全球主要半导体企业财报汇总(2017年第三季度) 英特尔、高通、台积电、海力士等全球最

美国

芯片巨头英特尔(Intel)公布2017财年第三季度财报。在截至9月30日的这一财季，英特尔营收为161.49亿美元，与去年同期的157.78亿美元相比增长2%，不计入迈克菲(McAfee)业务为同比增长6%；净利润为45.16亿美元，与去年同期的33.78亿美元相比增长34%。按照部门划分，英特尔客户计算集团第三季度净营收为88.60亿美元，数据中心集团营收为48.78亿美元，物联网集团营收为8.49亿美元，非可变存储解决方案集团营收为8.91亿美元。

芯片制造商高通(Qualcomm)发布2017财年第四财季财报。在截至9月24日的这一财季，高通净利润为2亿美元，比去年同期的16亿美元下滑89%，比上一财季的9亿美元下滑81%；不计入特殊的一次性项目（不按照美国通用会计准则），高通第四财季净利润为14亿美元，比去年同期的19亿美元下滑28%。营收为59亿美元，比去年同期的62亿美元下滑5%。高通第四财季来自设备和服务的营收为46.98亿美元，高于去年同期的41.56亿美元；来自授权的营收为12.07亿美元，低于去年同期的20.28亿美元。在整个2017财年，高通的营收为223亿美元，比2016财年的236亿美元下滑5%；净利润为25亿美元，比2016财年的57亿美元下滑57%。

芯片制造商美光科技(Micron Technology)公告业绩超华尔街预期。该公司公告第四财季净利润23.7亿美元，上一年同期为亏损1.70亿美元。收入从上年的32.2亿美元升至61.4亿美元。

博通(Broadcom Limited)发布2017财年第四季度和全年业绩。当季营收48.44亿美元，上年同期为41.36亿美元。当季净利润6.36亿美元，上年同期为亏损6.32亿美元。全年营收为176.36亿美元，上年为132.40亿美元。全年净利润17.96亿美元，上年为净亏损17.39亿美元。

芯片制造商德州仪器(Texas Instruments)公告季度业绩超华尔街预期。该公司公告三季度净利润12.9亿美元，上一年同期为10.2亿美元。收入从上年的36.8亿美元升至41.2亿美元。

电脑显卡芯片制造商英伟达(Nvidia)季度获利和营收均超出市场预期，得益于用于游戏和数据中心的显卡芯片需求旺盛。英伟达公告三季度净利润8.38亿美元，上一年同期为5.42亿美元。收入从上年的20亿美元升至26.4亿美元。游戏业务营收增长25.5%至15.6亿美元，占到营收总额的近六成。

芯片制造商AMD公司公告季度业绩超华尔街预期。该公司公告三季度净利润7100万美元，上一年同期为亏损4.06亿美元。收入从上年的13.1亿美元升至16.4亿美元。

亚德诺半导体(Analog Devices)公告第四财季盈利3.477亿美元，公司该期收入15.4亿美元。公司全年盈利7.273亿美元，收入51.1亿美元。

安森美半导体(ON Semiconductor Corp)发布财报称，该公司第三财季共录得1.087亿美元盈余，同期录得营收13.9亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公告季度财报超华尔街预期。该公司公告三季度净利润2.002亿美元，上一年同期为7260万美元。收入从上年的6.237亿美元降至6.163亿美元。

芯片制造商赛灵思(Xilinx Inc)公告第二财季净利润1.68亿美元，上一年同期为1.64亿美元。收入从上年的5.79亿美元升至6.20亿美元。

亚洲

SK海力士(SK Hynix)发布数据，今年第三季度公司销售额达到8.1万亿韩元，营业利润为3.7372万亿韩元，本期净利润为3.0555万亿韩元，同比增长411%。销售、营业利润及本期净利润均创最高纪录。SK海力士第三季度取得喜人成绩，是因为D-RAM出货量和平均售价同步上扬。NAND闪存平均售价环比下降3%，但出货量则增长16%。

全球最大合同芯片制造商台积电(TSMC)表示，今年第三季度净利润下降7.1%，但略好于分析师的预期。第三季度利润预计为899.25亿新台币(约合29.8亿美元)，去年同期为967.6亿新台币。营收较上年同期增长1.5%，至83.2亿美元。

从事半导体设计和开发的台湾企业联发科技(MediaTek)发布2017年7-9月合并财报。报告显示，联发科Q3营收为新台币636.51亿元，同比减少18.8%，净利润同比减少35.4%，减至新台币50.61亿元。

中芯国际(SMIC)发布截至9月30日的2017财年第三季度财报。第三财季营收为7.697亿美元，与上年同期的7.748亿美元相比下滑0.7%。净利润为2589.9万美元，同比下滑77.2%。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布截至2017年9月30日第三季度(7月-9月)的财务业绩。第三季度非GAAP半导体销售额同比增长了29.6%，主要由汽车和工业业务的销售增长、去年同期发生的熊本地震影响的消散，以及对Intersil的整合所推动。当季基于非GAAP的净销售额1955亿日元，比上年同期的1526亿日元增长28.1%。其中，半导体销售额1923亿日元，上年同期为1483亿日元。当季营业利润359亿日元，上年同期为166亿日元。

欧洲

恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)公布财报显示，公司2017财年第三财季净利润为1.08亿美元，营业收入为23.87亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布的截至2017年9月30日的第三季度及前9个月公司财报数据显示，2017年第三季度，意法半导体净收入总计21.4亿美元，同比增长18.9%；净利润为2.36亿美元，上个季度净利润1.51亿美元。2017年前九个月，意法半导体净收入58.8亿美元，比2016年前九个月的51.1亿美元增长15.0%，若不含退市业务(旧的移动产品和机顶盒芯片)，则增长16.4%；净利润为4.94亿美元，去年同期净利润5300万美元。

英飞凌(Infineon Technologies AG)公布截至9月30日的2017财年第四财季和全年业绩。当季营收18.20亿欧元，上年同期为16.75亿欧元。当季净利润1.76亿欧元，上年同期为2.25亿欧元。全财年营收70.63亿欧元，上财年为64.73亿欧元。全财年净利润为7.90亿欧元，上年同期为7.44亿欧元。

半导体生产设备

半导体芯片设备公司应用材料(Applied Materials Inc)公告第四财季净利润9.82亿美元，上一年同期为6.10亿美元。收入从上年的33亿美元升至39.7亿美元。

芯片制造设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公告季度业绩超华尔街预期。该公司公告第一财季净利润5.907亿美元，上一年同期为2.638亿美元。收入从上年的16.3亿美元升至24.8亿美元。

阿斯麦(ASML)公布，第三财季利润为5.57亿欧元，营收为24.47亿欧元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布2017财季上半年(截止9月30日)业绩。上半年净销售额5169.76亿日元，比上年同期的3527.22亿日元增长了46.6%。营业利润1233.18亿日元，比上年同期的600.12亿日元增加了105.5%。净利润906.68亿日元，比上年同期的419.66亿日元增加了116.1%。

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