台积电|不再遮遮掩掩，台积电开始“交卷”了芯片|it芯片

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一直以来，台积电都是纯晶圆代工厂，其只为客户生产芯片，并不生产自己的芯片销售，目的就是让客户放心，不与客户抢市场，同时也保证自己的专注度。

正是因为台积电的这种市场策略，使得台积电最终超越了英特尔，开始心灵最先进的芯片工艺，据悉台积电的营收也有望首次超越英特尔。
恰逢芯片制造开始成为芯片产业的焦点和核心，所以台积电也受到了老美的关注，不仅要求台积电交出数据，还要求台积电到美建厂。
但是台积电方面一直遮遮掩掩地表示，自己并不愿意去美国建设芯片厂，例如台积电创始人张忠谋就表示，当初去美建厂是我们太天真了，在美建设芯片厂成本高昂，很难盈利等等。

然而尽管如此，台积电一直没有表示会拒绝建厂。
而且之前进场设备被延期，台积电方面却依然表示，会按照计划时间实现量产。
甚至刘德音已经说出，去美建厂是因为老美的要求，并不是台积电自愿的。

不管台积电怎样对外表示，怎样不情愿，但是芯片厂还是要去建设。
但是近日根据日媒表示，台积电开始“交卷”了。
也就是说，台积电不再遮遮掩掩，直接表示建厂的速度要根据老美的补贴速度来定。
很显然，台积电这是在开始说“不”了，台积电为什么会突然态度出现这样的变化呢？

首先是近段时间以来，芯片产业出现了新的情况。
美芯在市场上开始不再热销，甚至很多美芯出现了长发7个月的库存，所以美芯都在急于出货，因为挤压越久损失越大。
毕竟芯片的更新换代快，如果不急着出货，那么旗舰芯片就会变成中端，中端成为低端，低端则直接被淘汰。

在高端芯片上，根据媒体报道，美芯高端芯片也被欧美客户抛弃，转而更改设计方案，开始采用亚洲芯片。
所以如果台积电不顾成本在美建厂，那么或将面临没有客户的风险。
而另一个方面，作为台积电的竞争对手，英特尔、格芯等也纷纷表示，老美的芯片补贴，直接决定了它们在美建厂的投入和速度。
【台积电|不再遮遮掩掩，台积电开始“交卷”了】
所以台积电这次也算是顺水推舟，不过台积电也已经开始行动了。
首先是台积电宣布今年会在全球建设五个芯片厂，这五个里没有一个在美国，很显然，台积电是在对外表示，没有后续继续在美建厂的计划。
而在明年，台积电也推出了自己的计划，建设8座芯片厂， 2纳米和3纳米各有4座。

这8座芯片厂的投资就约800亿美元，而之前台积电表示，未来三年的投资是1000亿。
所以台积电无疑是在表明，更先进的工艺，也不会再去老美建厂。
而我们根据媒体近日来的报道，老美120亿美元的芯片补贴，很可能会无疾而终，即便会执行，也会大打折扣，关键是，台积电也不一定会有补贴。

因此有业内人士认为，台积电此次是顺坡下驴，趁着老美无暇顾及的时候抽身，哪怕是延迟建厂的进度，或者减少投资，也是可以接受的结果。
所以这么来看，台积电的美芯片厂，又存在了很大的变数，这似乎也是迟迟没有导入设备的原因，对比大家怎么看台积电“交卷”呢？欢迎留言、点赞和转发。