1、电子产品机构与工艺教学大纲任课老师：柏敏任课班级：11电子一、课程的性质和任务本课程是应用电子技术专业的一门专业理论课 。
课程主要讲授电子产品结构 设计与组装工艺的基本理论和基础知识； 通过本课程的学习 ， 使学生掌握电子产 品防护设计的基础理论 ， 掌握电子产品整机装配的工艺流程 ， 了解电子产品的技 术文件 。
为今后在电子生产一线的工作打下理论基础 。
二、课程的教学目标根据应用电子专业人才培养方案规定的培养目标 ， 本课程的教学目标是： 通过本课程的学习 ， 使学生掌握电子产品结构基本知识； 掌握电子产品的制造工 艺；掌握电子产品的质量认证体系；掌握电子产品电磁兼容的基本原理和结构防 护措施；理解电子产品防振与缓 。

2、冲的基本原理及其在电子产品结构设计中的应用； 理解电子产品的布局与布线工艺以及连接工艺； 了解印制电路板的设计方法、过 程以及制造工艺流程；了解电子产品的微型结构组装特点和电子设备的整机结构 组装特点 。
学会电子产品在结构设计中应注意的几大防护设计 ， 培养学生具有独立设计电子产品以及知道如何进行防护设计以及如何在PCB上如何组装元器件 ， 使学生具备设计电子产品和在 PCB上组装零部件工艺的能力 。
三、课题和课时分配表序号教学内容课时备注1电子产品结构基础122电子产品整机结构123电子产品的可靠性与防护244电子产品的生产流程与技术文件245焊接工艺6前序课程以学习6印制电路板的设计与制造工艺247电 。

3、子产品的整机装配248电子产品的调试与检验249电子产品认证24四、课程教学的内容和基本要求模块一电子产品结构单元一电子产品结构基础知识基本要求：（1）了解工作环境、使用方面和生产方面对电子设备的基本要求 。
（2）掌握可靠性的概念、主要指标、分类和设计的基本原则 。
（3）了解提高电子设备可靠性的技术措施 。
单元二 电子产品的整机结构基本要求：（1）了解微型化产品的结构的变化和组装特点 ， 了解寻呼机和手机的结构 。
（2 ）了解整机的机箱、机柜、底座与面板、导轨与插件箱的结构 。
（3）了解人体特征、控制器和显示器各种形式和特点 ， 理解人机工程的基本要 求 。
单元三电子产品的可靠性与防护基本要求：（1）了解电子设备 。

【电子产品结构与工艺|《电子产品结构与工艺》教学大纲】4、的吸湿机理及防潮措施 。
（2）掌握金属材料的腐蚀机理、常用材料的耐腐蚀性以及电子产品的防腐设计 。
（3）了解有机高分子材料的老化现象及防老化措施（4）掌握热量传播三种基本方式的概念和提高散热量的具体措施 。
（5）掌握电子设备的自然散热及防热的结构措施；了解功率晶体管的散热途径 及散热器选用 。
（6）了解电子设备的强迫冷却方式及其选择 。
（7）冲击与振动对电子设备的影响 。
（8）减振与缓冲的基本原理 。
（9）常用减振器的类型及选用 。
（10 ）提高电子设备防振与缓冲能力的结构措施 。
（11 ）掌握电磁干扰产生的原因、传播途径以及电磁兼容性的概念 。
（12 ）掌握屏蔽的概念、电场、低频磁场、电磁场屏蔽的原理和结构措施 。

5、 。
（13 ）掌握电路单元的屏蔽主要结构形式与安装方法 。
了解常用电磁屏蔽工程 材料的种类及其应用 。
（14 ）掌握抑制馈线干扰的三种方法：隔离、滤波、屏蔽 。
（15 ）了解接地的目的 ， 地线中的干扰和抑制措施 。
（16 ） 了解静电的产生及其危害 ， 以及电子企业如何进行静电防护 。
模块二电子产品制造工艺单元一电子产品生产流程及技术文件基本要求：（1）了解技术文件的应用领域和特点 。
（2 ）了解产品分级及设计文件的分类方法 ， 了解设计文件的编号方法、文件的 格式及填写方法 。
（3）了解工艺文件的种类和作用 ， 了解工艺文件的编制方法、文件格式填写方法 。
（4）了解整机装配的过程及注意问题（5）了解生产线整机装配过程单元二 。

6、焊接工艺基本要求：（1）了解自动焊接的过程（2 ）了解表面贴装的生产过程和组装技术（3）掌握手工焊接的方法和步骤（4）学会用电烙铁进行手工焊接（5）具有鉴别焊点质量的能力单元三印制电路板的设计与制造工艺基本要求：（1）了解印制电路板的基本知识 ， 熟悉印制电路板的制作过程（2）理解手工制作印制电路板和工业生产印制电路板的方法（3）至少掌握一种手工制作印制电路板的方法（4）了解计算机绘制电路原理图和印制电路板的方法单元四 电子产品的整机装配基本要求：（1）掌握元器件的筛选、成形、安装技术要求及方法（2）理解在装配过程中导线的加工过程（3）了解选用导线应考虑的因素、布线的原则及扎线工艺（4）了解整机总 。

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标题：电子产品结构与工艺|《电子产品结构与工艺》教学大纲