硅光芯片获重大突破，芯片领域我国将实现弯道超车！华为等企业均有发展规划 _小知识

硅光芯片获重大突破，芯片领域我国将实现弯道超车！华为等企业均有发展规划。
据重庆日报消息，位于重庆的联合微电子中心有限责任公司，面向全球发布了我国首个自主开发的180纳米成套硅光工艺设计工具，并建成国内首个硅光芯片全流程封装测试实验室。
硅纳米线是实现全光学互联的内部电子元件芯片技术，理论上可提供光速般的计算能力。与传统的铜缆相比，硅纳米光缆可以提供更高的带宽和速度。
硅光是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，能够大大提高集成芯片的性能，是大数据、人工智能、未来移动通信等新兴产业的基础性支撑技术，可广泛应用于大数据中心、5G、物联网等产业。
硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由调制器、探测器、无源波导器件等组成，它可以将多种光器件集成在同一硅基衬底上。
在目前的5G时代，对数据传输的要求越来越高，传统的电芯片在信号传输模式上遇到带宽、功耗、延时等一系列瓶颈问题。硅光芯片正好可以解决这一系列瓶颈问题。
硅光芯片技术难点主要在于硅纳米线节点连接和硅光芯片自动化封装。
此次联合微电子中心有限公司开发出的国内领先、具有完全自主知识产权的180纳米成套硅光工艺，可将光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性，以及微电子技术在大规模集成、低成本等方面的优势进行结合，形成一个完整的、具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。
这标志着我国已具备硅光领域全流程自主工艺制造能力，并开始向全球提供硅光芯片流片服务和光电设计自动化设计服务。
与目前我国半导体芯片行业不同，硅光芯片的设计、加工、封装、测试四个步骤都可以在国内完成的。这就代表着即使中国使用着低精度光刻机和相对落后的加工工艺，也能实现同等甚至超越国外水平的高性能硅光芯片。此项技术可以为国家新一代信息基础设施建设（新基建）提供有利保障，让中国芯片业实现弯道超车！
【硅光芯片获重大突破，芯片领域我国将实现弯道超车！华为等企业均有发展规划】

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