美国暴雪、日本地震致“芯片荒”加剧，这些公司正秘密入局每经记者黄辛旭芯片短缺引发

每经采访人员黄辛旭
芯片短缺引发的蝴蝶效应已愈演愈烈，而受芯片断供影响的车企也越来越多。日前，继大众、福特、本田之后，雷诺集团也表示，芯片短缺可能会导致该公司今年的汽车产量减少10万辆。
咨询公司AlixPartners表示，全球芯片短缺可能使汽车制造商今年损失610亿美元的营收。在国内市场，根据中汽协预计，汽车芯片短缺可能会影响今年二季度的汽车产销情况。

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图片来源：视觉中国
“经历此番芯片短缺潮后，国内芯片制造商提升中高端芯片的自研技术已经迫在眉睫。我们今年尤其重视研发领域的投入，未来希望在芯片领域可以获得一定的话语权。 ”一位芯片行业的从业者告诉《每日经济新闻》采访人员。
值得注意的是，为缓解芯片短缺带来的产能危机，不少车企纷纷进军芯片领域。有观点认为，这将会成为行业趋势。而伴随着汽车智能化的浪潮，国内智能芯片产业的变革或将到来。
“芯片荒”加剧
目前，雷诺集团是最新一家受芯片断供影响的车企。雷诺集团表示，芯片供应瓶颈将在第二季度达到顶峰，并可能导致雷诺集团的工厂停产，预计公司今年的汽车产量或减少10万辆。
此外，通用汽车预计，芯片短缺将使其2021年调整后的收益减少15亿~20亿美元。福特汽车也表示，公司今年第一季度产量可能减少五分之一，或导致今年调整后的息税前利润减少10亿~25亿美元。

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图片来源：每经采访人员孙桐桐摄（资料图）
此前有车企人士告诉采访人员，农历春节后，芯片断供问题有望得到一定缓解。然而，近日美国德克萨斯州暴雪天气和日本地震使得全球芯片供应情况雪上加霜。
2月13日，日本东北海岸发生7.3级地震。次日，日本芯片制造商瑞萨电子暂停茨城县工厂运营。在日本地震发生4天后，美国的半导体重镇德克萨斯州遭遇罕见暴雪，三星、恩智浦、英飞凌等半导体公司因断电被迫关停。
值得注意的是，半导体制造工厂的生产线通常有着24小时连轴转的特性。芯片工厂一旦停工，重启就需要耗费较长时间。
“半导体芯片制造过程非常复杂，至少有数百到上千个步骤。有些大型设备仅启动就需要十几个小时。在制造过程中，车间的温度、湿度都需要进行精确控制。 ”上述芯片行业的从业者告诉《每日经济新闻》采访人员， “若工厂因意外停工，再次开启就需要重新检查机台移位情况、设备管线内化学药剂的泄漏情况等。 ”
基于此，有分析认为，此次美国暴风雪和日本地震均会对芯片生产造成不利影响，进而加剧全球汽车芯片的短缺潮。
IHSMarkit预计，今年第一季度全球范围内将减产近100万辆汽车，较此前67.2万辆的预期大幅上调。 “目前全年预测的8460万辆汽车产量几乎没有太大风险。不过，我们正在继续监测，形势仍然不稳定。 ”IHSMarkit全球轻型汽车生产执行董事马克·富尔索普(MarkFulthorpe)表示。
高端芯片亟待突破
据了解，本轮芯片短缺主要集中在ESP与MCU等中高端芯片方面。而中高端芯片市场主要被博世、大陆集团、采埃孚等国际厂商所占据。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40% ，但自给率仅为10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30% ，但几乎100%依赖于进口。
“国内芯片制造商在中高端芯片领域的技术较为缺乏。同时，国内芯片生产也会因上游原材料、设备等因素‘卡脖子’ 。 ”上述芯片行业的从业者告诉《每日经济新闻》采访人员。
不过，并非所有的车企都需要依赖国外芯片。采访人员了解到，比亚迪等少数车企目前可以实现芯片自供。 “比亚迪在芯片领域有一整套产业链，不仅可以充分自供，还有余量外供。 ”比亚迪相关负责人告诉《每日经济新闻》采访人员。

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从行业角度来看，我国车载芯片企业起步晚，车规级芯片又存在研发周期长、创业门槛高的特性，而比亚迪属于行业中较早布局芯片的企业。早在2005年，比亚迪就开始研发IGBT芯片， 2009年推出了首款自主研发车规级IGBT芯片， 2018年推出了IGBT4.0；2007年，比亚迪开始研发工业级MCU芯片， 2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，并实现国产化零突破。从时间维度来看，无论是IGBT芯片还是MCU芯片，其研发制造周期都超过了十年。