制造|从利剑到羁绊：英特尔自产芯片的策略出了什么问题？( 三 ) 英特尔|斯旺|羁绊|策略|利剑

结果，英特尔反复遭遇制造方面的障碍，产品的一再延期，再加上对芯片的需求激增，导致其CPU短缺，从而制约了全球个人计算机行业的销售。这其中有一个是物理问题。随着晶体管尺寸不断缩小，电流的走向开始变得不可预料，这就需要新的材料和芯片设计相结合，这对所有芯片制造商来说都是越来越大的障碍。
科再奇2018年出于其他原因被迫离开英特尔——该公司称是因为他与一名员工的自愿关系。他没有回应采访人员的置评请求。时任临时首席执行官的斯旺因在行业引起巨大反应的制造延期向客户致歉。
在那以后，英特尔解决了10纳米芯片的难题，但公司仍要继续应对一再推迟产品交付的后果。英特尔芯片设计与制造业务之间数十年来不断发展成的紧密联系，使得要克服生产问题变得极为复杂。由于英特尔针对自己的芯片制造工具做了优化，因此很难轻易寻求外部制造商的帮助，这让他们很难迅速从失误中恢复过来。
增加灵活性
英特尔正采取技术措施来提高制造灵活性。与此同时，英特尔从依赖外包的芯片制造商那里引入了新工程师，希望能够加快这种转变。一位熟悉英特尔的工程师表示，对他们来说，即便知道英特尔保留自己工厂带来了优势，但若因为内部工厂的原因而限制芯片设计是毫无道理的。
英特尔对NetSpeed Systems公司(NetSpeed Systems Inc.)的收购，以及NetSpeed首席执行官桑达里·米特拉(Sundari Mitra)的到来，都有助于加速芯片设计的标准化，让内部和外部的芯片架构师都能更容易利用任何制造工艺。
到了2019年，英特尔的工程师和高管们都在争论将来如何制造10纳米CPU芯片，这些芯片因为之前的工程延误而被耽搁。争论有时很变得很激烈，一些工程师敦促管理层，如果自己的设施造不了，就应该考虑让别人造，一些高管则认为自己的工厂可以解决他们的问题。
首席工程师文卡塔·穆西·伦杜钦塔拉(Venkata“ Murthy” Renduchintala)2019年5月告诉分析师，英特尔已经从早期失误中吸取了教训，10纳米芯片已步入正轨。他告诉他们，英特尔的下一代7纳米CPU有望在2021年开始生产。
但他所说的并没有实现。英特尔表示，下一代CPU的制造现在比最初的计划晚了一年，产品上市时间要推迟六个月。英特尔对技术部门进行了调整，宣布了伦杜钦塔拉的离职。伦杜钦塔拉拒绝发表评论。英特尔拒绝对他的离职事件发表评论，他们援引当时的一份声明称，他的离职恰逢公司要进行管理层调整来提高芯片技术执行力。
斯旺在7月份的电话会议上告诉分析师：“我们会从务实的角度考虑，是否以及何时对在内自产或外包制造做出安排。”
斯旺表示，公司的新方针是按期生产市场领先的芯片。英特尔自己的工厂将是首选的制造方案，但如果需要，生产可以外包。斯旺已表示，英特尔仍计划对自己的工厂和未来的尖端晶体管技术进行大规模投资。
作为转向更多外包策略的一部分，英特尔正在对一些芯片采用所谓的“分解”，即使用不同地方的制造工艺来制造一块芯片的过程。英特尔可能会开始时在一家内部工厂生产一款芯片，然后转由另一家工厂生产，或者可能在英特尔工厂开始生产一款芯片，然后运到外部制造商那里，加上那些不由英特尔生产的部分。公司表示，他们正在开始有限度地使用这种类型的混合制造法，所制造的芯片包括一款即将面世的图形处理芯片。
“当你采用这种分解设计或模块化设计方案时，”英特尔的谢诺伊说，“我们可以就各种不同款式的芯片，选择不同的晶圆代工。”
斯旺在10月的分析师电话会议上表示，英特尔将在明年初决定如何制造2023年和2024年的芯片。
英特尔首席芯片架构师拉贾·科杜里(Raja Koduri)在8月的一次线上演示时表示，如果英特尔早点接受新的设计方法，就可以避免10纳米芯片的问题。他在8月的时候告诉《华尔街日报》(The Wall Street Journal)采访人员，现在要等到2022年末或2023年，这种灵活性设计才会被广泛使用于多款芯片。
前英特尔工程师弗朗索瓦·皮德诺埃尔(Fran?ois Piedno?l)在英特尔工作了二十年后于2017年离职。他说，外包会带来风险，因为这涉及到芯片设计过程中的变化，从而会牺牲性能。作为英特尔的股东，皮德诺埃尔正在努力让公司董事会吸收更多芯片设计方面的专业人才作为董事。目前的董事会只有一名半导体专家，尽管确实包括了那些目前或以前的雇主是主要半导体消费群体的董事。