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射频滤波器包括声表面滤波器(SAW , SurfaceAcousticWave)、体声波滤波器(BAW , BulkAcousticWave)、MEMS滤波器、IPD(IntegratedPassiveDevices)等 。
其中SAW和BAW滤波器为两个主要滤波器 。
BAW滤波器使用石英晶体作为基板 , 有金属嵌在石英基板顶部与底端两侧 , 可以使声波从顶部表面反弹到底部 , 最终形成驻声波 。
共振频率由板坯厚度和电极质量决定 。
为了实现高频 , 要在基板上采用薄膜沉积和微机械加工技术 , 控制压电层的厚度 。
二者各具优势 , SAW滤波器的频段主要 。
15、在2.5GHz以下 , BAW滤波器的频段最高可达到20GHz,因此 , 2GHz以下SAW的市场占有率较高 , 2GHz以上BAW的市场占有率较高;SAW滤波器成本相对BAW滤波器较低;插入损耗方面 , BAW滤波器更低;同时 , SAW滤波器相对于BAW滤波器有较低的功率阈值 。
SAW滤波器以其频段低 , 插入损耗低 , 功率阈值低的特点 , 常用于2G/3G接收机前端、双工器和接收滤波器 。
但会因为其频段过低而导致使用受限 。
如果频段大于2.5GHz , SAW滤波器会面临无法使用的窘况 。
同时 , SAW滤波器具有易受温度变化影响的缺点 。
为了解决这种状况 , 其涂层得到了改进 , 也就是制成了温度补偿(TC-SAW)滤波器 。
该工艺制作成本有 。
16、所上升 , 但总体价格仍低于BAW滤波器 。
未来 , 滤波器具有广阔的市场空间 。
2020年全球滤波器市场规模预计达到120亿美元 , 具有广阔的市场前景 。
而目前SAW滤波器的全球市场格局仍以海外龙头垄断为主 , 主要供应商包括TDK-EPCOS、Murata(村田)和太阳诱电 , 三者合计占据了全球82%的市场份额 。
从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长 , 2018年达149.10亿美元 。
受到5G网络商业化建设的影响 , 自2020年起 , 全球射频前端市场将迎来快速增长 。
2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长 , 2023年接近313.1 。
17、0亿美元 。
细分市场而言 , 2018年全球射频开关市场规模达到16.54亿美元 , 2020年射频开关市场规模将达到22.90亿美元 , 并随着5G的商业化建设迎来增速的高峰 , 此后增长速度将逐渐放缓 。
2018年至2023年 , 全球市场规模的年复合增长率预计将达到16.55% 。
2018年全球射频低噪声放大器收入为14.21亿美元 , 随着4G逐渐普及 , 智能手机中天线和射频通路的数量增多 , 对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加 , 而5G的商业化建设将推动全球射频低噪声放大器市场在2020年迎来增速的高峰 , 到2023年市场规模达到17.94亿美元 。
射频前端行业门槛较高 , 且随着通信制式的不断复杂化与单机ASP提升 , 形成射频 。
18、部分一体化射频解决能力才能占领最大的市场份额 。
历史上经历过多次并购后 , 目前市场格局初定 , 主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo和Murata等少数巨头主导 。
这几家大厂基本能提供整套射频前端方案 , 包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器等元件及模组 。
纵观射频前端企业并购历史 , 主要是三种形式 。
1、基带芯片厂商与射频芯片厂商之间的整合 , 形成基带和射频一体化提供方案 。
典型的代表为Qualcomn与TDK设立RF360公司研发射频部分;2、射频芯片厂商收购滤波器厂商 , 形成射频芯片与滤波器的一体化解决能力 , 典型的代表为skyworks收购Panasonic的射频部门 , 组成新的skywo 。
19、rks;
3、巨头之间的强强联合与整合 , 提供射频终端的整体解决能力 , 典型的代表为2014年RFMD与Triquint合并成立Qorvo , 2014年Murata收购Peregrine , 增强射频前端的能力 。
第三章 产品及建设方案一、产品规划项目主要产品为射频前端 , 根据市场情况 , 预计年产值4597.00万元 。
项目承办单位计划在项目建设地建设项目 , 具有得天独厚的地理条件 , 与xx省同行业其他企业相比 , 拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势 , 因此 , 发展相关产业前景广阔 。
项目承办单位应建立良好的营销队伍 , 利用多媒体、广告、连锁等模式 , 不断拓展项目产品良好的营销渠道 , 提高企业的经济效益 。
。
20、二、建设规模(一)用地规模该项目总征地面积10025.01平方米(折合约15.03亩) , 其中:净用地面积10025.01平方米(红线范围折合约15.03亩) 。
项目规划总建筑面积16541.27平方米 , 其中:规划建设主体工程10893.24平方米 , 计容建筑面积16541.27平方米;预计建筑工程投资1417.13万元 。
来源:(未知)
【学习资料】网址:/a/2021/0318/0021712736.html
标题:射频|射频前端项目可行性分析报告(可编辑模板)( 三 )