以小见大：全球汽车缺“芯”，中国芯片制造难显身手的反思( 三 ) 从去年下半年至今

文章图片
除技术外，中国芯片在先进制程方面还受制于高昂的资本支出。
据IBS给出的数据显示， 28nm之后芯片的成本迅速上升。 28nm工艺的成本为0.629亿美元，到了7nm和5nm ，芯片的成本迅速暴增， 5nm将增至4.76亿美元，至于未来的3nm ，三星称其3nmGAA的成本可能会超过5亿美元。

文章图片
至于台积电， 2018年，其CEO魏哲家曾打趣地说，台积电预计在5nm投资了250亿美元。
魏哲家的话并非打趣。仅在2020年，台积电的资本支出就达到了160亿美元，继2019年全年支出达到历史新高后，再破记录，其中约80%被用于3nm、5nm与7nm等先进制程技术。相比之下，中芯国际同期的资本支出仅为43亿美元。

文章图片
对此，有业内分析认为，制约中芯国际资本投入的主要原因是它的营收不高，即中芯国际如要不停地保持资本支出，必须先将自己的营收做大。经常有人说，中国制造大而不强，实际上，先将企业做大，往往更能把企业做强。而这正好验证了我们前述的，在事关做大的同等的成熟制程上，我们的掘金能力如此羸弱，理应好好反思，毕竟对于芯片产业来说，做大是做强基础的论断。
除上述外，与其他芯片制造企业不同，中国芯片制造企业还受制于非市场因素的影响，而这种因素某种程度上甚至会超越技术和资金。
对此，中芯国际在2020年Q4财报发布时称，对于中芯国际的技术限制，主要还是针对10nm工艺以下技术，未来像是7nm、N+1工艺等放行机率不高。而针对10nm工艺以上技术，则是可透过供应商申请许可证的方式，让中芯国际继续生产。
如果真如中芯国际的判断，那么中国先进制程芯片制造很可能会长时间滞留在14nm节点。 “高不成”将成定局。
而在我们看来，即便最终非市场不利因素全部消除，但其始终会像悬在我们头上的达摩克利斯之剑，而要彻底消除它，不仅是中国芯片制造企业的一家之事，而是包括芯片制造设备、材料等一系列相关产业的齐头并进，否则盲跟制程节点，可能会事倍功半，甚至适得其反。
所谓以小见大。通过此次全球汽车缺“芯” ，中国芯片制造难显身手的事实，我们理应反思我们整个芯片制造发展中出现的“高不成低不就”的原因，走出一条既符合全球芯片制造发展趋势，又能充分发挥我们自身优势（考虑非市场因素的长期不确定性影响）的中国芯片制造发展之路。