以小见大：全球汽车缺“芯”，中国芯片制造难显身手的反思从去年下半年至今

从去年下半年至今，全球汽车厂商缺“芯”一直蔓延，加之近来日本福岛近海地震以及美国暴风雪引发停电等因素的影响，对于全球汽车厂商缺“芯”不仅雪上加霜，甚至有蔓延到以智能手机为代表的消费电子领域的趋势。

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对此，有媒体再次借势，称全球缺“芯” ，将会是中国芯片产业再次扮演“弯道超车”角色的机会。事实真的如此吗？
进远大于出：中国汽车芯片尚未自给，谈何“超车”
根据咨询公司罗兰贝格发布的《中国新能源汽车供应链白皮书2020》，在中国每年2800万辆的汽车市场，中国汽车半导体产值占全球不到5% ，部分关键零部件进口量在80%-90% 。
【以小见大：全球汽车缺“芯”，中国芯片制造难显身手的反思】而据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示， 2019年我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5% ，而我国汽车用芯片进口率超90% ，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口。比如，电动汽车中价值仅次于动力电池的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）， 98%以上需要从国外进口，且价格是国外的1.2倍至1.8倍。
另有统计数据显示， 2019年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，国内车规级芯片产业规模不足150亿元，而同期我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。
不知业内看了上述统计作何感想？我们认为在这场以汽车产业为主的全球性缺“芯“大潮中，我们，尤其是我们的芯片制造非但没有充当”救火队长“的角色，反而在某种程度上起到了”助推“的反作用（求远大于供）。原因何在？
低不就难做大：成熟制程不“成熟” ，打磨与产能是最大短板
从此次全球车企缺“芯”看，主要分为两类，一类是应用于ESP（电子稳定控制系统）的MCU（微控制单元）。在中国市场，一般10万元以上的车型，特别是中高端车型都会配备ESP 。它是汽车主动安全系统的一部分，能起到防侧滑作用。另一类是ECU（电子控制模块）中的MCU 。 ECU广泛应用于汽车各控制系统中，被喻为“行车电脑” 。
尽管看似高级，但对于芯片制造来说，与智能手机芯片相比，其对于制程的要求并不高，通常情况下， 28nm以上成熟制程完全可以满足。

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虽然制程上要求不高，但对于品控却远大于智能手机这类消费类电子产品，这对于芯片制造才是真正见功底的挑战。
例如车规级相关芯片，需要适应-40℃到-150℃的极端温度，高振动、多粉尘、有电磁干扰，湿度要适应0%-100% ，一般车规级芯片的设计寿命为15年或20万公里。从架构方面来看，车规级芯片需要有独立的安全岛设计，在关键模块、计算模块、总线、内存等，都有ECC、CRC的数据校对，为车规级芯片提供功能安全。

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因此，只有具备丰富芯片设计经验、全面产品质量管控、充足人力物力的公司，才有可能研发出满足汽车正常运行需求的MCU芯片，这也使得国内很多芯片厂商对车规级MCU望而却步。
望而却步的结果就是差距。据IHSMarkit的统计数据显示，在2019年接近200亿美元的MCU市场中，车载MCU贡献当中的60亿美元左右的营收，这些份额主要由NXP、瑞萨、TI和ST等国外厂商所垄断。其中前六所占领的市场份额高达93% ，且这个份额多年以来一直来并没有太大的变化。
其实到这里，我们应该清楚，对于车规级芯片来说，先进的制程已不是决定性因素，反而是成熟制程期内的打磨，满足上述标准成为重中之重。而正是在打磨上的缺失，让我们在车规级芯片市场几乎没有任何的话语权。
究其原因，据此前《财经》相关报道采访到的芯片设计行业人士普遍认为，即便在28nm以上成熟工艺，中国大陆的芯片代工厂也有不少功课需要补足，大家往往在某个工艺上做到“基本可用”就开始攻克下一个，而不是继续投入研发实力去做到“好用” ，且服务意识不强，资料不全、数据不准确，给芯片设计公司（客户）带来了各种不愉快的体验。
事实的确如此。除了在车规级芯片外，扩展在整个成熟制程整体市场，我们的市场表现也证明了这点。