_原题为 铁流：半导体产业自强 ， 钱要花在刀刃上
近两年 ， 中国半导体企业在资本市场备受青睐 ， 截止到7月5日 ， 中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍 。 但是 ， 半导体产业关键元器件被卡脖子的命运仍然没有改变 ， 当下半导体行业在顶层设计和企业资金使用上还存在一些问题 ， 几千亿资金高额投入所取得的成绩与人民的期望还有很大差距 ， 投入产出比还有待提升 。
一是盲目引进国外企业和技术 。 从最近几年的实践上看 ， 相对于扶持本土企业 ， 地方政府更喜欢引进跨国公司 。 相对于自主研发 ， 国内企业更喜欢引进海外技术 ， 或与海外企业技术合作 。 由于外商在技术转让上往往转让在西方没有竞争力的二流、三流技术 ， 不少技术引进项目已陷入困局 。
二是投资上缺乏顶层设计 。 过去几十年 ， 国内企业奉行“融入国际主流”的策略 。 近年来 ， 国家高度重视半导体产业 ， 地方政府纷纷招商引资 ， 开出大量优惠条件 ， 并投入海量资金启动集成电路项目 。 以晶圆厂来说 ， 从广东到山东 ， 从青岛到厦门 ， 有十多家12寸晶圆厂正在建设或即将上马 。 在生产线建设中 ， 大量采购ASML、应材、泛林、科垒等欧美公司的设备 ， 这些投资中很大一部分资金变成国外半导体设备商的利润 ， 没有对本土半导体设备商产生牵引作用 。 目前 ， 半导体工厂虽然在全国遍地开花 ， 但这些投资非常散乱 ， 缺乏统筹规划 ， 个别项目互相倾轧 ， 个别地方政府还为了引进外商恶性竞争 ， 开出过于优厚的条件 。
三是资金错配和空转 。 近年来 ， 民间资本对半导体热情高涨 ， 很多主营业务与芯片关系不大的企业纷纷改头换面 ， 包装成芯片概念股 ， 谋求拉高股价 ， 已经出现多只10倍股价的“妖股” 。 一些企业在大量融资后没有把钱真正用到技术研发上 ， 反而大肆投资或收购 ， 通过资本运作和包装开启新一轮融资 ， 出现资本空转的现象 。 另外 ， 新兴热门领域占用过多资金也是一个问题 。 随着人工智能等概念火爆全球 ， 人工智能芯片也成为资本的宠儿 ， 大量社会资本一拥而上 ， 鱼龙混杂 。 虽然人工智能的概念很火 ， 但当下能够实现的只是图形识别、机器学习之类的“弱人工智能” 。 何况人工智能芯片并非被卡脖子的领域 。 当下 ， 中国真正的短板是CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、DRAM、射频等传统器件 ， 这些才是信息产业的“石油” ， 是当下被卡脖子的东西 。
因此 ， 为了提高我国半导体产业投入产出比 ， 有必要在以下几个方面进行努力：
一是全国一盘棋布局半导体产业 。 在资金投入上对半导体原材料、设备、设计、制造、封装、测试各个环节都要有所投入 ， 不能存在“厚此薄彼”的情况 ， 必须实现全产业链齐头并进 。 各地方政府应当有所为 ， 有所不为 ， 应结合本地实际情况布局产业链 ， 不能盲目贪大求洋 ， 妄图一口气吃成胖子 。 针对资金在资本市场错配、空转的问题 ， 应当加强对企业融资上市和资本市场不正常交易的监管 。
二是加强对自主技术的支持力度 。 对于技术引进项目要加强审核 ， 不能够盲目引进、重复引进 。 对于一些拿国外技术“穿马甲”伪装成自主技术的情况 ， 也必须进行甄别 。 在相关行业已经有技术积累十多年的本土企业情况下 ， 应当重点扶持本土企业 ， 哪怕自主技术暂时弱一些 ， 出成绩慢一些 ， 也要支持 ， 地方政府要有“功成不必在我 ， 功成必定有我”的觉悟 。
三是要运用政策引导培育本土产业链 。 中国IT市场的特点是受政府影响的市场份额非常大 ， 政府完全可以利用这个市场扶持本土企业和本土技术发展 。 比如党政国企优先采购不会受外商制裁的自主技术 。 或者是评标时把原材料、设计、制造、验证等诸多环节列入采购加分项 ， 符合条件的可以优先入围等等 。
【半导体|铁流：半导体产业自强，钱要花在刀刃上】四是加强短板领域的投资 。 对于社会资本不愿投资的短板领域 ， 国家应该加大投资力度 ， 充分整合“国家队”的资源 ， 把天南海北的技术团队联合起来 ， 以抱团攻坚的方式突破技术瓶颈 。 在市场化方面优先从党政事业单位和金融、能源、交通、电力、通信等行业开始 ， 由内而外 ， 商业上形成正循环 ， 循序渐进发展壮大 ， 最终实现解除政策保护 ， 在商业市场上与国外寡头同台竞技 。 （作者是技术经济观察家）

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标题：半导体|铁流：半导体产业自强，钱要花在刀刃上