13、.3210税金及附加万元1849.9411纳税总额万元5133.7012工业增加值万元12246.4013盈亏平衡点万元7432.02产值14回收期年5.50含建设期24个月15财务内部收益率12.14%所得税后16财务净现值万元3542.41所得税后第二章 背景、必要性分析一、行业背景分析（一）行业进入壁垒1、技术壁垒覆铜板行业属于技术密集型行业 。
随着国内外环保要求的不断提高以及终端电子产品的升级换代 ， 覆铜板生产企业需不断推出高性能且环保的产品 ， 如无铅无卤、高频高速、车载电子、HDI、高导热、IC封装等一系列应用领域的新产品 。
生产该类产品势必要求覆铜板生产企业不断积累经验 ， 通过长期的生产实践 。

14、摸索、总结与创新才能具备较高的技术水平 ， 新进生产厂商无法通过简单复制掌握该等技术 。
这些因素均导致进入覆铜板行业的技术壁垒较高 。
2、行业认证壁垒从国际安全认证来看 ， 电子元器件及材料的安全认证比整机的安全认证更复杂、认证周期更长、认证费用更高 。
覆铜板特别是中高端覆铜板的生产和销售一般须通过一系列的认证 ， 如美国UL认证、德国VDE认证、日本JET认证以及终端客户认证等 。
获得上述认证的难度较大 ， 通常实力雄厚、技术先进的覆铜板生产企业更具有能力和资金通过上述认证并顺利获得客户订单 ， 对于新进入者存在一定障碍 。
3、资金壁垒覆铜板行业属于资金密集型行业 ， 尤其是高端覆铜板的生产 ， 其技术含量高 ， 对生产工艺与设备的 。

15、要求严格 ， 同时需具备高度洁净的生产环境 ， 上述高标准的生产体系的建立及营运需要投入大量的资金 。
同时 ， 为应对下游市场需求的不断变化以及产品结构的调整升级 ， 行业内的企业需要持续地在研发上予以较大规模的投入 ， 以保障产品符合下游行业持续提高的性能需求 。
因此 ， 覆铜板生产企业的发展壮大需要庞大的资金支持 。
4、人才壁垒覆铜板制造是一门多学科交叉的综合性技术 ， 生产、研发的过程中集合了电工电子、材料、机械等方面相关技术 ， 优良的产品质量保障要求企业拥有一支涵盖电子、材料、机械等多领域专家在内的研发团队以及稳定的技术生产队伍 。
企业培育符合上述技术要求的专业型人才 ， 需要大量的时间积累和卓越的体系支持 ， 因此 ， 专业技术人才 。

16、也是进入覆铜板行业的重要壁垒 。
（二）行业面临的机遇与挑战1、行业发展面临的机遇（1）产业政策的支持覆铜板主要应用于印制电路板 ， 是电子信息产业不可或缺的基材 ， 其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平 。
近年来 ， 我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策 ， 作为国家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业 ， 正迎来重大发展机遇 ， 而覆铜板是我国电子信息产业的重要材料之一 ， 也将得到国家政策的大力扶持 。
（2）下游产业的持续快速增长覆铜板的终端应用领域几乎涉及所有的电子产品 。
根据Prismark的统计 ， 全球电子系统市场的总产值超过2万亿美元 ， 而且随着近年来通讯、消费电子、汽车电子领域的快速发展 ，。

17、电子行业仍将保持快速增长 。
庞大的电子信息产业终端市场给覆铜板行业提供了广阔的市场空间 。
（3）新技术驱动高频高速等高端市场集成电路技术和下游电子行业的发展驱动着覆铜板技术的不断进步 ， 代表未来产业方向的下一代通信、汽车电子、消费电子、航空航天等领域将对覆铜板技术提出更高要求 ， 高速、高频和高系统集成将成为未来的主要发展方向 。
特别是5G通信的商用实施 ， 将驱动高频高速等高端领域成为覆铜板行业未来几年发展的重点 。
2、行业发展面临的挑战（1）国际化市场 ， 竞争压力大覆铜板行业市场化程度较高 ， 且已完全国际化 ， 主要的市场份额被中国台湾地区、日本、中国香港的企业所占据 。
该等厂商通过直销、在大陆独资或合资建厂等方式发 。

18、展覆铜板的生产经营 ， 内资企业需要直面国际厂商的竞争威胁 ， 不断提升自身的综合实力 ， 才有可能在激烈的市场竞争中取得一席之地 。
（2）受国际经济形势变化的影响较大覆铜板是现代电子工业的基础材料 ， 而电子工业的景气度与国际经济形势的变化密切相关 。
因此 ， 覆铜板企业的经营状况受国际经济形势变化的影响也相对较大 。

来源：(未知)

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标题：合肥|合肥覆铜板项目可行性研究报告( 三 )