华为|华为大动作：启动“塔山计划”，任正非亮出王牌( 二 ) 芯片|任正非|纳米|it芯片

另外北大原校长王恩哥也透露，我国三代半导体材料碳化硅6英寸、8英寸晶圆已经实现量产，是有可能实现领先的，硅基芯片暂时追不上，但可以换个赛道比赛，正好借这个机会把整个事业搞起来。
建成45纳米非美技术生产线概率有多高？半导体材料权威专家莫大康认为， “如果用纯国内设备， 12英寸生产线的有关设备还差得太多，但是0.13微米8英寸是行得通的，美国对此没有办法，但即便8英寸的生产线，也需要中国有效突破，不然连不成线。 ”
莫大康
莫大康还表示， “在8英寸及下列生产线中，设备主体以翻新的二手设备为主，而中国支持能力也较强，选用翻新加国内设备配套设施是理想化计划方案，比如青岛芯恩用的就是自主翻新二手设备的方式，通过聘用日本、韩国等有经验的设备维护管理工程师，带领中国工程师，自己购置二手设备，自己开展翻新。 ”
据中芯国际创始人，现芯恩董事长张汝京称，在翻新二手设备上，通过有经验的高手带领年轻人成长，可塑造中国青年的设备维护管理工程师，除此之外，通过二手设备翻新，还能够避开禁运风险。
也就是说，华为投资一条非美8英寸生产线是完全行得通的， 130纳米是目前规避美国技术之后能够立即实现的真实水平，这与45纳米还有很大差距，不过有人要问了，中芯国际不是有14纳米的生产线了吗？上海微电子不是能生产90纳米的光刻机了吗？但问题在于中芯用到美国技术不能代工，上海微电子同理也不能供货，所以只能自己突破。
上海微电子光刻机
但也有另一种说法，华为可在12英寸成熟加工工艺上，与国内代工厂合作打造一条45nm非美技术性生产线，如今评定出来此生产线只需更换4-5台“主要”设备就可以，并且期望年内处理；通过对外与三星、台积电联系，对内与产业基金、国内代工厂联系，未来可打造一条28nm非美技术性生产线，以支持28nm加工工艺之上产品全部自产自销。
这种方案听上去简单，但做起来很难， 4-5台“主要”设备很有可能就是核心设备，突破需要时间，另外寻求与三星、台积电合作也不容易，建晶圆厂本质上与三星、台积电是竞争关系，跟竞争对手谈合作难度很大。
总之，客观上讲，建成一条非美技术45纳米芯片生产线有很大的困难，要真能在年内建起来将会是一个巨大的惊喜，要没建成也不用奇怪，是正常的，毕竟差距很大，但至少有企业在朝这个方向努力，加快了整个国产替代的进程。