上海市经信委2月20日发布消息称 ， 上海市政府与地平线集团签署战略合作框架协议 ， 将建设车载AI芯片全球研发总部和智能汽车中央计算平台全球总部 ， 开展AI芯片生态建设 ， 发挥软硬结合优势 ， 推动人工智能底层核心技术突破和底层计算平台建设 。

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向高级别自动驾驶迈进
【自动驾驶|软硬结合突破芯片算力瓶颈 上海抢先布局智能汽车生态】地平线是国内较早从事人工智能芯片研发的创新企业 ， 聚焦于汽车智能芯片的研发和产业落地 。 该公司上个月刚刚完成了C2轮4亿美元融资 ， 由Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投 。
此次上海市政府与地平线集团合作开发智能汽车计算平台 ， 凸显了上海对自动驾驶领域的重视 。 上海正在打造以关键核心技术为突破口的世界级前沿产业集群 ， 近期在上海自贸区临港新片区接连落地了自动驾驶测试与智能汽车规划 。
上海市经信委网站去年12月刊登的一篇文章中指出 ， 自动驾驶产业方面需要两类硬件和一类软件 ， 即整车、芯片与人工智能 。 仅临港新片区就拥有特斯拉、上汽等整车厂 ， 集聚了近50家集成电路产业相关企业 ， 商汤、地平线等人工智能技术研发平台和企业也已相继落户 。
在临港新片区管委会牵头编制出台的《智能网联汽车产业专项规划（2020-2025）》中也明确提出 ， 完善政策法规和技术标准 ， 发挥制度创新优势 ， 推动政策法规突破 ， 在“智慧交通、自动驾驶”发展上先行先试 。 推动高度自动驾驶（L3级别以上）先行示范 ， 推动有条件开放高度自动驾驶车辆上高速、高架道路进行测试及示范应用 ， 在特定区域率先试点无安全员的自动驾驶载人、载货商业化应用 。
目前我国自动驾驶发展仍因政策法规等因素主要局限在L2级别 ， 而在美国的一些地区已经实现了L3甚至更高级别的自动驾驶 。 上海正在不断通过制度创新和技术突破来填补这种差距 ， 也包括对相关企业加大支持力度 。
根据地平线公开发布的计划 ， 该公司最新一轮融资的资金将主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程 ， 以及建设开放共赢的合作伙伴生态 。
作为继Mobileye和英伟达后第三个实现车规级智能芯片前装量产的科技企业 ， 地平线的车载AI芯片并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”的产品布局 。
地平线创始人兼CEO余凯在上个月的汽车百人会上表示：“汽车智能芯片的奥林匹克决赛已打响 ， 进入决赛的先决条件是前装量产 。 ”
目前地平线已经与包括上汽集团和阿里巴巴合作的纯电动智能汽车“智己”合作 ， 该电动车搭载地平线研发的首款车规级人工智能芯片征程2 。 根据地平线去年12月公布的数据 ， 征程2出货量已超10万 ， 搭载此款芯片的汽车可实现L2+级自动驾驶 。 此外 ， 长安UNI-T、奇瑞蚂蚁也搭载了征程2 。
对标特斯拉芯片
汽车智能芯片研发周期长、难度高 ， 量产验证与长远规划缺一不可 。 针对高级别自动驾驶算力困境 ， 地平线计划在2021年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出旗舰级芯片征程5 ， 打造车载中央计算平台 。
地平线介绍称 ， 征程5芯片具备单芯片96 TOPS的人工智能算力 ， 同时支持16路摄像头感知计算；搭载4块芯片组成的自动驾驶计算平台最高可达512 TOPS算力 。 “该芯片性能将超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片特斯拉的FSD芯片 。 ”地平线在企业网站上公开宣称 。
当然对标特斯拉FSD的中国企业并不只有地平线一家 。 地平线主要的中国竞争对手黑芝麻去年6月面向L3/L4智能汽车推出自动驾驶芯片“华山二号A1000” ， 双芯级联方案算力达到140TOPS 。 去年9月 ， 黑芝麻对标特斯拉FSD推出了FAD全自动驾驶计算平台 。
地平线则表示 ， 下一步将会推出更高性能的汽车智能芯片征程6 ， 采用车规级7nm工艺 ， 单芯片算力有望超过400 TOPS 。
余凯表示 ， 当前智能汽车发展的核心瓶颈是算力不足 ， 但算力并不代表汽车智能芯片的真实性能 ， 芯片计算效率也同样需要关注 。 “以特斯拉为例 ， FSD标称算力只有Nvidia Drive PX2的3倍 ， 但真实性能达到了PX2的21倍 。 ”余凯解释称 ， “在算法驱动AI芯片设计的软硬结合趋势下 ， 新一代汽车智能芯片领导者 ， 必须也是世界级的AI算法公司 。 ”
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章也表示：“汽车芯片极其复杂 ， 主要体现在算力、功耗和稳定性等方面 。 智能自动驾驶的级别越高 ， 数据采集量和传输量也就越大 ， 对汽车芯片的计算能力要求也就越高 。 ”分页标题#e#
他解释称 ， L2级别自动驾驶要求芯片的计算能力为10 TOPS ， L3级别则需要上百TOPS的芯片 ， 而到了L3+、L4级别的自动驾驶就需要上千TOPS的芯片 。 “所以大算力芯片是自动驾驶发展的核心 ， 也是软件定义汽车的基础 。 ”单记章表示 。
目前已经有越来越多的科技公司加入造车行业 ， 继阿里巴巴和百度之后 ， 小米也推出了造车计划 。 这对自动驾驶芯片的技术和产能提出了更高的要求 ， 尤其是生产出技术自主可控的自动驾驶AI芯片 。
马斯克在不久前的财报投资人会议上表示 ， 通过软硬件结合的能力 ， 全球电动汽车市场产生的经济效益规模至少可以翻一番 ， 这使得特斯拉目前超过8000亿美元的估值是合理的 。
根据知名投资机构ARK的预测 ， 到2030年 ， 全球无人网约车平台将产生超过1万亿美元的收入；拥有成熟电动汽车平台的汽车制造商通过与自动驾驶技术提供商合作 ， 每年可产生约2500亿美元的净利润；拥有并维护自动乘车服务的车队运营公司每年可产生约700亿美元的净利润 。
“无人驾驶汽车的巨大应用前景和市场规模是毋庸置疑的 。 ”阿里巴巴投资的自动驾驶技术公司AutoX创始人肖健雄对第一财经采访人员表示 ， “自动驾驶是一个新的技术 ， 如何最快速地给社会带来最大的经济效益 ， 让大多数人享受安全性便捷地享受技术带来的好处 ， 我们认为共享经济的模式是最好的 ， 比如说网约车的形态 。 ”

来源：(第一财经)

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标题：自动驾驶|软硬结合突破芯片算力瓶颈 上海抢先布局智能汽车生态