造成接触不良 ， 当污染严重时会造成在线监测仪器不能报警及不能正常工作 。
以上这些将对设备的安全运行带来极大的隐患 。
要保证设备运行的安全 ， 避免固体颗粒状污染物对它们造成影响 ， 定期清洗维护是必须的 。
元器件失效机理元器件类别元器件组成部分失效机理失效标志MOS结构MOSFET（分立）、MOS集成、数字集成、线性集成、混合电路电压引起的介质击穿和接着发生的大电流现象短路漏电流大半导体结构二极管（PN.PIN肖特基）双极晶体管、结型场 。

7、效应管、可控硅、双极型集成电路、MOSFET和MOS集成电路电过剩能量和过热引起的微等离子体二次击穿和微扩散；由Si和Al的扩散引起电流束增大（电热迁移）失效薄膜电阻器混合集成电路（厚膜、薄膜）、电阻单片、集成电路薄膜电阻器密封薄膜、电阻器介质击穿 ， 与电压有关的电流通路与焦尔热量有关的微电流通路的破坏电阻漂移金属化条混合IC、单片IC、梳状覆盖式晶体管与焦尔热能量有关的金属烧毁开路场效应结构和非导电性盖板存贮器EPROM等由于ESD使正离子与表面积垒 ， 引起表面反型或栅阀值电压漂移性能退化、失效压晶体管晶振声表面波、电压过高产生的机械力 ， 使晶体破裂性能退化、失效电极阀的间距较小部位声表面波器件I 。

8、C内各种微电路电弧放电使电极熔融性能退化、失效3） 大气中的盐份：大气中的盐份可溶解在设备表面的水膜内 ， 使水膜成为活性电解质 ， 腐蚀金属及无机材料 ， 并对不同金属产生电偶腐蚀 。
4） 酸性气体：空气中含有一定数量的酸性气体（主要有二氧化硫、三氧化硫、二氧化氮、一氧化氮及二氧化碳等）和水分 ， 酸性气体和水分接触时 ， 会发生如下化学反应：酸性气体水酸当酸在元器件或设备表面时 ， 会对表面的材料造成腐蚀（特别是金属材料） ， 造成元器件短路或断路或漏电 ， 并直接影响到设备的使用寿命 。
5） 尘埃类固体颗粒：这类污染物的组成较复杂 ， 除盐粒子外 ， 还有碳和碳的化合物、氮化物、金属氧化物、砂土等 。
在工业区出现的尘埃类固体颗粒还往 。

9、往包含有大量焦油产物、灰分及煤烟 ， 也是尘埃的一部分 。
沙石和尖埃是高度吸潮的 ， 落在电子元件的表面上时 ， 易于使其处于潮湿状态 。
它们对设备腐蚀的影响主要有四种方式：颗粒本身具有腐蚀性 ， 溶于金属表面的水膜内 ， 使水膜的电导率升高 ， 促进了金属的腐蚀；颗粒本身无腐蚀性 ， 但能吸附腐蚀性物质 ， 间接地加速腐蚀；本身既无腐蚀性又不具吸附性 ， 但由于造成毛细管凝聚缝隙 ， 使金属表面形成电解液薄膜 ， 形成氧浓差的局部腐蚀条件 ， 也会加速金属的腐蚀 。
吸潮的沙石和尘埃的积聚可以破坏电气接点 ， 妨碍正常的旋转作用和电极的从动机构 ， 引起指示仪表出现故障 ， 这些问题必然会使设备发生故障和带来安全风险 。
现在已经知道 ， 无论设备的密封程度有多好 ，。

10、在我国目前的环境条件下 ， 被密封保护的印制模块仍然会受到污染 ， 而且 ， 有时为了散热的需要 ， 不能做到完全密封 ， 因而设备受到污染是不可避免的 。
6） 霉菌 酸性环境滋生霉菌生长 ， 目前从机器绝缘材料中已分离出670多种不同的霉菌 ， 它们会引起如下危害：大多数霉菌是潮湿的 ， 当它们在绝缘表面繁殖时 ， 在两个导体间会因霉菌生长导通了桥隙而造成绝缘被减弱和破坏 ， 从而引起漏电进而造成短路；微生物代谢过程所产生的酸性物质对金属及某些有机材料产生腐蚀、破坏密封、引入水分；微生物生长形成扩展性堆集物 ， 如不及时清除 ， 会使保护层被破坏、松动、裂缝和起泡 ， 在起泡情况下 ， 下面的微生物堆集 ， 形成一种半渗透胶囊 ， 从而形成加速金属腐蚀的局 。

11、部腐蚀电池；霉菌通过消耗固态和气态物质可以破坏金属表面的电平衡 ， 并因此而去掉抗蚀的钝化膜 。
7）送风系统： 环境控制系统(如空调)是为了改善设备的工作条件而设计的 ， 但事实证明 ， 送风系统往往导致更严重的静电吸附 ， 使其通路的设备上(包括电路板上)积聚更多的尘埃、油污、盐份、酸性氧化物和建筑粉尘等 。
这种累积的污染物令设备散热性能变差 ， 尽管机房温度正常 ， 但局部温度会明显升高 ， 并使一些设备工作异常 ， 对设备的正常运行形成了潜在的危害 。
虽然对防尘与防潮的设计问题作了多种考虑 ， 也采用了防尘与防潮的措施 ， 但灰尘与水分仍会通过各种意想不到的途径侵入设备 。

来源：(未知)

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标题：电力|电力二次设备带电清洗必要性分析( 二 )