华为|华为大动作：启动“塔山计划”，任正非亮出王牌芯片|任正非|纳米|it芯片

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【华为|华为大动作：启动“塔山计划”，任正非亮出王牌】

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华为“芯”牵动万千国人心，近一个多月以来，华为的每一个动作都引起了广泛关注。
从最早猜测华为将自建晶圆厂转型IDM模式起，到后来网上热传华为招聘光刻机工艺工程师的图片，再到华为“疯狂挖人”引来上海微电子老总投诉，还有“松山湖会战”、“南泥湾项目” ，一直到昨天刷屏的“塔山计划” ，所有的线索都指向了最初的猜测——自建非美技术芯片生产线。
虽然“塔山计划”被部分海思员工澄清，但华为现在所面临的大环境，不得不逼迫其加快自主可控的步伐，而打破封锁最有效的方式就是拥有自己的芯片生产线，所以传闻不是空穴来风；正如之前所说，就算华为目前可以购买联发科的芯片，但如果美国真狠了心，同样可以以施加压力的方式阻止其购买，要化被动为主动，除了打造生产线没有别的路可以走。
从命名方式来看，无论是“松山湖”、“南泥湾“”、还是“塔山” ，总有一种实现自给自足、艰苦奋斗、啃硬骨头的革命精神，这可能与任正非当过兵有关，今天的主角“塔山” ，此“塔山”很容易让人联想到“塔山阻击战” ，这是解放战争中三大阻击战之一，寓意遏制对手达到某种战略目的。
70年前的塔山阻击战，东北野战军司令员林彪曾在战前给四纵下达作战命令说：“我不要伤亡数字，我只要塔山” ，拥有飞机大炮助攻的10万对手直到最后也没有越过小小的塔山，此役铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团，后来的王牌四十一军。
如今华为所面临的对手与当年何其相似，面临的困难与当年何其相似，同样有一座新的“塔山”需要守护，这需要国内兄弟企业齐心协力，共卫“塔山” 。
“塔山计划”什么来头？“塔山计划”核心目标是年内建设一条非美技术的45nm的芯片生产线，同时探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线，实现半导体技术的全面自主可控；这项计划目标很明确，但要突破的点也很多，包括EDA设计软件、材料的生产制造、半导体制造、芯片封测在内的半导体产业链关键环节。
应用材料
而要建设一条芯片生产线并不容易，高纯度的单晶硅被日本信越垄断，半导体设备被美国应用材料垄断，先进光刻机被阿斯麦垄断，还有光刻胶、刻蚀机、EDA软件等关键技术和国外都有差距，看着确实让人头大，不禁要问，对于之前尚未涉足芯片制造端的华为来说造得出来吗？一些集成电路业内人士也表示传闻不靠谱。
阿斯麦光刻机
但这些卡脖子的技术迟早要突破，总得要有人做才行，做了可能成功，不做成功的机会都没有，万一成功了呢？从信息化百人会余承东的表态来看，华为整合国内厂商，准备建芯片生产线毋庸置疑，不仅在搞，我认为是花大力气在搞；