到底汽车芯片有什么用芯片干什么用的( 二 ) _小知识

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当时的瓶颈是台积电，由于汽车业务仅仅占它3%的总收入，这个瓶颈一时半会没有解决。随着各国政府还有车企的斡旋，台积电这块的瓶颈逐步突破。
在这个阶段，车企甚至开始了跨MCU平台的准备和切换，这不仅是从一个供应商转移到另一个供应商的商务流程，还需要同时调整软件和硬件等技术部分，难度很高，即使这样车企也克服困难做完了。

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目前经历的则是第三阶段，由于东南亚疫情的加剧，以马来西亚为中心的某汽车芯片供应商的工厂，继关厂停产数周后，再次被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。这直接导致了芯片供应的恶化，并且从原先MCU扩展到核心芯片也出现缺失。
芯片制造商停产导致了博世的ESP（车身电子稳定系统）/IPB（驻车制动器）、VCU（整车控制单元）、TCU（变速箱控制单元）等产品的供货困难，而博世作为全球最大的汽车零部件供应商，其底盘和安全部件的供应缺口，对于全球所有的整车企业来说，都产生了重大的打击。
8月17日，博世中国副总裁徐大全发布了一条朋友圈，表示因为“缺芯”他们压力也非常大，甚至调侃想带着领导跳楼。

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马来西亚疫情影响到底有多大？
博世的停产，主要是由于上游半导体供应商的停摆。那么芯片的生产流程究竟是什么呢？
芯片的生产流程可以分为设计、制造和封测三大环节，很多企业其实只参与其中的某一个环节。比如像华为、高通、联发科等企业只参与设计环节，台积电、中芯国际等企业只参与制造环节，日月光、长电科技等企业只参与封测环节。

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所谓封测包括封装和测试，封装是指将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，再为通过加装“外壳”为芯片提供物理保护并让芯片电路与外部器件实现电气连接。而测试顾名思义就是对封装完毕的芯片成品进行功能和性能测试了。
此前芯片短缺的问题，主要集中在前端产能，所以造成的影响有限。但封测产能限制将影响所有汽车芯片，包括传感器、电源和分立器件。
封测的基地主要集中在中国、韩国、日本、新加坡、菲律宾、印度尼西亚、泰国、越南和马来西亚。在这其中，马来西亚是全球的封测重地。

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数据显示，东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额，而马来西亚全球占比高达13% 。2019年，马来西亚出口了5695亿元人民币的电子产品及相关零部件，占据了该国当年的外贸出口近40%的份额。
马来西亚，也是全球芯片的制造重要基地，全球知名的芯片公司如英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等超过50家半导体均在马来西亚设置了半导体制造基地。
封测产能的降低，将导致汽车芯片公司一再拉长本来已经降低了芯片交期。
芯片不能替换吗？
芯片产能不断降低，价格却在不断提高。此前，特斯拉CEO马斯克在网络社交媒体中吐槽：“抢芯片就像抢厕纸。”
为什么不能借机替换国产芯片呢？有专家表示，这个短期内恐怕无法实现。

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因为相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境更为恶劣：温度范围可宽至-40℃~155℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高，一般设计寿命为15年或20万公里。“车规级”芯片需要经过严苛的认证流程，包括可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等。
而从产能角度来看，建厂导入设备往往需要2年时间。还需要2~3年时间完成车规认证并进入整车厂供应链。从实际效果来看，对眼下的芯片短缺危机缓不济急。所以车规芯片较难通过新建产能迅速提升供给量，主要还是通过现有产能的供需调配。
不过面对未来，我国正在努力建立起一个完善的汽车芯片产业创新生态，解决我国汽车行业接下来发展中的短板。国内车企中的比亚迪、上汽以及不少半导体企业已先后入局车规级芯片领域。

到底汽车芯片有什么用 芯片干什么用的( 二 )

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