华为手机有救了 华为手机求救

最近关于处理器芯片领域的新闻不断,既有28纳米14纳米技术的完全国产化实现,也有华为手机处理器领域的重大创新,也就是大家所说的芯片叠加技术,通过该技术,可以使用14纳米生产出相当于7纳米性能的手机处理器,这样,使用完全国产化的技术,就可以生产海思的手机处理器了 。

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但是,具体的技术细节华为还没有披露,甚至这个消息的真假也没有官方确认,不过,单纯的从技术角度分析,还是有可能实现的 。
1.业界现有的多处理器实现
我们知道,在服务器领域,对处理器的制程要求不太高,甚至对单个处理器的性能要求也不高,那么为什么服务器性能就非常强大呢?当然,原因比较多,最重要的是服务器是支持多路CPU的,也就是一个服务器可以插上多个CPU,这些CPU一起构成了服务器的算力 。
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这样,通过多个低端CPU的组合,就能迸发出远超单个高端处理器的性能 。
2.华为在服务器多路处理器领域有雄厚的积累
同样是基于ARM架构,华为海思在服务器处理器领域有鲲鹏系列的芯片,大家知道吗?业界第一颗支持多路的ARM CPU就是华为在2016年推出的鲲鹏916处理器,支持2路片间互联 。同样,在2019年,华为发布了第一颗7nm数据中心ARM 处理器鲲鹏920,支持2路或者4路片间互联 。也就是说,最多可以把4颗鲲鹏920集成到一块主板上,要知道,每颗鲲鹏920最多支持64核心啊 。所以说,在基于ARM架构的服务器处理器领域,华为是世界领先的,在多路处理器上,更是遥遥领先 。
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3.在手机处理器上,华为完全有技术能力实现多芯片叠加
在手机处理器领域,同样是基于ARM架构的处理器,华为设计的是麒麟芯片,也就是说,鲲鹏芯片和麒麟芯片都是ARM V8的架构,但是应用领域不同,一个是手机,一个是服务器,我们完全有理由相信,华为海思有技术能力在麒麟芯片上复制鲲鹏芯片的多路技术 。
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但是,要考虑到手机和服务器应用环境的不同,毕竟手机空间小,对耗电以及发热有要求,所以,在具体设计上肯定不能照搬鲲鹏,应该会根据手机的特点优化设计 。
4.技术特点猜测
这里猜测一下华为手机多芯片叠加技术的一些特点,因为没有任何可验证的技术来源,仅供参考,也有可能完全和事实不符,请谅解 。
  • 可能是双芯片叠加,不会是多芯片叠加 。
主要是手机空间的限制,多芯片不太合适 。
  • 每个芯片封装在一个DIE上,两个DIE通过高速总线连接到控制芯片
这样可以降低成本,如果双芯片都封装在同一个DIE上,良率会降低,成本升高不少,总线连接可以考虑鲲鹏上的Hydra总线 。
  • 耗电量会增加一些,发热量变化不大
毕竟是两个芯片,耗电量增加一些可以理解,但是相对于屏幕来说,处理器耗电量不算太大 。因为是基于14纳米的低端制程,线宽比7纳米要宽,发热量会降低一些 。
  • 可能会优先适配鸿蒙操作系统
多芯片叠加还需要操作系统内核的支持,安卓方面没有针对这种设计优化,可以在鸿蒙操作系统上先做好针对性的内核级优化,从而充分利用多芯片的优势 。
再次声明,以上内容纯属猜想,有可能和事实不符 。