国产手机高端化卡壳：战火重回3000元以下中端市场，副厂牌扛起销量 _小知识

本文来源：时代周报作者：郑栩彤
高端市场突围成效未显，给2022年年初的手机厂商们浇下一盆冷水。
【国产手机高端化卡壳：战火重回3000元以下中端市场，副厂牌扛起销量】中国信通院公布的数据显示，今年2月，国内手机市场总出货量1490万部，同比下滑31.7%，1～2月总出货量同比下滑22.6% 。出货量下滑，意味着国内手机厂商自2021年下半年起押注的高端化路线，未能对冲市场整体需求的下滑。
扭转市场颓势刻不容缓，价格更亲民的中端安卓机型站上台面。3月30日，OPPO副品牌realme旗下GT Neo3开售；3月22日，小米副品牌红米旗下K50开售。
4月7日，时代周报采访人员走访广州手机卖场发现，红米K50正在小米旗舰店内被主推，主要在线上放量的realme GT Neo3开售10小时销量超10万台，目前两款机型均在放量关键期。
除上市时间相近，两款机型的产品定位和配置也颇为相似。在手机市场硬件创新空间不大、芯片选择有限情况下，两款机型纷纷采用联发科天玑8000系列芯片，基础款价位定在2500元以下，主打性价比。
两款走量的中端机型相继上市，一定程度上也为今年国内手机市场的发展定下基调。以realme、红米打头阵，一加、OPPO等品牌也有搭载天玑8000系列芯片的中端新机即将上市。而上市背后，联发科来势汹汹。定位中高端且与手机性价比路线高度契合的联发科天玑8000系列芯片，很可能成为今年手机市场的最大赢家。

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副品牌频推中端新机
随着华为逐渐让出高端市场，国内手机厂商从去年开始猛攻高端，企图吃下华为让出的市场份额，顺势“围剿”苹果。
一方面，手机厂商们赶在去年9月苹果发布新机前，密集发布高端机型，OPPO Find X3 Pro、vivo X70 Pro、荣耀Magic3 Pro等价格一度探至5000元以上；另一方面，在iPhone 13面世后，手机厂商们猛推折叠屏手机，与苹果错位竞争。然而从市场销量看，其最终仍未敌过降价的iPhone 13 。
Counterpoint数据显示，2021年，全球单价超400美元的高端机市场中，苹果市占率60%，同比提升5个百分点，小米、OPPO、vivo市占率仅5%、4%和3% 。同年，600美元以上价位的中国智能手机市场，安卓机型份额同比下降8个百分点，仅36.5% 。
吃不到高端市场的份额，国内手机厂商靠中低端产品支撑的大盘在2022年年初也开始不稳。今年2月，OPPO（不含realme）、vivo（不含IQOO）、小米国内销量同比下降45.7%、38.6%和20.1% 。
靠高端机型拉动销量无望，手机厂商想守住大盘，需回到中低端腹地。除荣耀更新的旗舰Magic4和4月11日即将面世的vivo折叠屏外，上半年国产高端手机鲜有消息，取而代之的是一批配置较高、主打性价比的中端机型。与主打高端、旗舰的主品牌错开定位，不少手机副品牌承接了这批性价比中端机型，扛起销量重任。
重新聚焦中端市场
4月8日，时代周报采访人员在广州多家手机专卖店看到，国内手机厂商们主推的旗舰和高端机基本为去年发售，如小米主推的小米12系列、OPPO主推的Find系列和折叠屏、vivo主推的X系列等。中端机型占领了更多展示柜，包含多款新机和旧机。
一名小米店员告诉时代周报采访人员，中端机中，红米K50热销，一大特点是有主打电竞的机型，其与主打拍照且面向女性的小米civi配合，面向特定人群，价格在2000～3000元。在另一家小米专卖店，柜台主推红米Note11系列和红米K50系列，覆盖1000～3000元价格段。vivo中端机包括IQOO Neo5等，价格也在2000～3000元。
国内手机厂商新发的中端机型近期销量表现尤其亮眼。4月10日，红米K50、K50 Pro和realme GT Neo3分别位于天猫2000元档位手机热销榜第1、第2和第6位。
“红米K50和realme GT Neo3都用上天玑8100处理器，定位接近，吸引人的地方在于性价比高。”一名在店内选看手机的消费者告诉时代周报采访人员。
与红米K50、realme GT Neo3相似，今年预计还有更多搭载天玑8000系列芯片的中端机型发布，其中不少来自主流手机厂商旗下副品牌。今年3月，OPPO旗下的一加宣布将成为首批搭载天玑8100 5G移动平台的手机品牌。此外，OPPO宣布K10系列也将搭载天玑8000芯片。有数码博主爆料称，荣耀也有新机将搭载天玑8000系列芯片。
伴随一批中端机型即将上市，今年国内手机主战场将从高端转向中端。

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就今年中端和高端新机发布计划，4月10日，vivo相关负责人向时代周报采访人员表示，X数字系列、S、T和iQOO系列会正常迭代，发布时间还未确定。OPPO相关负责人则告诉时代周报采访人员，reno系列每年两代更新，K系列和A系列也会按固定节奏更新，发布时间同样未确定。
天玑芯片成大赢家？
国内手机厂商加码中端市场，与当前手机芯片推出节奏也十分契合。
高端SoC芯片霸主高通于2020年12月发布旗舰处理器骁龙888 。率先使用该处理器的小米11却爆出异常发热问题。骁龙888及随后改良的888+均因三星工艺导致的发热、良品率低等问题，广受业内与市场诟病。2021年12月，高通发布骁龙8 Gen1，也曾出现高功耗和能效问题。
今年年初，业内人士爆料称，高通骁龙旗舰芯片将转用台积电代工，采用4nm工艺，今年下半年开始商用的命名为骁龙8 Gen1 Plus，明年商用的命名为骁龙8 Gen2 。
台积电工艺改善后，新旗舰芯片良率和能效控制有望提升。4月9日，信息咨询机构纳弗斯分析师李怀斌告诉时代周报采访人员，这说明今年下半年，高端手机的出货和新机数量会好于上半年。
这也意味着，今年上半年，手机市场的机会将更多留给中端机型。而联发科在中端及中高端芯片市场的强势发力，刚好为国产中端机升级换代提供了基础。

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今年3月1日，联发科发布天玑8000系列芯片，含天玑8000和8100，其中天玑8100已是轻旗舰芯片。此前在低端市场更具优势的联发科，开始在中高端市场布局。
目前，市面上可与天玑8100对比的是定位更高的高通骁龙888、价位相近的骁龙870 。相比因发热被调侃为“火龙”的骁龙888，业内普遍认为天玑8100性能更稳定。
李怀斌告诉时代周报采访人员，天玑8100的优势是新产品，采用台积电4nm工艺，性价比高于骁龙888 。价位上，天玑8100与骁龙870处同一档，但高通已不主推上市一年多的骁龙870 。在中端定位的新品上，高通骁龙700系列新品还延迟推出。
缺少强势竞争对手，又与国内手机厂商发力中端市场的需求相契合，天玑8100在上半年的手机SoC芯片中占尽优势。
不愿将中端市场拱手让人，高通近日也传出消息，或将骁龙888下放至中端市场，以应对联发科天玑系列竞争。同时，有科技博主爆料，为保持联发科高端芯片天玑9000、高通旗舰芯片骁龙8 Gen1在2022年的出货量，两家芯片厂商有可能将高端芯片降至轻旗舰芯片的价格。
中端手机市场的激烈竞争燃至芯片，有可能导致一系列连锁反应。李怀斌告诉时代周报采访人员，整体手机市场不好，导致今年芯片竞争会很激烈。可以预见，下半年芯片会开始降价争取项目，最快第二季度就会开始反转。
4月9日，IDC中国研究经理王希告诉时代周报采访人员，2021年，1500～3000元价位段手机产品，占国内安卓阵营出货量50%以上，是国内安卓阵营主力。今年，高通与联发科在该价位提供了更丰富的产品线，终端厂商选择更多元，相应产品也将更丰富。今年中端市场销量有望超过去年。