技术水平决定下游 IC、FPD 的制造水平，我国虽是全球 IC、FPD 的需求大国，但核心装备和材料与发达国家相比，仍有明显差距。
公司的研发立足于泛半导体行业的市场需求和发展趋势，在技术攻坚和设备产品开发方面均取得了一定的突破。受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前直写光刻设备还无法满足泛半导体产业大规模制造的需求，但由于其无需掩膜版且使用灵活，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势。另外，在 IC、FPD 掩膜版制版领域，掩膜版制版光刻工艺中均使用直写光刻设备，该领域的设备基本被国外厂家垄断。在此背景下，公司通过技术攻关，开发了光刻精度 500nm 及以上的直写光刻设备，并成功向中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团有限公司下属研究所等知名科研单位实现了此类设备的市场销售；公司于 2018 年推出国产应用在OLED 显示面板低世代产线的直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），并成功通过了下游知名显示面板制造客户研发试制产线的验证。公司通过与下游标杆客户建立深度的合作关系，在产品立项、需求定义、样机验证、升级迭代等各环节均得到了客户的支持，从而为公司提升直写光刻设备的性能及产业适用性提供了有力的支撑。
目前行业内的主要企业如下：

一、国内直写光刻技术行业的领先企业
【三星与ASML达成协议：采购下一代High-NAEUV光刻机】
芯碁微装成立于2015年；2019年整体变更为股份有限公司；2021年科创板上市。

二、业务分析
2017-2020年，营业收入由0.22亿元增长至3.10亿元，复合增长率141.53%，20年实现营收同比增长53.47%；归母净利润由-0.07亿元增长至0.71亿元，20年实现归母净利润同比增长47.92%；扣非归母净利润由-0.08亿元增长至0.55亿元，20年实现扣非归母净利润同比增长19.57%；经营活动现金流分别为-0.37亿元、0.02亿元、-0.16亿元、-0.6亿元。

分产品来看，2019年PCB系列实现营收1.92亿元，占比95.14%；泛半导体系列实现营收0.02亿元，占比1.04%；其他实现营收0.08亿元，占比3.82% 。

2019年公司前五大客户实现营收1.13亿元，占比55.89% ，其中第一大客户实现营收7231.94万元，占比35.76% 。

三、核心指标
2017-2020年，毛利率18年提高至高点58.78% ，随后逐年下降至43.41%；期间费用率由49.90%下降至11.38%，其中销售费用率由25.49%下降至5.87%，管理费用率由26.68%下降至5.34%，财务费用率由-2.27%上涨至0.17%；利润率由-30.87%提高至19年高点23.55% ， 20年下降至22.91%，加权ROE由-16.80%提高至19年高点29.04%，20年下降至19.05% 。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数
由图和数据可知，净资产收益率的提高主要是由于利润率的提高。
五、研发支出
2017-2020H1公司研发费用分别为791.80 万元、1,698.10 万元、2,854.95 万元和 2,015.02 万元，占当年度营业收入的比例分别为 35.70%、19.45%、14.12%和 26.55% 。

看点：
PCB 及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间。
好。根据查询东方财富网显示。
1、SMEE向昆山同兴达交付了2台同兴达光刻机，1800万元的单价在光刻机领域算十分亲民的。
2、该设备为金凸块封测光刻机，跟铜、锡凸块相比，金凸块封测技术以黄金为凸块材料，优势更大。