1、化学沉镍 溶液,阳极反应: Ni - Ni+2 + 2 e 阴极反应: Ni+2 + 2 e - Nio 镍沉积的量与时间、电流（法拉第定律）相关 。
每安培小时沉积1.095克的镍,电解镍电镀,法拉第定律 说明了在给定数量的安培小时下有多少金属能沉积下来,电镀定律,法拉第定律 说明了沉积多少 ， 但是并非说明沉积在哪儿,电解镍电镀,欧姆定律 解释了有多少电流实际到达待镀的工件 E = i x R i = E / R,电镀定律,墨菲定律 任何可能出错的事情 ， 在绝大多数不应该的时候会终将出错,电镀定律,溶液化学,还原过程 而非 电化学置换 或 浸没反应,自催化化学,还原过程 定义 在催化表面通过化学还原 。

2、反应 ， 金属或合金的沉积不需要使用连续的电流 关键点 合金沉积 化学还原 要求表面有催化性质 不需要连续电流,自催化化学,铜 钴 金 镍 钯,化学镀工艺,铜 钴 金 镍 钯,还原剂,次亚磷酸盐 甲醛 硼胺 硼氢化物 肼 ， 联氨,化学镀工艺,铜 甲醛 镍 次亚磷酸盐 硼胺 硼氢化物 肼 钴 次亚磷酸盐,最重要的工艺,酸镍磷体系 Ni2+ + 2H2PO2- + 2H20* 2H2PO3- + H2 + 2H+ + Nio 碱镍磷体系 Ni2+ + 2H2PO2- + 4OH-* Ni + 2HPO3- + 2H2O + H2 *催化反应,次亚磷酸盐还原系统,1. H2PO2- ads + OH ad 。

3、s H2PO3- ads + H ads + e 2. H2PO2- + H2O ads H2PO3- ads + H ads + H+ + e 3. H+ + e H 4. H + H H2 5. Ni2+ + H2O NiOH+ ads + H+ 6. NiOH+ ads + 2e Ni + OH- 7. H2PO2- ads P + 2 OH- 8.H2PO2- ads + 2H+ + e P + 2H2O,反应,1. H2PO2- ads + OH ads H2PO3- ads + H ads + e 2. H2PO2- + H2O ads H2PO3- ads + H ads + H 。

4、+ + e 在催化表面和充分能量的情况下 ， 次亚磷酸盐离子被氢氧根离子与水氧化 ， 生成亚磷酸盐,反应,3. H+ + e H NiOH+ ads + 2e Ni + OH- 在这些反应中产生的电子参与将H+离子还原成氢气和吸附的NiOH 离子还原成镍的反应,反应,5. Ni2+ + H2O NiOH+ ads + H+ NiOH+ ads + 2e Ni + OH- 经过两步反应机制 ， 镍被还原,反应,H + H H2 氢气被释放出来,反应,除了次亚磷酸盐使镍还原之外 ， 同时还有副反应产生 。
由于H2PO2-的分解 ， 会产生磷 。
7. H2PO2- ads P + 2 OH- 8.H2PO2- ads + 。

5、 2H+ + e P + 2H2O,反应,1. H2PO2- ads + OH ads H2PO3- ads + H ads + e 2. H2PO2- + H2O ads H2PO3- ads + H ads + H+ + e 3. H+ + e H 4. H + H H2 5. Ni2+ + H2O NiOH+ ads + H+ 6. NiOH+ ads + 2e Ni + OH- 7. H2PO2- ads P + 2 OH- H2PO2- ads + 2H+ + e P + 2H2O 溶液的酸碱度很关键 。
随pH值减少 ， 7-8步的反应速率增加（同时增加镀层中磷的含量,反应,在生产中某些物 。

6、质被消耗的同时也必须被补充 ， 如：镍和次亚磷酸盐 氢是在生产中产生的 ， 因此镀液在操作过程中酸碱度也会下降 亚磷酸根离子作为副产品也在溶液中产生和累积 产生的镀层是一种合金 反应中要求有催化剂的存在,从这些反应中可以清楚地看出,催化剂,传统的定义 “某种激发化学反应但本身却并不参与的物质,钯-Pd 铑-Rh 镍-Ni 钌-Ru 铂-Pt,本身具有催化活性的金属（这些金属具有独立的自催化特点,这些金属的表面本身并没有催化活性 ，但具有催化活性的金属形核沉积在表面后诱发了催化活性 他们能被分成两类,本身不具有催化活性的金属,比镍更具有活性的金属 镍金属由于置换反应首先沉积在表面 。
一旦镍沉积上后 ， 自催 。

7、化沉积就同时产生了 。
这些包括,铁-Fe 铝-Al 铍-Be 钛-Ti,本身不具有催化活性的金属,比镍更具有惰性的金属 在这些金属表面没有置换反应发生 ， 以产生具催化活性的镍核 。
为了发动自催化过程 ， 需要通过阴极电流或接触活性金属的方式 。
这些金属包括,铜-Cu 银-Ag 金-Au 碳-C,本身不具有催化活性的金属,铜-Cu 铅-Pb 锌-Zn 铬 -Cr 砷 - As 锑 -Sb 铋-Bi 镉 -Cd 锡-Sn 及其它重金属 即使很少量的这些金属含量会导致没有沉积,非催化金属（有毒的,硫酸镍镍离子的来源 还原剂提供电化学能给镍还原 络合剂络合镍离子、有利于溶液稳定性、控制镍的还原速率 。
络合溶液中亚 。

8、磷酸盐 ， 作为酸碱缓冲剂 稳定剂使还原过程到达一个可控点 。
屏蔽催化活性核区和粒子 。
对个别浓度低于1ppm的有合成效应 。
加速器活化次亚磷酸根 ， 沉积速率提高 。
抵消稳定剂和络合剂的作用 。
缓冲剂使pH 值长期保持稳定 调节剂使pH值修正的具有短期效果的试剂 。
如：硫酸、氨水、碳酸盐等 湿润剂减少表面张力 ， 增加湿润性,设计一个系统,溶液的温度,镍的化学还原反应速度取决于下列变量,反应速度,温度的影响 化学反应需要能量 ， 这里是以热能的形式提供的 。
温度增加时 ， 沉积的速率也上升 。
温度也会影响到镀层的特性 。

来源：(未知)

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标题：化学|化学镀镍的原理及配方构成