CPU|一款罕见的“异构四核”处理器，见证了王者的陨落德州仪器|GPU|芯片|it芯片

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【CPU|一款罕见的“异构四核”处理器，见证了王者的陨落】

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【【【前言：这是一款比“10核”更罕见的行业先驱】】】
不久前，我们三易生活曾为大家“回顾”了多款配备联发科10核CPU芯片的机型，并用2022年的测试软件，对这些老手机进行了重新测试。

当时我们曾指出， “10核”这个设计理念虽然有被市场竞争“带偏”的嫌疑，但它们作为曾经的旗舰产品，在GPU性能、轻载日常体验上与目前的中端、中低端5G SoC相比，其实并没有拉开很大的差距。
更为重要的是，在Helio X30（MT6799）这款SoC上，凭借Cortex-A35+Cortex-A53+Cortex-A73三种CPU架构，联发科实际上先于整个行业好几年就带来了“三丛集”设计。虽然效果有待商榷，但理念上确实成功“预判”了此后手机SoC的设计方向。

不过如果硬要说起来，联发科其实并非首家做到这种“超前预判”SoC未来设计方向的厂商。因为早在2011年，手机行业就迎来这么一款“神U” ，在当时双核、四核设计刚刚兴起的年代，率先提出了“异构大小核”的设计理念。
更绝的是，在这款移动处理器内部，不仅CPU率先采用了两套架构的“大小核”设计，甚至就连GPU也是双架构、双核心。即便放到现在来看，无疑也是一个极其大胆的构想。

而这，就是我们三易生活今天要带大家“考古”的对象——德州仪器OMAP 4470 。
【【【德州仪器，曾经智能手机的芯片王者】】】
说到德州仪器（TEXAS INSTRUMENTS），有些朋友对它可能已经十分陌生。但如果将时间回到十几年前，当时德州仪器可是智能手机、特别是高端机型芯片领域的绝对“王者” 。

比如说德州仪器的OMAP 750、OMAP 850等产品，就曾经长期被HTC作为旗下Windows Mobile高端机型的芯片方案。即便是到了后来高通方案（MSM7201）开始兴起的年代，依然都能见到采用了这几款芯片的HTC新机。

又比如说德州仪器OMAP1710、OMAP 2430这两代处理器，也曾在诺基亚N系列塞班旗舰机中大放光彩。尤其是带有3D加速器（PoverVR MBX Lite）的OMAP2430 ，当时是只有像N93i、N95这样的“机皇”才能使用的顶配芯片，其他的高端机型甚至都没有配备。

更不要说在Android早期阶段，基于OMAP 3630的摩托罗拉初代里程碑，初代Defy ，以及基于OMAP 4430、4460的摩托罗拉RAZR MAXX、三星Galaxy Nexus ，都是极为经典的产品。
不过，我们今天测试的德州仪器OMAP 4470 ，从某种意义上来说比以上所提到的各代德仪经典处理器，还要更为特殊一些。

一方面，这是因为其早在2011年就提出了“异构大小核”这个概念，比后来广为人知的业界首款“4+4”大小核CPU设计的三星Exynos 5410 ，要整整早了两年。
另一方面， OMAP 4470更是德州仪器在移动设备上的“绝唱” 。就在2012年、也就是OMAP 4470发布一年后，德州仪器正式表达了退出移动芯片市场的意向，并放弃了OMAP 5系列应用处理器的发布计划。这也就意味着， OMAP 4470成为了德州仪器有史以来最高端、架构最为特别，同时也是最后一款用于移动设备上的处理器产品。