铝合金外壳+导热胶，香橙派4/4B 开发板新一代散热方案介绍 _小知识

【铝合金外壳+导热胶，香橙派4/4B 开发板新一代散热方案介绍】
香橙派Orange Pi 4是一款开源的单板电脑，新一代的arm开发板,采用瑞芯微RK3399芯片，拥有双通道4GB LPDDR4内存，板载16GB EMMC flash存储，支持运行Android 8.1、Ubuntu 16.04/18.04、Debian 9、Armbian等操作系统。
如果长时间工作，建议配合小风扇或散热片使用。除了传统的散热方案，官方还推出了铝合金外壳+导热胶的方式提供选择，既满足了开发者希望对主板进行保护，不用“裸奔”的需求，同时通过导热胶粘在CPU和内存芯片上，把芯片的热量迅速地导出，使得主板工作时温度不会一直上升。
在测试铝合金外壳配合导热胶的散热效果时，是在定死频率（A72核是1.6G，A53核是1.4G），CPU几乎是最高速度运行下测试的，加上铝合金外壳和导热胶后，主板连续工作14个小时左右，温度保持在87度左右没有继续上升。
【铝合金外壳+导热胶，香橙派4/4B 开发板新一代散热方案介绍】可能有开发者会担心这个温度还是挺高的，因为是在比较小的体积上集成了丰富的功能，所以发热量是会比较大，并且测试时是在定频全速跑的环境下，而在一般使用下，因为默认是开启了动态调频的，会根据当前温度适当的调整频率达到降温的目的，所以CPU温度能够维持在90度以下，不会持续上升，那么温度数值高点或低点，可以不用太在意，不影响性能表现就行。

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