上游新闻|智博会上将签约GPP芯片生产项目，关注智博会｜30多家电子产业企业构建梁平电子信息产业链 2019中国国际智能产业博览会期间

2019中国国际智能产业博览会期间，重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）签约平伟实业射频（5G）前端芯片及模组产业化项目。经过一年的发展，项目落地见实效，项目2.2万平方米厂房主体工程已完工。
采访人员获悉，今年以平伟实业射频（5G）前端芯片及模组产业化项目为契机，在2020线上中国国际智能产业博览会（以下简称“2020线上智博会”）上，梁平区将进行集中签约引进GPP芯片生产项目。

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投资10亿元建射频（5G）前端芯片
2019年智博会签约项目——平伟实业射频（5G）前端芯片及模组产业化项目，属于国家战略性产业重点项目，该项目占地82亩，总投资10亿元以上，主营面向5G射频芯片及前端模组、毫米波前端功率放大器核心芯片设计，及其射频前端模块的个性化设计、研发、封装及批量化，产品将广泛应用在5G通信、卫星互联网、安全电子、智能终端等市场领域。目前项目2.2万平方米厂房主体工程已完工。
该项目的实施有效聚集了一批上下游企业、创新资源和创新人才，有效推动梁平区电子信息产业补链成群。以该项目签约落地为契机，梁平区通过“以商招商”“补链招商”方式，成功引进GPP芯片生产项目，该项目即将在2020线上智博会上进行集中签约。

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年产销各类功率半导体器件200亿只
采访人员获悉，平伟实业是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM产品公司，拥有45条封装生产线和6条中试生产线，建设有自主可控半导体离散型智能制造车间，年产销各类功率半导体器件200亿只，专业生产各类半导体器件，是国内最大的电源配套功率半导体器件综合供应商。
梁平工业园区管委会负责人介绍，平伟实业拥有重庆平伟集成电路及光电产业研发检测公共服务平台”、“国家功率半导体封测高新技术产业化重庆基地”2个国家级研发平台，以及“重庆伏特集成电路封测与应用产业技术创新研究院”、“重庆市电子核心器件检测与验证重点实验室”4个省部级研发平台；组建了“宽禁带半导体院士工作站”和“博士后工作站” ，公司正在致力于5G通讯射频前端模组、宽禁带半导体器件的研发设计、制造应用。
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30多家产业实现产值近150亿元
梁平招商局介绍，今年5月28日，梁平区举行2020年二季度招商引资项目签约暨重点项目集中开工活动，梁平区集成电路产业集群又添新丁，济南兰星电子有限公司(下称兰星电子)半导体芯片生产项目落户梁平，投资4亿元建设半导体芯片生产线，弥补芯片生产的空白，补齐集成电路产业链条。
采访人员获悉，在集成电路和电子信息方面，梁平区构建了以平伟实业为龙头的产业集群，已建成平伟国家企业技术中心、重庆集成电路封测与应用产业技术创新研究院等国家和省部级研发平台。梁平区聚集了平伟实业、平伟光电、捷尔士显示、天胜电子、名正电子等30多家产业企业，其中规上企业8家。 2019年，这30多家电子产业企业为梁平集成电路产业实现产值近150亿元，占全区工业产值的21.4% 。
目前，平伟实业已发展成为西部电源配套半导体器件最大的生产企业和重庆最大的半导体器件封装测试企业。同时，梁平区正在积极打造国家功率半导体封测与应用产业基地，建设1000亿级集成电路和电子信息产业集群。