去年开始的芯片短缺问题引发业界广泛关注——芯片=未来？汽车企业需要“补芯”赢市场
来源：中国消费者报

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图：如今 ， 智能化成果已被广泛应用于汽车领域 。
■本报采访人员 吴博峰 文/摄
一直以来 ， 作为影响科技企业市场竞争力的重要一环 ， 芯片质量在很大程度上决定着企业的发展地位 ， 被视为是企业生产研发端的核心环节 。
然而 ， 近期很多科技企业 ， 比如智能手机、电脑、汽车等科技产品都在被同样一个问题所困扰 ， 那就是——芯片短缺 。 其中 ， 广汽丰田、上汽大众、一汽-大众等多家国内主流车企承认因芯片短缺给自身生产运营造成一定影响 。
此刻 ， 让我们不妨回到问题的原点 ， 去探访造成本次汽车市场芯片短缺的原因所在 。
“新四化”对芯片标准要求提升
“市场环境带来的不确定性影响到部分特定汽车电子元件的芯片供应 ， 加上国内汽车消费市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长 ， 使得情况变得更加严峻 。 ”此前 ， 大众汽车集团（中国）公关部相关负责人徐颖曾公开回应市场关切 。
据悉 ， 大众汽车本次面临的芯片短缺问题主要集中在电子控制单元和车身电子稳定系统两个方面 。 随着国内疫情取得积极进展以及相关产业链的高成熟度 ， 这个问题或许会很快找到解决办法 。
因而 ， 1月 ， 大众汽车集团（中国）CEO冯思翰透露 ， 今年上海车展时 ， 关于自身面临的芯片短缺问题形势会更明朗 。 不难看出 ， 大众汽车对于解决目前所面临的芯片问题抱有较大信心 。
按照大众汽车说法 ， 各大车企普遍面临的芯片难题很快将迎刃而解 ， 不再成为困扰车企发展的枷锁 。
不过 ， 在很多业内人士看来 ， 汽车产业所面临的芯片难远不止眼前的困难 。
中国电工技术学会名誉理事长周鹤良对《中国消费者报》采访人员表示 ， 除了传统芯片带给汽车产业短期影响外 ， 正在加速智能化发展的汽车企业需做到未雨绸缪 ， 考虑如何满足车载智能化配置的芯片需求 ， 没有芯片为基础 ， 很多车企的设想没有办法真正落地 。
目前 ， 全球汽车市场正处于转型升级的关键节点 。 在此背景下 ， 智能汽车领域已成为车企之间竞争的主战场 。
去年11月 ， 国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》 ， 提出到2025年智能网联车新车销量占比达到30% 。 在政策扶持下 ， 智能汽车步入了发展的快车道 。
对于消费者而言 ， 人们日常经常使用的车内智能语音系统、倒车影像系统、实时导航在线等均为智能化的代表产物 。 采访人员注意到 ， 本月上市的奔驰新款E级长轴距版、北京现代全新一代名图、爱驰U5等车辆上无不搭载智能化科技 ， 这也是车企用实际行动拥抱“新四化”发展的重要布局 。
在很多人看来 ， 这或许是智能汽车该有的模样 。 其实 ， 这仅是传统汽车向智能汽车转型的开始 。
清华大学车辆与运载学院院长杨殿阁在接受《中国消费者报》采访人员采访时表示 ， 未来汽车产业发展的重心会朝着人工智能、大数据、云计算等多种先进技术方向快速发展 ， 这就要求汽车企业必须摒弃传统造车理念 ， 以新思维应对市场变化 。 “通往智能化的道路绝不会一蹴而就 ， 也不会在短期内全部实现 ， 而是需要点滴的技术积累和多重技术赋能 ， 目前消费者最常使用的车载智能只是这场好戏的开始 ， 而满足车辆智能化功能的芯片会成为汽车市场下一个竞争焦点 。 ”杨殿阁说道 。
汽车市场整体迈向智能化 ， 致使相关智能化芯片市场需求出现了供不应求的局面 。
曾就职于国内知名新能源汽车公司、负责芯片领域相关工作的一位博士对《中国消费者报》采访人员表示 ， 近年来智能汽车对算力的要求显著增加 。 此前汽车芯片主要控制发动机和车内电子设备 ， 但是近年来智能化汽车都带有不同标准的辅助驾驶功能、主动安全系统、转向控制、人工智能等芯片 ， 对于芯片等级的要求程度和规格明显加大 。
过去十几年汽车消费市场一直保持着较快速度发展 ， 近年来智能汽车的大爆发 ， 抛给汽车企业的一个艰巨任务是消费市场对智能配置的胃口越来越大 ， 对芯片需求也就水涨船高 。
可以预见 ， 未来汽车企业针对高级别芯片的需求还会持续很长一段时间 。
自动驾驶需高算力芯片支持
根据汽车产业发展规划 ， 以智能汽车为载体 ， 实现整车高级别自动驾驶才是汽车产业远景规划 。 1月1日起 ， 工信部发布的《汽车驾驶自动化分级》推荐性国家标准正式实施 ， 该标准明确了分级原则、要素及判定方法以及各等级的技术要求 。分页标题#e#
随着自动驾驶等级标准的实施 ， 自动驾驶会迎来发展新机遇 。
去年 ， 5G技术商业化应用让期盼已久的消费市场看到了自动驾驶快速发展的可能 。 实际上 ， 实现高级别自动驾驶还需要车联网 ， 即V2X的保驾护航 。
在车辆自动驾驶过程中 ， 基于传感器、雷达和摄像头的各种信息输入 ， 通过人工智能技术决策 ， 车辆自身在一定程度上可实现自动驾驶 。 但车辆本身有很大局限性 ， 比如在恶劣天气下或复杂路面行驶时 ， 自动驾驶系统容易出现卡壳的现象 ， 进而影响到道路参与者和自身行车安全 。
正因如此 ， 可实现和周边车辆、基础设施、道路信息交互 ， 显著增强对周边环境的感知的车联网成为实现全场景自动驾驶的必备要素 。 简单而言 ， 没有车联网 ， 就没有严格意义上的自动驾驶系统 。
而保证车联网技术应用的基础 ， 在于高算力和高能效比的芯片 。 前述相关博士表示 ， 高算力代表车辆能够更快完成人工智能计算 ， 而高能效比则表示可以用更少的能量完成计算 ， 在此基础上可以更高效稳定地实现自动驾驶 。
采访人员了解到 ， 满足高级别自动驾驶芯片已成为汽车企业新的角逐点 。 由于目前政策法规限制 ， 国内主流车企自动驾驶能力普遍在L2级及以下 。 然而 ， 从各地政策中得知 ， 自动驾驶的社会道路行驶要求正在变得越来越宽松 。
2月 ， 由中关村智通智能交通产业联盟联合北京智能车联产业创新中心共同编制的《北京市自动驾驶车辆道路测试报告（2020年）》显示 ， 截至2020年底 ， 北京市已累计在海淀区、顺义区、北京经济技术开发区和房山区开放200条、699.58公里的测试道路 。 此外 ， 本月2日 ， 广州市南山区宣布计划全域开放智能网联汽车测试道路 ， 并在该区庆盛区块打造自动驾驶测试基地 ， 积极推动智能网联汽车道路测试先行试点区建设 。
随着国内各地开放测试道路的公路数增加 ， 更高级别能力自动驾驶车辆上路已近在眼前 。
近年来 ， 国际主流芯片厂商先后针对高级自动驾驶推出了高算力主控芯片 ， 比如英伟达和英特尔 。 其中 ， 在自动驾驶领域有着不错实力的特斯拉采用了两代英伟达自动驾驶平台 。 据悉 ， 现有英伟达芯片算力达到2000TOPS ， 基本满足L5级别要求 ， 处于市场领先地位 。
相比于国外芯片厂商 ， 国产主流芯片厂商芯片算力普遍在100TOPS以上 ， 比如华为和黑芝麻科技 ， 能够满足L4级及以下自动驾驶 ， 与国外产品相比 ， 产品竞争力有一定差距 。
为了提升在自动驾驶方面的能力 ， 传统车企也在寻求双管齐下 ， 解决高规格芯片短缺的问题 。 以吉利汽车为例 ， 去年9月 ， 其与英特尔旗下自动驾驶芯片公司Mobileye达成合作 ， 后者为其产品提供环绕式视觉驾驶辅助技术支持 。 与此同时 ， 吉利汽车也在积极布局自研芯片 ， 欲构筑自给自足芯片产业链 。 “汽车企业在研发新技术的同时 ， 必须思考相关芯片的获取和应用 ， 应努力通过各种可行方式满足企业发展需求 ， 不断地给予消费市场信心 ， 才能确保市场发展 。 ”杨殿阁表示 。
芯片安全容易被忽视
在现实生活中 ， 提及汽车安全 ， 人们大多会联想到车辆的碰撞安全 。 比如车身高强度钢应用比例、主被动安全配置是否完善等方面 。 但这并不能涵盖车辆如今可能面临的所有问题 。
你是否想过 ， 在高级别芯片提供给你高标准用车品质的时候 ， 一双隐形的手有可能给你行车安全带来隐患？
北京智慧云测设备技术有限公司董事长杜磊对《中国消费者报》采访人员表示 ， 一辆高速行驶的车辆 ， 如果在驾驶者没有主动操作的前提下 ， 车辆突然失去动力 ， 会给所有道路参与者造成安全隐患 ， 在未来一定会有类似的风险存在 。 传统互联网的安全是计算机和计算机关联 ， 而车联网安全是物联网设备和物联网设备相关联 ， 由此导致升级换代成本非常高且难度很大 。
此前一个系统出现了漏洞甚至染了病毒 ， 可以通过下一个补丁的方式解决 。 而如果一辆车的车联网芯片出现问题 ， 后果无法设想 。
杜磊对《中国消费者报》介绍 ， 在车联网领域 ， 内生安全尤为重要 ， 因为升级换代的成本是没法想象的 。 如果不解决安全问题就像封闭的汽车打开 ， 使车辆被攻击的点非常多 。
同时 ， 在关于车联网芯片的防护中 ， 无论是汽车钥匙还是汽车里的无线网关 ， 实际上都需要硬件防护 ， 防止一些物理的安全故障攻击 ， 所以主机厂需要对于硬件做一些安全防护 ， 来加以验证 。分页标题#e#
杜磊建议 ， 实现车联网芯片安全要依靠整体安全检测 ， 并出台国家标准 。 制订标准过程中要充分考虑有可能面临的安全风险、硬件安全风险、逻辑安全风险等复杂因素 ， 形成车联网终端安全的最佳防护 ， 以此降低车联网芯片领域的安全风险 。
【新浪财经综合|芯片=未来？汽车企业需要“补芯”赢市场】责任编辑：张玫

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