中年|请回答，中国半导体产业的八个关键问题( 二 ) |产业|半导体|

深具国际视野，职业生涯横跨东西方，作为知名业内专家，吴雄昂对中国半导体产业发展有着自己的思考和认识。
结合其发言，会后，库叔采访了吴雄昂，请他回答了关于中国半导体产业发展的八个关键问题。
以下为其口述。
1 中国半导体产业比较性劣势与比较性优势
中国半导体产业在以应用市场为引导的设计领域，如5G等领域有一些领先优势，其他方面则短板比较多。
上游的设备材料方面差距比较大，短板比较难补齐。
中游设计方面通过Arm+台积电，基于应用引导，在手机、消费、5G、服务器等领域能局部赶上甚至小步领先。
在制造方面的短板也比较明显，落后美国等发达国家二至三代。
一句话，中国的比较性劣势是整体能力尚处于发育阶段，半导体产业的技术密集、资本密集、产业集群特性使整体能力提升需要一个过程。

本文插图
技术突破在相当一段时间要靠国际合作与人才突围，产业集群发展关键要靠龙头企业带动尤其是生态平台化公司的带动。
2 今日中国市场高度依赖活跃的应用端中小设计企业代工模式使得中国市场总体呈现百花齐放的格局，国产替代全面进行：
全面发展的华为海思；基带芯片领域的展锐、翱捷；电脑CPU 领域的兆芯、龙芯；模拟芯片设计领域的圣邦股份；射频芯片设计领域的卓胜微、唯捷创芯；存储芯片设计领域的兆易创新、北京君正（ISSI）；指纹芯片领域的汇顶科技；CMOS 设计领域的韦尔股份（豪威）；内存接口芯片领域的澜起科技；消费电子SOC 领域的全志科技、瑞芯微；打印机芯片领域的纳思达；MCU 领域的中颖电子；FPGA 领域的紫光国微等；功率芯片设计领域的新洁能、斯达半导体等。
3 当下半导体全球上、中、下游竞争的新情况当下半导体全球市场呈现“一超、多强、全面开花”的特殊形态：
一超的美国具有全面的综合领先优势；多强企业涉及十余个国家给中国带来了技术组合的可能；全面开花的应用市场有无数多的中小企业在奋斗，给中国提供了大量的合作、投资、并购机会。
中国缺的是有行业号召力和资源整合力的世界级品牌企业。
国际并购科技资产或者合资是必需的，国际大型半导体公司都是通过建立IP技术平台实现生态变现，通过Arm+通用IP+自研IP ，然后由各事业部基于平台高效地打造各种产品。中国的超级IP方案将采用同样理念，通过整合IP打造平台来加速产业发展。

本文插图