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挠性和刚挠印制板设计要求|挠性和刚挠印制板设计要求( 二 )



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4. 24 孔位偏差除非另有规定 , 孔位应根据主网格系统或辅助网格系统标注尺寸 。
每一种特殊的孔图形(如金属化孔、定位孔、安装孔、窗口等)可单独考虑采用不同的偏差 。
可生产 。

7、性设计见附录B(参考件)表B1 。
425照相底图偏差在设计中考虑的工艺偏差应规定在设计总图上 , 既可以用注释的形式 , 也可以附一张含有照相底图技术条件的图纸、这种偏差用成品导线宽度和间距与照相底图相比的最大变量来表示 。
或者用对挠性和刚挠印制板可生产性起作用的其他特性在成品和照相图间的差异的最大变量来表示 。
426参考基准每一块板至少应有两条相互垂直的基准线 。
基准线至少由两个孔、点或符号等来确定 。
要求严格的特征位置可用辅助参考基准 。
设计总图应确定主参考基准和辅助参考基准之间的关系和偏差 。
主参考基准和辅助参考基准应位于由设计总图确定的标准网格交点上 , 并应在挠性或刚挠印制板外形线之内 。
427不一致当合同认可 。

8、的设计总图与本标准的规定发生矛盾时 , 以设计总图为准 。
43生产底版尽管在合同或订单中规定了每层的生产底版应作为设计总图的一部分提供给制造者 , 但当未提供生产底版时 , 制造者有责任制备生产底版 。
并具有足够的精度能符合设计总图中挠性或刚挠印板产品的要求 。
生产底版应制备在标称厚度018003mm尺寸稳定的聚酯型胶片上 。
生产底板(单板底版、拼板底版或有关质量保证用的附连板底版)上连接盘、导线或其他图形的中心应位于该层以网格交点为中心 , 半径为005mm的圆内 。
对于成套生产底版 , 每层的图形中心应位于以网格交点为中心 , 半径为0075mm的圆内 。
测量是在201 , 相对湿度为505的条件下经稳定性处理后进行的 , 对字符或 。

9、阻焊膜生产底版可以不作要求 。
在生产挠性或刚挠印制板时可能需要更严格的偏差 。
对生产底版的精度要求应规定在设计总图上 。
44印制板装配图印制板装配图至少应包括如下内容:a. 引线成形要求;b清洁度要求; c材料类型(敷形涂层 , 标记和灌封材料);d元件的位置和标记;e元件的方向和极性;f , 元件明细表;g当需要支撑和加固时结构的详细要求;h电路测试要求;i标记要求 。
特殊的装配要求 , 偏差和需要的制造数据应提供文件并标注在印制板装配图上 , 印制板装配图也应包括对挠性或刚挠印制板的可生产性起作用的任何其他特征情况 。
5 详细要求51导体图形5. 1. 1 导线厚度与宽度挠性和刚挠印制板上导线的厚度和宽度应根据载流 。

10、量和允许的设计温升按图1a和图1b来选择 。
为了容易制造和提高使用寿命 , 导线的宽度和间距应在符合设计要求的情况下取最大值 。
在设计总图上标出的最小导线宽度应不小于O10mm 。
为了达到设计总图中标明的导线宽度 , 在生产底版中可以作补偿 , 见附录B(参考件)表B1的导线宽度偏差 。
5. 12 外角小于90的导线导线外角小于90时应是圆形 。
513 导线两个连接盘之间导线的长度应最短 。
对于计算机辅助设计文件 , 通常优先采用X、Y方向走线或成45方向走线 。
当要求导线在绝缘材料相对两面弯曲时 , 对面的导线图形应偏置布线 。
对于多层导线 , 这种偏置布线应重复进行 。
挠性和刚挠印制板弯折区的导线应作成直线 , 并且其弯曲轴垂直于导线 。

11、方向(见图2) 。
5. 1. 4 导线间距应采用可能的最大间距 。
导线间 , 导线图形间 , 导电材料(如导电的标记 , 安装的金属附件)和导线间的最小间距应按表1的规定 , 见附录B(参考件)表B1 。
导线间电压直流或交流峰值V 0(100 101(300 301(500 5001)最小间距mm 表面 0.13 0.38 0.76 0.0030(每伏值)包封2) 0.10 0.20 0.25 0.0030(每伏值)注:1)仅供参考 , 在特殊应用中 , 设计电压大于500V , 应进行估算 。
2)包封的意思为:内层粘接在一起 , 外层具有覆盖层或灌封料 , 与敷形涂层和阻焊涂层不同 。
515跨接线在挠性和刚挠印制板上可以使用跨接线 。
它们 。

12、可端接于孔、接线端子或连接盘上 , 并可当作元件 。
跨接线应短 , 且不应加在其他元件之上或之下 。
长度小于13mm , 不越过导电区 , 符合表1间距要求的跨接线可以不绝缘 。
绝缘跨接线应和敷形涂层相适应 。
5. 16 边距挠性、刚挠印制板的边缘受安装件结构保护时 , 导体图形与边缘之间的最小间距 , 以及导体图形与任何相邻导体表面之间(如支撑构件和固定的框架之间)的最小距离都应不小于表1规定的最小值 。


稿源:(未知)

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