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_原题是：净利润预增1287% ， 长电科技高增长是否“昙花一现”？
来源：英才杂志
作者|顾天娇

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作为全球第三大的封测厂商 ， 长电科技（600584.SH）却长期因利润率不佳为人诟病 。
随着下游消费电子、新能源汽车、通信等领域需求爆发 ， 全球半导体晶圆制造厂产能吃紧 ， 开启连续涨价 ， 封测厂商也在这波热潮中赚得盆满钵满 。
根据近日长电科技业绩预告：预计公司2020年年度实现归母净利润12.3亿元左右 ， 与上年同期8866.34万元相比 ， 增长1287.27%左右；扣除非经常性损益后 ， 预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为9.2亿元左右；上年同期扣非归母净利润为-7.93亿元 。
扣非归母净利润不仅由负转正 ， 还实现了如此大幅的增长 ， 长电科技终于迎来春天了吗？高增长是否是昙花一现呢？
业绩拐点出现 ， 发生哪些边际变化？
下游需求增长、产能利用率提升、商誉减值危机消除 。
长电科技在国内封测市场市场稳居第一 ， 2019年长电科技全球市场占有率为11.3% ， 排名全球OSAT（外包封测厂商）营收第三 ， 仅次于日月光、安靠 。
从盈利来看 ， 长电科技2017年、2018年、2019年营收分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元 ， 三年营收规模没有增长 ， 反而微有下降 。 三年净利润分别为3.43亿元、-9.39亿元、0.89亿元 ， 三年总计亏损5.07亿元 。
自2015年长电科技以46亿元收购新加坡上市公司星科金朋、账面增加近24亿元商誉以来 ， 星科金朋一直业绩不加 ， 商誉减值危机更是如同乌云罩顶 ， 给长电科技带来了巨大压力 。
收购完成后 ， 星科金朋由于个别大客户订单大幅下滑、工厂搬迁连续3年大幅亏损 ， 虽然长电科技以业绩预测无减值为由 ， 扛了3年未对星科金朋的20余亿元商誉计提减值准备 ， 但是2018年、2019年半导体行业进入下行周期 ， 星科金朋仍未能扭亏 ， 长电科技只能分别计提商誉减值准备3.66亿元、1.01亿元 。
经历5年的低潮期 ， 星科金朋终于等来了机会 ， 2020年5月以后 ， 受客户需求增加的影响 ， 星科金朋的订单量增加超预期 。
2020年上半年星科金朋实现整体扭亏 ， 截至2020年前三季度 ， 星科金朋实现营业收入10.07亿美元 ， 同比增长32.14% ， 实现净利润1691.55万美元 ， 较2019年同期实现扭亏为盈 。
星科金朋业绩复苏是整个半导体行业景气度提升的一个缩影 ， 事实上长电科技业绩拐点在其公告半年报时 ， 已经初现端倪 。 据其2020年半年报显示 ， 上半年长电科技实现净利润3.7亿元 ， 同比上涨241.47% ， 而去年同期是亏损2.6亿元 。
由于半导体封测企业生产具有一定季节性 ， 一般而言表现在上半年略显淡季 ， 下半年略显旺季 。 因此 ， 可以看到长电科技在第三、第四季度业绩继续攀升 ， 四季度业绩更是创下历史新高 ， 实现净利润约4.66亿 ， 环比增长17.09%左右 。
下游需求增长也使得长电科技产能利用率得以提升 ， 规模效应显现 ， 在2017-2019年 ， 长电科技Sip产品产能不到60% ， 产量更是逐年降低 ， 而在2020年1-9月产量明显提升 ， 产能利用率也增至78% 。 其毛利率在2020年三季度达到17% ， 相比2019年三季度增长约5个百分点 。

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短期刺激不能保障长电始终保持增长
行业迎来二次涨价 ， 短期业绩向好 ， 但长期看毛利率和净利率提升更有必要 。
对于封测厂来说 ， 今年上半年一反以往淡季行情 。
据台媒经济日报报道 ， 晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价 ， 涨幅最高可达15% ， 同时联电已通知12英寸晶圆客户 ， 因产能太满 ， 必须延长交期近一个月 。 下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增 ， 产能同步吃紧 ， 有意涨价 。分页标题#e#
对于封测厂来说 ， 年前第一波涨价 ， 主要针对今年一季度生产的客户 ， 相关涨价效益将反映在一季度财报上 ， 以投片到产出约需3-4个月计算 ， 此次农历年后如果再涨价 ， 将在二季度财报上看到效益 。 也就是说 ， 封测厂商在两波涨价潮中 ， 今年上半年的营收和毛利率将双双提升 。
根据其2020年8月公告的定增预案 ， 长电科技拟建设通信用高密度集成电路及系统级封装模块项目（以下简称项目A） ， 建设期3年 ， 年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品；拟建设通信用高密度混合集成电路及模块封装项目（以下简称项目B） ， 建设期5年 ， 年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品 。
如果仔细观察长电科技产品单价的近两年走势 ， 可以发现 ， 长电科技主要产品一直是处于价格上涨状态 。
项目A同类产品在2017-2019年平均单价分别为SiP（2019年0.41元/颗）、BGA（0.96、1.08、1.14元/颗）、LGA（0.45、0.53、0.68元/颗）、大颗QFN（0.28、0.31、0.33元/颗） 。
项目B同类产品平均单价分别为小颗QFN（0.076、0.087、0.094元/颗）、FC（0.063、0.066、0.068元/颗）、SOP（0.086、0.097、0.104元/颗） ， FBGA（0.96、1.08、1.14元/颗） 。
随着终端市场产品的升级换代 ， 封装产品规格也随之提升 ， 工艺也将相应改进 ， 单价也随之增长 。 举例来说 ， 项目A主要产品中SiP是新封装产品 ， 根据长电科技披露 ， 该产品将由2019年的单面封装转化为双面封装；BGA后续单颗打线数量将多于2017-2019年平均打线数量；通讯模块LGA将由过去主要生产2G/3G的1-3颗叠带产品扩展为生产4G/5G的5-7颗叠带产品 。
由此不难推测 ， 定增募投项目产品未来单价也将在历史平均单价上有所提升 。
据公告 ， 预估项目A、B产品平均销售价格为0.51元/颗、0.16元/颗 。 按照对应产能估算 ， 项目建设顺利的前提下 ， 项目A将从2024年起为长电科技带来约18.38亿元的收入 ， 项目B将从2026年起为长电科技带来月16.35亿元的收入 。
2020年长电科技业绩大爆发有些超出预期 ， 不过因产能受限而造成的涨价显然不可能长期持续 。 长电科技或许短期内能够实现业绩爆发 ， 但是从增量产能来看 ， 去年8月公告的定增项目预计创造收入约占2020年收入的10% ， 对未来3-5年收入增速影响有限 。
根据长电科技2020年三季报数据 ， 其净利率为4.08% ， 相比其他海内外头部公司近10%的净利率仍有较大差距 ， 也就是说在未来收入增速或放缓的可能性中 ， 如果要实现净利润的再度突破 ， 从提升产品附加价值和管理水平入手 ， 进而提升毛利率、净利率水平可能是更好的方向 。
责任编辑：张熠

来源：(未知)

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