商家开炒华为手机，最高涨了3000元！( 二 )
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全方位扎根半导体
对于华为当下所面临的严峻外部环境 ， 余承东曾呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 。 而在终端器件方面 ， 比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面 ， 华为正加大材料与核心技术的投入 ， 实现新材料＋新工艺紧密联动 ， 突破制约创新的瓶颈 。
余承东称：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代 ， 希望在一个新的时代实现领先 。 在终端的多个器件上 ， 华为都在投入 。 华为也带动了一批中国企业公司的成长 ， 包括射频等 ， 向高端制造业进行跨越 。 ”
另外 ， 还有消息称 ， 华为在内部已正式启动一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目 ， 准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线 ， 预计年内建成 ， 同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线 。 整体思路则是华为建立资源池 ， 通过入股、合作研发等合作方式 ， 扶植半导体材料、设备企业 。 但是华为主要做实验 ， 不做重资产量产投入 ， 帮助跑通产线为目的 。
不过 ， 对上述消息的真实性 ， 华为并未进行回应 。 多位华为员工则对采访人员表示“不知情” 。
对于今年手机销量的预期 ， 余承东表示 ， 由于美国第二轮制裁 ， 使得华为芯片储备不足 ， 预计今年的发货量要比去年2.4亿台少一点 。
采访人员|王晶
编辑|陈俊杰 孙志成 杜恒峰
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｜每日经济新闻
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