爱集微APP|原创刚刚！力合微科创板IPO成功过会( 二 )

力合微拟募资3.18亿元，用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。

本文插图
据披露，研发测试及实验中心建设项目建成后的实验室具备完善的大规模集成电路设计测试及验证能力，可以支持同时3~4个项目研发，每个项目规模可以达到5,000万门级，具备完整的芯片设计工具及平台，并在公司所拥有的大规模通信数字信道技术的基础上集成相应的模拟IP ，加快芯片设计进程。
微功率无线通信芯片研发及产业化项目针对低功耗、远距离微功率无线通信核心技术进行攻关，并研发可大规模应用的微功率无线芯片，项目的成功开发及产业化将填补国内空白，将提升国内在1GHz以下免授权频段的低功耗长距离无线通信技术上的芯片设计水平，为国内物联网产业应用提供自主可控的国产化微功率无线通信芯片产品及应用解决方案。
力合微表示，公司作为致力于自主及核心技术的集成电路企业，其总体目标是：以国家大力促进集成电路核心技术和产业发展为契机，以公司已经建立起来的高速数字通信及数字信号处理芯片技术为基础，以物联网市场需求为导向，继续秉承“用自己的芯，做天下事”的发展理念。公司通过自主创新、自主核心技术研发，不断提升技术能力和水平，扩大产品系列，以具有核心竞争力的芯片技术和产品抓住市场机遇，不断发展壮大，在所专注的技术和市场领域努力发展成为具有国内及国际竞争力的集成电路设计企业，为国家战略、核心技术发展、以及产业发展做贡献。（校对/GY）

爱集微APP|原创 刚刚！力合微科创板IPO成功过会( 二 )

爱集微APP|原创刚刚！力合微科创板IPO成功过会( 二 )