线路板阻焊耐电强度标准值是500v 。PCBA的耐电压值,会跟据产品的类别及使用厂商不同而有不同的定义,常见的要求值,如500V,是典型的耐电压值 , 常见于系统产品类的电路板规格中.但是 , 具体需要数值是多少及测量,可以由第三方认证确定后生产 。
IEC 60194-2006印刷电路板设计、制造及组装--术语及定义
IEC 60721-3-1-1997环境条件分类.第3部分:环境参数组分类及其严酷程度分级.第1节:产品贮存
IEC 61188-1-1-1997印制版及其附件--设计和使用--第1-1部分:一般要求--电子配件的均匀性研究.
【线路板阻焊耐电强度标准值】
IEC 61189-1-2001电气材料、互连结构和组件的试验方法 第1部分:一般试验方法和方法学
IEC 61189-3-2007电气材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制板)
IEC 61190-1-1-2002电子装配附件-第1-1部分:高质量连接电子装配焊接熔剂要求
IEC 61190-1-2-2007电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
IEC 61190-1-3-2010电子组件用连接材料 第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求
IEC 61191-2-2013印制电路板组件--第2部分:分规范--表面安装焊接组件的要求
IEC 61191-3-1998印刷板组件.第三部分:分规范--通孔安装焊接组件要求.
IEC 61191-4-1998印刷板组件--第四部分:分规范--终端焊接组件要求.
IEC 61249-8-8-1997互联结构材料--第八部分: 非导电膜和涂层用装置的分规范--第八节: 临时聚合物涂层.
IEC 61340-5-1-2007静电学--第5-1部分:静电现象中电子设备的防护--一般要求
IEC 61760-2-2007表面安装技术--第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储状况--应用指南
IEC/TR 61340-5-2-2007静电学--第5-2部分:静电现象中电子设备的防护--用户指南
IPC-A-610E-2010
IEC 61189-11-2013电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法--第11部..
IEC 61249-2-27-2012印制板和其他互连结构用材料--第2-27部分:包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-30-2012印制板和其他互连结构用材料--第2-30部分:包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-39-2012印制板和其他互连结构用材料--第2-39部分:包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-40-2012印制板和其他互连结构用材料--第2-40部分:包层和非包层增强基..
IEC 61182-2-2-2012印制电路板组装产品--制造描述数据和转换方法学--第2-2部分:..
YD/T 2379.2-2011电信设备环境试验要求和试验方法 第2部分:中心机房的电信设备
IEC/PAS 61249-6-3-2011印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
DIN EN 61191-6-2011印制板组装 第6部分:BGA与LGA焊接接头中空隙的评定准则和测量..
IEC/PAS 61189-3-913-2011电气材料、印制板及其它互联结构和组件的检测方法--第3-913部..
IEC/PAS 62326-20-2011印制板--第20部分:高亮度LED电路板
DIN EN 61249-2-41-2010印制板和其他互连结构用材料 第2-41部分:包层和非包层增强基..
DIN EN 61249-2-42-2010印制板和其他互连结构用材料 第2-42部分:包层和非包层增强基..
BS DD IEC/PAS 62326-14-2010印刷电路板.设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南
UL 796F-2010柔性材料互连结构
。。。。。。。。。。。。。。。。。
- pcb线路板生产厂家
- 如何清洗电路板,用什么清洗电路板,线路板超声波清洗机怎么样?
- 超声波焊接机与电阻焊接机的优点和缺点各是什么?
- 液晶电视内部线路板的工作电压是多少
- 电焊机多板机几块线路板最好
- 电路板和PCB、线路板有什么区别
- 别克新君威的安全气囊线路板在哪里
- PCB线路板工厂哪家好?
- 我想要知道
- 谁具体点告诉我这个FPC柔性线路板是什么东东组成的