从华为2021年年度报告发布会，看华为芯片问题能否解决？前言：2012年3月28日

前言：2012年3月28日，华为举行2021年度报告发布会，此次发布会干货众多，除了公布华为2021年度的业绩数据之外，但是对于多种问题进行了解答。而今天我们就从这一场年度报告发布会中来，看一看未来的华为芯片如何解决？
【从华为2021年年度报告发布会，看华为芯片问题能否解决？】收入波动，稳健发展

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华为今日举行2021年年度报告发布会中，公布了2021年业绩数据，其中， 2021年华为营收6368亿元，这里必须要提到的是它的整体营收，实际上是有所下滑的，相对于2020年，同比下降28.6% 。
但是，我们看到几个可喜的地方，第1个是它的净利润，达到了1137亿元，同比增长75.9% 。虽然整体收入下滑，但是净利润提升。
最为主要的是我们看到了华为，他一直坚持的研发投入，在2021年，研发投入达1427亿元，再创历史新高，十年研发累计投入超8450亿，占全年研发投入的22.4% ，逐渐这一年华为所受到的压力，让华为将所有的精力投放在研发投入上解决各类问题，而在这里我们刚好和大家做个延伸，讲到芯片。
研发投入，吸纳人才
持续的研发投入是华为能够进步的一个根本原因，所在这一点是很多国内企业必须要去学习和去关注的，一个企业的发展和它的核心技术有着密切的关系，而核心技术的提升就是和它的研发投入密不可分。
因此，我们看到华为能够持续的进行研发投入，并且在2021年的研发投入的资金达到了22.4% ，一方面说明了华为所受到的压力，让华为不得不进行更大成本的投入；另外一方面也说明了，华为确实在不断的坚持对于技术的研发和投入，这里我们引用的是，孟晚舟的话：
长期的研发上的投资，所沉淀和积累的研发能力，研发团队，研发平台，才是华为公司构建长期持续竞争力的核心。

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技术的进步，研发资金的提升，从我们的角度，这是在面对着压力下的一种“抗击” 。 2021年技术投入的加大，何尝不是一种“反击”！
而说对于研发投入的加大，那么对于人才的不断吸纳是华为的另外一个步骤。因此，轮值董事长郭平说，让天才成群而来，攻克世界级难题。

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芯片问题，也会因为投入的加大以及人才的加入，有一个更具有可能性的存在。
芯片方向，多核系统化
面对芯片问题的提问，实际上华为轮值董事长郭平已经给出了答案——
1.更多企业的入局。
2.华为将积极寻找系统性的突破
3.未来华为的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能
华为的芯片采用可能是更多核结构，提升芯片性能。这是不是预示着，未来的麒麟处理器依然有新品，更多核技术，比如从8核心到12核心， 16核心呢？

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未来的麒麟芯片，应该依然会存在，可能是以多种结构的形式，以系统化的提升，改变或提升它的性能。我们甚至猜测在做工等代工方面，以及CPU ， GPU等方面，它的技术很可能和目前的顶级的先进技术有一定的差异，但是在配合鸿蒙系统，以及本身的技术优势之下，提升它的系统能力，增强它的多核性能，解决华为芯片问题。

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我们现在对于华为芯片的期待，更多的还是它以何种方式来去解决它所遇到的芯片压力。但是通过2021年年度报告可以看出，华为在面对目前压力的情况之下，它其实是找到了解决方式，虽然说这种解决方式，在某种程度上看来，它并非是一个最优解！所以，你会和我一样去期待华为的未来芯片发展的道路吗？