|你知道几种PCB过孔工艺呢? 快来看看这几种你知不知道

在PCB生产工艺中，钻孔非常重要，钻孔是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用来提供电气连接，固定器件。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉。目前，钻孔工艺一般有3种。

【|你知道几种PCB过孔工艺呢? 快来看看这几种你知不知道】

PCB生产工艺中常见的三种钻孔
一、导通孔(VIA)
这是一种常见的孔，用于导通或连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路，但不能插装组件引腿或其他增强材料的镀铜孔。
特点：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。
导通孔进行塞孔的工艺要满足以下的要求：
1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。
3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
二、盲孔
将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通，为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了，也就是到印制板的一个表面的导通孔。
特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径) 。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处。
三、埋孔
是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。
特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用于高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
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