以小见大：全球汽车缺“芯”，中国芯片制造难显身手的反思( 二 ) 从去年下半年至今

这里我们以全球芯片代工老大台积电和国内芯片代工老大中芯国际2019年各制程节点的营收为例，来看看我们的差距。
在28nm制程节点，台积电营收为47亿美元，市占率高达39% ，相比之下，中芯国际营收仅为1.3亿美元，市占率为1%；在更成熟的90nm及以上制程节点，台积电营收为55亿美元，市占率26% ，相比之下，中芯国际营收为17亿美元，市占率仅为8% 。

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可以说，即便在成熟制程芯片制造上，我们也处在相当落后的状态。这其中，除了产能外（需求决定产能，如果需求不旺，自然就缺乏扩充产能的动力和资源），缺乏打磨应是不可忽视的主要的原因之一。
其实不要说和台积电相比，就是和联电和格芯相比，依然可以看到我们在成熟制程制造上的差距。
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2020年专属晶圆代工前十大排名榜显示，中芯国际2020年营收为251亿元人民币，占比为5.43% ，排名第四，而专注于成熟制程的联电和格芯的营收分别为387亿元和360亿元，占比分别为8.37%和7.78% 。

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需要说明的是，这个榜单仅限于全球纯芯片代工企业，如果将诸如英特尔、三星等这些IDM厂商制造的芯片营收计算在内，中芯国际在芯片制造的排名还会靠后。
随之而来的问题是，从现在和未来的整个芯片市场看，成熟制程依然占据不小的市场份额，且市场稳定。

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据市场研究机构InternationalBusinessStrategies（IBS）近期发布的相关白皮书数据显示， 2020年半导体代工市场中， 28nm及以上工艺的市场份额能占据大约三分之二，未来五年，先进工艺的市场将不断扩大，但成熟工艺的市场份额仍将不低于50% 。
另据ICInsights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告显示， 40nm及以上成熟制程的比例近几年并未出现明显变化，且市场规模很可观，表现为40nm以上的成熟制程，无论是180nm以下，还是180nm以上，市占率均相当稳定。
如果说，在涉及做强的先进制程方面，我们还存有差距和难以换来真金白银，那么在事关做大的同等的成熟制程上，我们的掘金能力还如此羸弱，确实值得我们同业好好反思，毕竟对于芯片产业来说，做大是做强的基础。
高不成做强难：先进制程牵绊多，盲追节点制程可能适得其反
如果说，前述是我们芯片制造在成熟制程方面是“低不就”的话，那么在先进制程方面，则更多体现为“高不成” 。
先不说，仅从芯片制程的账面数据，我们就已经落后台积电、三星两代，从过往成熟制程40nm和28nm从宣布量产到真正具备商业技术竞争能力，期间就相隔了3—4年的时间。
例如40nm制程，早在2011年，中芯国际就宣布量产，但直到2015年依然经常出现提供给客户的产品不符合要求的现象；至于2015宣布量产的28nm ，但2年后的2017年，接棒中芯国际CEO的梁孟松和其所率的台籍、韩籍团队不得不用接近一年的时间来提升其良品率，尽管如此，低阶28nm工艺多晶硅制程的良品率也仅为85% ，高阶28nm仅为80% 。
对于中芯国际目前最为先进的14nm ，中芯国际此前发布的2020年Q4财报显示，其14/28nm工艺在Q4季度的营收占比只有5% ，相比2020年Q3季度的14.6%大幅下滑。尽管如此，中芯国际称，未来仍会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力，寻找多元客户。
鉴于中芯国际此前未将14nm和28nm合并时， 28nm营收占比远超14nm的事实，我们认为，由于非市场因素的影响，在失去华为这个14nm大客户之后，中芯国际的14nm几乎没有客户或者说陷入了找客户的尴尬，加之我们前述的40nm和28nm的遭遇，中芯国际14nm现实的技术竞争力可想而知。

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正如业内人士所言，能做先进制程了不代表技术实力就过关了，就好比你能造大排量的SUV了，你的油耗好不好？恶劣环境故障率高不高？越野能力如何？动力强不强？这背后还是技术实力的沉淀问题，能造出这个制程的芯片，不代表工艺水准已经达到了最优，更不代表你就在这一制程节点具备了技术竞争力。
此外，从芯片制造的发展看，由16nm至7/5nm制程升级带来的性能边际提升开始出现递减效应，即制程节点升级带来的性能提升及功耗降低幅度越来越不明显。这无疑对于我们的芯片制造企业如何让芯片从“可用”到“好用”转变的能力要求更上层楼，但鉴于前述我们芯片制造在成熟制程方面的表现，挑战可谓巨大。