谁都没想到！半路杀出亲兄弟！郭台铭华为芯片我全包了 _小知识

谁都没想到！半路杀出亲兄弟！郭台铭：华为芯片我全包了
特朗普逼台积电断代华为芯片代工，不准荷兰卖光刻机给中芯国际对华为下死手，华为68家公司从美国撒离，富士康共进退，一起撒离美国公司。只要富士康出手，就能解决光刻机和芯片两大卡脖子难题。
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华为和富士康是什么关系? 1995年富士康买深圳龙华那块地的时候，富士康大陆和台湾员工不到1000人，台湾1000大企业排名中没有富士康，郭台铭说龙华这个名字太好啦！龙在中华。1986年任正非创业的时候，起了几个公司的名字注册都不太满意，后来就用了华为”这个名字，中华有为！
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2002年，华为也搬到龙华对面的扳田。从此，华为和富士康一路之隔正面相对。梅观高速有一块大牌子，东面指向华为，西面指向富士康。反击特明普贸易战，就是这两家企业。
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十几年前，美国就打压富士康，要求把苹果的订单拿回美国制造。结果不但没有拿回美国，苹果的订单还越来越多。为什么? 离开富士康苹果做不出产品。1997年，乔布斯重回苹果后推出的第一个产品是艺术电脑，韩国公司都做不了，富士康说我能做，就接下了苹果的电脑机壳。在全球市场占有率最高的时候，富士康占有率68%，其秘密就是大规模制造低成本。富士康还有一个全球市场占有率达到68%的产品--连接器。看起来很普通，就是接线插头。是与芯片连接的连接器。芯片有多精密，连接器就有多精密。特朗普用芯片卡华为的脖子，富士康不卖它连接器的话，也能卡住它们的脖子。
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芯片产业缺的不是资金而是人才和时间。人才和精密化需要时间的打磨和提升。富士康就给中国制造业抢回了时间，培养了人才。富士康十多年前就提出了芯片布局，但迟迟没有动手。主要原因是和台积电的关系。富士康要做芯片是跟台积电抢客户，现在台积电被缠住，富土康也就无所顾忌。进军芯片代工的决心已定。
特朗普打乱产业链，富士康就要从重塑产业链上找到机会。为华为代工就是一块大业务。只要富士康做，苹果的芯片也在囊中。富士康一放话，台积电已经急了。台积电的计划是2024年在美国建厂投产其实障碍很多，芯片厂未必能建成。但富士康就能够完成建厂，以富士康的精密制造，很快就能切入7nm，接着就是5m 。光刻机也会被富士康突破。
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中国造光刻机的障碍就是精密化和产业化，这反而是富士康的强项。在技术人员的指导下，富士康就能达到精密化。因此富士康能够在芯片代工和光刻机这两个卡脖子问题上快速突破，能实现别人不能达到的速度，抢回失去的时间，协助华为占据世界高科技的制高点。

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