|一周项目动态( 二 )

中国联通Cat.1芯片集中比选项目花落紫光展锐
近日，中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉，紫光展锐成功中标。公布的招标信息显示，此次采购规模为500万套，是截至目前运营商Cat.1芯片招标中规模最大的项目之一。
万业企业与上海装备材料基金合资设立，上海铕芯半导体有限公司成立
据国家企业信用信息公示系统显示， 8月28日，上海铕芯半导体有限公司正式成立，股东为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙) 和上海万业企业股份有限公司。该公司经营范围包括：半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；电子产品销售；货物进出口；技术进出口。
长春光机所1.5米扫描干涉场曝光系统通过验收
2020年8月24-25日，国家自然科学基金委员会信息学部在长春组织专家对国家自然科学基金国家重大科研仪器设备研制专项“1.5米扫描干涉场曝光系统”进行了项目验收。该项目的顺利实施与验收，标志着我国具备了独立制作米级单体无拼缝全息光栅的能力。
此外，本周，华为哈勃投资杭州新共识，嘉合劲威获数千万美金战略投资，亚成微、诺领科技、国微思尔芯、南京百识电子等多家企业完成新一轮融资。
华为哈勃投资杭州新共识
企查查显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日新增一家对外投资——新共识（杭州）科技有限公司。杭州新共识成立于2018年6月，公司经营范围包括：计算机软件及网络的技术咨询、技术开发、技术服务等。
嘉合劲威获数千万美金战略投资
近日，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司获得数千万美金的战略投资，参与本轮投资的包括厦门半导体、深圳中航坪山等国有背景的产业投资机构。嘉合劲威将持续加大核心技术的研发投入，增强高端存储芯片测试技术的持续创新能力；加快嵌入式产品方案升级；加大企业级产品的开发及信创产业布局。
亚成微
近期，亚成微电子股份有限公司完成B轮亿元融资，由光大控股、上海德宁、中天国富、西安沣睿达联合投资。本轮融资主要用于补充流动资金、新产品产能拓展以及补充研发中心设备仪器。
诺领科技
诺领科技（南京）有限公司近日获得2亿元B轮融资，投资方为盈富泰克、中金资本旗下中金启泓基金、南京江北佳康科技基金、盛宇投资、光远数科、九合创投、江北科投等多家投资机构。本轮资金将主要用于 NB-IoT 芯片产品量产，设计下一代产品以及开拓下游细分市场，加速产品应用。
国微思尔芯
9月1日，国内领先的EDA解决方案公司思尔芯（上海）信息科技有限公司宣布完成新一轮数亿元人民币融资。本轮融资由大基金下设的产业融资机构芯鑫融资租赁、资产管理机构中青芯鑫组建的实体领投，国投创业基金、上海半导体装备材料产业投资基金、浦东科创集团、君联资本等知名投资机构跟投，现有投资方上海临港科创投资继续追加投资；国微思尔芯控股股东及员工亦积极参与了本轮融资。此轮募集的资金，将用于打造全流程数字EDA工具平台。