晶晨股份晶晨股份占领客厅：智能家居再借东风全面押注物联网 |智能家居|再借东风|物联网

[ 亿欧导读 ]晶晨股份期望突破家庭客厅影音娱乐的舒适区，走向更广阔的安防和车联网场景，但这些场景远非其“主场”，作为后来者，风险不可谓不大。但资本市场给予了它押注多赛道的本钱，也许预测未来的最好方式正是创造未来。

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图片来自“123RF”
在多媒体智能终端SoC芯片领域，晶晨股份（688099）已占据国内市场半壁江山。
SoC芯片主要用以完成视觉处理、音视频编解码以及向其他各功能构件发出指令等主控操作。晶晨半导体将芯片用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等设备：TCL、创维、小米等知名电视品牌均采用晶晨半导体的智能电视芯片；百度、Google、Amazon、小米的智能音箱则依仗于晶晨的AI音视频系统终端芯片，可以说，晶晨的产品已经占领了我们的客厅。
在晶晨股份的营收构成中，智能机顶盒芯片业务常年占据最高比例。2017年，该领域营收一度占据总营收的75%。然而，2018年OTT机顶盒增速放缓，直接影响了芯片销量。
当市场发生波动，晶晨半导体过去依靠智能机顶盒业务获得高营收的路径已然遭受瓶颈，那么其未来能否找到新的赢利点？高增长是否还能持续？占领客厅：抢跑12nm制程
现阶段，全球范围内从事音视频智能终端SoC研发的主流公司除了晶晨半导体之外，还有联发科、海思半导体、智恩浦半导体等。
联发科、恩智浦半导体业务规模远大于晶晨股份，不过它们的芯片产品侧重不同。其中，联发科侧重于智能手机、智能电子等消费领域，恩智浦半导体侧重于汽车类领域，而晶晨股份侧重于音视频终端芯片领域。值得一提的是，海思半导体在智能机顶盒芯片业务方面与晶晨股份形成直接竞争：2018年，海思半导体在该领域全国市场占有率第一，晶晨半导体第二。
目前，市场上智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片的主流制程工艺为28nm，但是晶晨股份在2018年就导入了12nm制程工艺。12nm制程工艺相比28nm制程工艺能大幅改善电路控制并减少漏电量。此外，晶晨股份研发出了4K超高清机顶盒系列SoC芯片，该芯片已经应用于阿里巴巴天猫精灵魔盒。
先进的技术水平与晶晨股份较高的研发投入密切相关：2016-2018年，研发投入均在2亿以上，2018年研发投入达到3.76亿，占营业收入的15.88%。

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由此可见，晶晨股份通过加大研发投入，技术上，已经达到了国际先进水平。市场上，晶晨股份专注智能终端SoC芯片这一细分领域，已经逐渐崭露头角。
市场上智能机顶盒包括两种类型：IPTV机顶盒和OTT机顶盒。二者的不同之处在于：IPTV机顶盒通过三大运营商管控的专网传输，主要提供直播服务，代表产品是广电机顶盒；OTT机顶盒通过公共互联网传输，受制于相关政策，需要安装第三方应用才可提供直播服务，代表产品有小米盒子、天猫魔盒等。
在市场占有率方面，根据格兰研究数据，2018年，晶晨股份智能机顶盒芯片市场占有率仅次于海思半导体。而在OTT机顶盒芯片这一细分领域，晶晨股份市场份额占据第一。

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不过，由于近年来OTT机顶盒市场不景气，报告期内，晶晨股份的智能机顶盒芯片业务虽然在营收构成中占据首位，但是所占比重却在逐年减少：从2016年的81.42%，下降到2018年的55.62%。
从晶晨公布的2019第一季度财务数据来看，2019年第一季度公司智能机顶盒芯片收入同比下降7.53%，这也与OTT机顶盒销量下降有很大关系：根据中商产业研究院数据，2017年OTT机顶盒新增激活3842万台，相比2016年增长20.59%，至2018年，新增激活量仅3847万台，销量新增乏力。

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