「半导体行业观察」中芯国际的14nm机会


「半导体行业观察」中芯国际的14nm机会
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在中芯国际今年3月发布的2019年财报中显示 , 其第一代14nmFinFET技术已进入量产 , 并已贡献了约1%的晶圆收入 。 公司表示 , 其14nm预计在2020年稳健上量 , 第二代FinFET技术平台将持续客户导入 。
自中芯国际14nm进入量产以后 , 其订单情况就备受业界的关注 。 近日 , 财联社的相关报道称 , 中芯国际与嘉楠科技合作的14nm矿机芯片已完成测试 , 将于今年第二季度量产出货 。 另外 , 台湾媒体电子时报也在今年一月报道称 , 中芯国际夺得了华为海思的14nmFinFET代工订单 。
14nm蕴藏着巨大的发展潜力
根据目前代工厂的情况来看 , 拥有14nm技术的企业包括英特尔、台积电、三星、格罗方得、联电等 。 中芯国际则是继它们之后 , 首先掌握14nm技术并实现量产的本土企业 。
从市场对14nm工艺的需求上看 , 根据相关统计显示 , 在2019年上半年 , 整个半导体销售市场规模约为2000亿美元 , 其中65%芯片采用14nm制程工艺 。 有业内人士认为 , 在一段时间内 , 14nm会成为绝大多数中高端芯片的主要制程 。 这也说明 , 该节点仍然是当前最具市场价值的制程工艺之一 。
从每个代工企业14nm表现的情况中看 , 根据台积电在2019年Q4财报数据显示 , 其16nm及以下更先进制程工艺的收入占比最高 , 占晶圆总收入的56% 。 其中 , 7nm出货量占晶圆总收入的35% , 而其16nm则为仅次于7nm , 占比为20% 。 据相关报道显示 , 台积电16nm跟7nm工艺一样是高性能节点 , 所以需求一直很高 , 包括12nm工艺在内共有4种改进版(台积电的12nm是其16nm工艺的第四代缩微改良版本) , 联发科的Helio、NVIDIA的Pascal、Turing显卡都是使用的这一代工艺(其中 , 英伟达的Pascal被市场众多人士认为是它近年来表现最好的一代GPU , 而这款GPU采用的正是台积电的16nmFinFET工艺) 。
三星14nmFinFET先于台积电推出 , 因此也抢下了当年苹果、高通的订单 。 经过几年的发展 , 三星的14nm工艺也衍生出了多个版本 , 包括14nmLPE、14nmLPP、14nmLPC、14nmLPU及11nmLPP 。 时至今日 , 三星的14nm工艺技术仍然活跃在市场当中 , 据三星和百度的公告显示 , 百度昆仑人工智能处理器将以三星的14nm为基础 , 在2020年初打造云端服务器处理器 。
在14nm节点上 , 英特尔也曾推出了几个不同的版本 , 包括2014年推出的用于移动处理器的14nmBroadwell、2015年推出了其第二代14nm产品Skylake、第三代14nm产品KabyLake(官方将这种工艺优化命名为“14nm+”)、2017年英特尔又推出了第四代14nm产品CoffeeLake、而后又推出第五代14nm产品CoffeeLake-R 。 英特尔的14nm技术伴随着五代酷睿处理器成长到了十代酷睿 , 至今也没有淡出市场 , 甚至还有消息显示 , 英特尔的14nm产能已供不应求 。 为了解决这个问题 , 今年3月 , 英特尔宣布 , 第十代酷睿将增加新的产地——越南封装厂 , 这将为英特尔解决很大一部分14nm产能问题 。
此外 , 格罗方德将无限期暂停7nmLP工艺的开发 , 以便将资源转移到更加专业的14nm和12nmFinFET节点的持续开发上 。 据悉 , 格芯14LPP主要用于制造计算、互联网、移动、服务器市场的低功耗SoC等领域 。
同样停止了7nm研发的还有联电 , 其14nmFinFET工艺在2017年实现量产 , 主要针对的是高性能和低功耗需求的应用领域 , 如:用于人工智能的CPU或GPU、高端应用处理器、手机基频、FPGA/CPLA、CableModem/WLAN/WiFi、高端消费性电子类应用以及汽车应用中的极高频雷达(mmWaveRadar)/先进驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐处理器 。 但据Digitimes的报道称 , 联电虽然已经推出14nm制程 , 但由于良率迟迟无法突破 , 其营收占比一直都在个位数以下 。