覆铜板-----又名基材。
覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品 。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE) 。
目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板 。。。
覆铜板常用的有以下几种:
【电路板是什么做成的?】
FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
FR-2 ──酚醛棉纸 ,
FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂
FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅(来自百度知道)
通常为锡 。
电路板中的金属元素存在的当然是单质的,电路板上的金属主要是铜金属,紫铜 , 但是由于铜金属可以喝空气中的氧气反应氧化影响性能,所以一般电路板铜上面会镀一层金 。并且电路板中的金属元素是比较多的,但是含量非常少,主要金属是铜金属 。这也是废旧电路板回收处理的主要方向,回收里面的金属,主要是铜金属,废旧电路板回收设备,你可以看看河南省三星机械电路板回收设备 。
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