传麒麟1020芯片制造成本比A14仿生还要高预

预计麒麟 1020 芯片将是华为首款使用 5nm 制程生产的 SoC ，据最新报道称，尽管苹果的 A14 仿生芯片也采用同一工艺，但麒麟 1020 的制造成本却更高。

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值得注意的是， 5nm 也有多种制造工艺，例如 5nm ， 5nm + 和增强型 5nm 节点，每种工艺都有不同的成本，并且尚不能确定麒麟 1020 选择了哪种工艺。麒麟 1020 的尺寸将比 A14 仿生大，但比预计在即将上市的 MacBook 机型中使用的定制 ARM 芯片小。
尽管他没有所有三个芯片的详细信息，但用于 MacBook 的基于 ARM 的芯片的成本将更高。由于海思不向其他制造商芯片，削减成本并不是该部门的主要考虑因素，因此更大尺寸的芯片也不是问题。
本文相关词条概念解析：
【传麒麟1020芯片制造成本比A14仿生还要高】芯片
【传麒麟1020芯片制造成本比A14仿生还要高】指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。