SLC闪存全称Single Level Cell (单层单元),优点是复写次数高达100000次,比MLC闪存高10倍 。此外,为了保证SLC的寿命,控制芯片都校验和智能磨损平衡技术算法,使得每个存储单元的写入次数可以平均分摊,达到100万小时故障间隔时间(MTBF) 。
【现在还有SLC颗粒的U盘吗?】
采用SLC闪存芯片的U盘质量上和读写速度上的有保障的,SLC颗粒的U盘是有的,只是比较少 。
镁光pfg29支持哪些主控没必要拆开 , 用U盘检测工具就能看到,我618买的16G 闪迪CZ48用软件查了,是镁光的MLC闪存,以前的该型号产品好像是TLC的 。速度还可以 , USB3.0接口读取110多M/S,写入接近20M/s , 已经送人了,目前使用至尊极速16G的(软件查不到芯片是啥的)
主控SM325AC/SM321U 。
主控SM325AC/SM321U,
芯片Micron 29F16G08MAA(MLC、双通道) 。
一、量产失败后的情况:
1.如果已经量产成两个盘后再次量产且更改了两个盘的类型或容量,大多会出错 。
2.出错后,资源管理器中没U盘;设备管理器中要不很长时间后出现一个“不知道的设备”、要不什么也没有 。
3.用短路法可识别U盘,但识别错误,根据短路的芯片不同(两个芯片)情况不一样,芯片型号、容量、坏道数、芯片类型(MLC或SLC)都可能错误,量产一般都失败 。
二、处理要点:
1.加载工厂驱动,没有这一步有时也可成功,但可能性较小 。
2.正确设置量产参数,其U盘容量必须是自动判断(因短路时容量识别错误),不要量产成多个盘(若需量产两个移动硬盘,最好先成功后再次量产) 。
3.将电路板无主控芯片的一面的芯片短路,另一面短路一般不会成功 。
4.在短路的情况下量产一次,量产一般可以Pass;断开短路,不要拔下U盘 , 直接装载系统驱动(其实是卸载工厂驱动),——这一步是关键的也是特殊的,是本人自己摸索出来的,因此造成U盘损坏,责任自负 。
5.再一次量产 , 这一次量产后容量、坏道数还与正确值有区别 。
6.重插U盘,继续量产 。
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