行业互联网池州市：小芯片，成就大产业 |

“公司二期项目华宇电子封测产业园已于2020年4月正式投产，总投资5亿元，总建筑面积4万平方米，包括集成电路先进封装测试规模扩大与技术升级，规模累计达到年产100亿只。项目完成达效后，将实现年销售额10亿元，利税1.6亿元。 ”10月12日，采访人员在坐落于池州经开区的池州华宇电子科技有限公司采访时，总经理彭勇信心满满地说。

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华宇电子成立于2014年10月，主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，是一家高新技术企业和民营科技企业。公司在池州设立总部，在深圳、无锡、合肥设立子公司，就近为客户提供服务。整个集团公司目前拥有员工900余人， 2019年实现合并总产值3.5亿元， 2020年预计可实现合并总产值4亿元。
谈起公司的发展，彭勇认为，这五年来，主要得益于池州市委、市政府对电子信息产业高度重视，创造了许多发展的空间，这也是他把发展半导体产业的重心放在池州的直接原因，更是他在池建设封测产业园的重要原因之一。彭勇说：“产业园的落成，必将是池州半导体产业发展新的里程碑。 ”

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池州华宇电子公司生产车间
经过五年的发展，目前，池州华宇电子公司已实现年制造销售20亿只集成电路块，半导体测试分选与编带机100台。公司自主开发完成了铜线工艺、PPF工艺、3D堆叠封装技术、多芯片MCM封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目，各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户，如LG电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。综合指标达到国内领先水平，部分指标达到国际先进水平。部分先进工艺填补了安徽省微电子芯片制造的空白，产品远销国内外。公司封装的产品已全部通过ISO9001国际质量体系认证、ISO14000国际环境体系认证、ISO18001职业健康安全管理体系与SGS认证以及Sony环保认证，铜线工艺通过严格的可靠性实验。

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华宇电子集成电路封装测试产业园项目
“企业的发展，人才是关键。 ”彭勇说。公司成立之初即组建了研发团队，每年从销售收入提取3%以上作为研发费用，并与合肥工业大学、合肥师范学院、安庆师范大学、池州学院建立长期稳定的产学研合作关系，积极引进专业技术人才，进行科技创新。团队目前拥有专职人员32人，博士学历5人，副高级工程师2人，本科学历10人；现有授权发明专利7项，实用新型16项，软件著作权30项，省级研发平台3个。团队先后获评池州市322产业创新团队、省级企业技术中心、省级工业设计中心、省级专精特新中小企业。
公司拥有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，基于铜基底的平面型SIP封装设计与运用开发项目承担省级科技重大专项并顺利通过验收。 2019年，专用芯片系统级封装工程研究中心获省级研发平台认定，封测技术将向晶片级封装和倒装技术迈进。 2020年，将全面导入12寸晶圆封装。 2020年4月，在发布的中国本土封装测试代工十强榜上，华宇电子位居第8位；在中国半导体封测行业交流会上，华宇电子得到广泛认可，最终获得中国半导体封测行业“最具发展潜力企业”的荣誉称号。