5分钟芯闻 | 台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单;针对收购高通计
1、台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单
博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核,将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案,博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。
台积电7nm制程领先同业,继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等,均将采用台积电7nm制程投片外, 博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台,抢进需求强劲的AI及高速网络等市场。
博通基于台积电7nm制程打造ASIC平台,并宣布领先业界推出7nm制程硅认证的IP核,其中包括高速序列串行解串器(SerDes)、第二代及第三代高带宽内存物理层(HBM Gen2/Gen3 PHY)、 芯片堆栈物理层(Die2Die PHY)、混合讯号及基础型硅智财等。 至于ASIC平台处理器核心则采用ARM核心及外围IP核。
2、针对收购高通计划,FTC第二次要求博通提供信息
据路透社报道,芯片制造商博通周五在一份声明中表示,针对该公司对另一家芯片制造商高通发起的规模达1030亿美元的敌意收购,美国联邦贸易委员会(FTC)第二次要求该公司提供相关信息。FTC此举可能表明,对这起收购的反垄断审查正在强化。
FTC的审查,是美国《哈特-斯科茨-罗迪诺法案》所规定的反垄断程序的一部分,旨在审查潜在的反垄断并购交易。FTC的网站称,FTC和美国司法部审查的绝大部分交易,都可以在接受第一次初步审查后继续进行。
然而,如果FTC针对某项交易第二次发出提供信息的要求,有关公司必须向FTC提供该交易的更多信息。此前,作为反对博通收购理由的一部分,高通认为该交易将面临长期的反垄断审查。
3、展讯RDA正式宣布合并,曾学忠任CEO,魏述然任CTO
近日,紫光展锐旗下两家公司展讯通信和锐迪科微电子(简称RDA)正式合并。继去年11月走马上任展讯CEO以来,曾学忠再升任紫光展锐CEO,RDA CEO魏述然任紫光展锐CTO,展讯副总裁王靖明任紫光展锐COO,紫光展锐正式完成了领导班子和体系架构的整合。
在紫光集团的整体产业布局中,芯片业务扮演着越来越重要的角色,相信展讯和RDA体系架构的合并,将能更好的发挥集团优势,实现资源整合,人才激励,有效的推动紫光集团实现“从芯到云”的战略实施,加速中国半导体产业的崛起。
资料显示,截至2016年底,紫光展锐已成为中国最大的芯片设计企业,实现年出货超过10亿颗芯片,其中手机芯片出货6.5亿套片。
4、内存面板去年造成每部手机成本至少上升60美元
去年内存、面板、被动组件等零组件价格一路飙涨,推升智能手机厂成本垫高。 从今年开春趋势来看,虽然部分内存和面板价格松动,但次要的被动组件、二极管等价格仍在微增,今年手机厂成本压力虽稍有纾解,还是处于相对高水位。
去年包括内存、面板、被动组件等都因供应紧缺,带动价格逐季走高,导致手机、PC、电视等终端设备商成本压力大增。 单是内存和面板两大关键零组件,就造成去年每台手机成本多了至少60美元。
对智能手机品牌厂而言,原已面临产业高原期压力,成长必须靠抢对手市场份额,竞争进入厮杀状态;偏偏制造成本大增,被迫调高售价,挑战消费者的底线。事实证明,消费者不为高价机型埋单,导致旗舰机种卖不动,品牌厂去年出货量逐季下修。
5、东芝考虑将存储芯片业务上市:如果不能卖掉的话
据英国《金融时报》报道,东芝公司正考虑将其存储芯片业务上市,如果将该项业务以180亿美元售予贝恩资本的计划在3月底前不能获得反垄断批准。
东芝去年9月同意将其存储芯片业务售予贝恩资本为首的一个财团,并计划将所得资金用于偿还破产的美国核电子公司西屋电气的巨额债务。不过,该公司在去年年底通过向海外基金发行新股筹集到6000亿日元(约合54亿美元),已有了足够资金偿还这些债务。总部位于香港的激进投资者Argyle Street Management已明确表示反对出售芯片业务,认为已没有必要这样做。
6、我国一项自主研发的近场通信安全测试技术成国际标准
近日从WAPI产业联盟获悉,联盟牵头组织成员自主研发的近场通信安全测试技术(NEAU-TEST)日前正式发布,成为国际标准化组织/国际电工委员会(ISO/IEC)国际标准,这是中国自主研发的物联网关键共性安全核心技术再次“走出去”。
这项国际标准是近场通信安全(NEAU)技术的测试标准,它规范了NEAU协议的符合性测试方法,提供了测试装置、测试规则以及测试用例、测试步骤、预期测试结果等,确保了NFC设备之间建立安全连接,可以防止设备遭受近距离空口窃听、设备伪造、数据篡改等欺诈攻击。
近场通信(NFC)是一种近距离无线通信技术,被广泛集成在手机中,主要用于手机支付、公交卡等领域。早期因为时常发生NFC设备被伪造、用户隐私数据被盗用、通信数据被窃听或篡改等安全问题,NFC的发展有所限制。NEAU系列技术的出现确保了NFC通用空口通信安全,能有效解决上述问题。
7、机器人拟6.4亿收购韩国SHINSUNG自动化业务
近日,机器人发布公告,公司持股40%的新松投资拟1040亿韩元约合6.4亿元人民币,收购韩国SHINSUNG分立的以工厂自动化业务(FA业务)设立的公司80%的股权。据悉,交易标的主要业务包括面板显示自动化设备(包括Stocker、OHT、RGV、OHCV等)、半导体自动化设备(包括HT、OHT等)、工厂自动化设备(包括HT、OHT等)。
机器人相关负责人表示,公司在半导体与大规模集成电路等领域进行了战略布局,是目前国内唯一提供洁净机器人的厂商。SHINSUNG在半导体与面板领域实力雄厚,是行业内具有较高影响力的代表性企业。本次交易有助于公司在半导体与面板领域产业链的延伸,助力公司成为半导体与面板领域的主流供应商,更好地开拓中国市场。同时,有利于加强洁净机器人与数字化系统集成的融合,提高盈利能力。
8、多元应用装置掀导入潮,无线充电市场进入战国时代
2017年接近尾声时刻,苹果一连推出iPhone8、iPhone8 Plus、iPhoneX三款手机,同时支持快充与无线充电,为智能型手机产业投入一颗震撼弹, 随即更宣布收购主要开发模块化的无线充电系统PowerbyProxi,一系列动作皆为看好无线充电产业发展前景,也让原本观望看待无线充电的相关供应链,化被动为主动,积极布局无线充电领域。
根据市场研究机构IHS Markit预估,至2017年底,全球无线充电接收装置出货量可达到3.25亿台,较2016年增长近40%。 衔接着这股无线充电风潮,Wyless执行长林哲逸(图1)预估,2020年,将会有高达10亿支手机内建无线充电技术,除了苹果与三星之外,包含Vivo、华为、OPPO等手机大厂也接连宣布,未来新一代手机将全部导入无线充电功能 ,其使用族群与无线充电的产量将日益蓬勃起来。
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