调研|全球仅有两国掌握此项技术这家科创板公司9年做到了国内第一、世界第二 | 全景云调研公司|世界|股份|市场|产品|调研|方邦

这个寡头垄断市场，在全球，仅有亚洲两个国家的企业，掌握产品的全套技术和知识产权。
电磁屏蔽膜，一种新型的电子材料贴膜，通过将电磁波限定在一定的范围内，有效阻断电磁干扰，目前广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中。
这个功能性材料领域目前是寡头垄断市场的格局。在全球，仅有亚洲两个国家的企业，掌握了这种由特殊材料制成的屏蔽体的全套技术和知识产权，一个是日本的拓自达电线株式会社、东洋科美株式会社等，另一个则是国内的广州方邦电子股份有限公司。
电磁屏蔽膜的雏形是印刷银浆油墨，用在早期的翻盖手机，但过多弯折容易导致银浆断裂。 2000年，成立于1945年的日本企业拓自达率先推出金属合金型电磁屏蔽膜，满足了柔性印制电路板（FPC）多次弯折的需要，金属合金型电磁屏蔽膜也成为市场上主流使用的电磁屏蔽膜产品，拓自达由此在很长一段时间垄断了市场。
直到2012年，广州方邦电子股份有限公司成功出开发具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，打破了拓自达的技术垄断，填补了国内市场空白，并在产品技术水平上对国际同行展开追赶。
7月22日是科创板开市一周年的日子，全景网携手上交所一起走进首批挂牌科创板企业之一，也是广州首家科创板企业的方邦股份（688020）。
从成立到科创板上市，方邦股份走过的9年时间里，这家籍籍无名的民营企业，靠着技术实力说话，将电磁屏蔽膜产品做到国内第一、全球第二的市场占有率。

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2019年7月22日，方邦股份在科创板首批公司上市仪式上
FPC上游材料国产替代先锋
“电磁屏蔽膜是一种稀缺的高端电子材料，其在对于保证电子产品的正常运行起着重要作用。 ”华泰联合证券保荐代表人袁琳翕用“四高”形容这个细分行业的特点：技术壁垒高、市场壁垒高、资金壁垒高、规模壁垒高。
在技术壁垒方面，袁琳翕表示电磁屏蔽膜产品对原料配方、生产工艺、品质控制较为复杂，需要全面掌握精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术。同时，下游应用给产品提出较高要求，除满足屏蔽效能以外，还须满足轻薄、耐弯折、高剥离强度等要求。

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方邦股份的电磁屏蔽膜产品
方邦股份实际控制人之一苏陟，同时在公司是董事长、总经理“一肩挑” ，是名副其实的“掌门人” 。他毕业于上海交通大学电气工程专业，曾先后在伟创力、南太集团、TTM集团等著名跨国公司担任高级管理及研发职位，具有丰富的PCB行业研发经验，技术专利等身。
作为企业管理者，也是一线的核心技术人员，今天方邦股份做出了厚度只有8微米，仅为一根头发直径的十分之一的电磁屏蔽膜产品，他见证了核心技术取得突破背后的不易，曾为解决电磁屏蔽膜的黑色油墨与载体膜之间的剥离力问题，达到均匀、稳定、可控的效果，做了上万多次实验。
除掌握了金属合金型电磁屏蔽膜的全套生产技术以及自主知识产权，并在市场上成熟推广应用外， 2014年方邦股份根据市场需求，又创新研发出了微针型电磁屏蔽膜。
“这款产品具有更高的屏蔽效能和更低的插入损耗，更适应5G高频高速环境，产品技术水平已经逐渐追上并赶超国外， ”苏陟在科创板上市公司“云走进”线上活动中说。
据苏陟介绍，电磁屏蔽膜市场的竞争格局呈现“寡头市场”局面。拓自达市占率约50% ，产品主要应用在苹果手机；方邦股份市占率约25% ，产品大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

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